三星對外發售手機晶片，聯發科或復甦夢斷

三星已正式對外發售它的手機晶片，魅族近日發布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872晶片，外媒報導指它正欲藉助產業鏈的優勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優勢元件吸引更多手機企業採用它的手機晶片，這對於聯發科可能是一大打擊。

聯發科期待覆蘇

據counterpoint發布的數據，2017年全球前六大手機晶片企業當中，僅有蘋果和聯發科的市場份額出現了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。

聯發科的市場份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個百分點或22.2%，這主要是因為它的連串失誤導致的。

2016年遲遲沒有推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術的手機晶片，2017年押寶台積電的10nm工藝卻因為台積電的10nm量產延遲以及優先照顧蘋果導致聯發科的高端晶片X30失去時機、隨後的中端晶片P35被中止等等原因。

受此連番打擊之後，聯發科正計劃在今年發布兩款中端晶片P40和P70主打中端市場，兩款晶片均為四核A73+四核A53架構，採用台積電的12nm工藝，主要的區別在主頻方面，希望依靠性能優勢在中端市場搶奪市場份額已取得復甦。

三星搶攻中端晶片市場對聯發科不利

在高端市場，高通已經占據優勢，它的驍龍845晶片剛剛發布就已獲得了三星和多個中國手機企業的支持，紛紛宣布將採用這款晶片發布旗艦手機。

高通也正在加大對中端市場的攻勢，中高端晶片驍龍670和中端晶片驍龍640均採用三星的10nm工藝，驍龍670採用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640採用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯發科的中端晶片，驍龍640相較聯發科的中端晶片並不遜色。

三星本來也欲將它的高端手機晶片對外銷售，此前據悉它的高端晶片Exynos8895晶片計劃銷售給魅族，不過最終在高通的壓力下取消了這一計劃。

高通為全球最大的手機晶片企業，它擁有專利優勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的晶片訂單以提升自己在代工市場的份額。

魅族曾長期大量採用聯發科的晶片，曾被譽為「萬年聯發科」，這次魅族則轉身採用了三星的晶片。

三星被魅族採用的Exynos7872晶片對聯發科的P40和P70在性能方面不具競爭優勢，Exynos7872晶片為雙核A73+四核A53架構，採用三星自家的14nmFinFET工藝生產，不過預期它將推出更多具有競爭優勢的中端晶片，以進一步擴大自己在手機晶片市場的份額。

另一個有助於三星搶奪手機晶片市場份額是它擁有的產業鏈優勢，當下它為全球最大的存儲晶片企業，在中小尺寸OLED面板市場占有超過九成的市場份額，中國兩大手機企業OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急於提升手機利潤率，在三星給出的產業鏈優勢誘惑並且預計它也願意給予更優惠的晶片價格或許有助於它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯發科的目標客戶之一。

可以說三星進軍手機晶片市場最大的受害者將是聯發科，這很可能導致聯發科期待的今年取得手機晶片業務的復甦因此而受挫！