台積電7nm工藝或延期,高通驍龍845訂單存變數
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台積電當下正衝刺7nm,希望在明年初量產,然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產,這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。
當前三星和台積電都積極推進它們的7nm工藝量產。
三星宣布將在明年下半年量產引入EUV技術的7nm工藝,而台積電本預計明年初量產沒有引入EUV技術的7nm工藝,而要到後年才能引入EUV技術,因此有望取得蘋果的A12處理器訂單。
由於台積電能在明年初量產7nm工藝,加之它在同等工藝上在能效方面比三星有優勢,台媒一直都指高通確定將它的下一代高端晶片驍龍845轉交給台積電。
目前台媒卻又指台積電的7nm工藝可能無法在明年初量產,雲裡霧裡的消息實在很難說的清楚。
筆者認為,台積電的7nm工藝延遲到明年下半年是有可能的。
此前的16nmFinFET和10nm工藝均出現了量產時間延遲的問題。
台積電的16nm工藝最先在2014年下半年量產,但是能效表現甚至不如20nm工藝導致少有晶片企業採用,台積電於是進行改進,於2015年三季度量產能效表現極佳的16nmFinFET。
台積電的10nm工藝原計劃在去年底量產,結果到了今年初才量產,然而卻遭遇了良率問題,一季度僅用於生產蘋果的A10X處理器,二季度為聯發科生產X30晶片但是產能有限,到了6月中旬又開始為蘋果生產A11處理器,聯發科本來計劃用該工藝生產的P35被迫終止。
當下台積電正在用10nm工藝為蘋果生產A11處理器,估計華為的高端晶片麒麟970也是剛剛開始小規模採用該工藝生產,台積電又在推進其12nmFinFET(16nmFinFET的改良版),如此繁忙的情況下,7nm的推進有所延遲倒也是不奇怪的。
對於高通來說,顯然在這個時候需要作出決定了,或是採用台積電的10nm工藝,或者改選三星的8nm工藝(這被認為是三星的10nm工藝改良版,Intel發布的信息顯示三星的10nm工藝稍微不如台積電的10nm工藝,因此可以認為三星的8nm工藝與台積電的10nm工藝相當),三星將在年底發布的Exynos9據說也採用其自家的8nm工藝。
影響高通對工藝選擇的還有三星手機的訂單,此前就有消息指,在高通有意將驍龍845晶片的訂單交給台積電後,三星手機方面可能降低對驍龍845晶片採購量。
此前高通將驍龍820和驍龍835轉交給三星半導體代工也是希望三星手機採用它更多的晶片。
當然作為企業的商業秘密,沒有到正式消息公布之前,這些消息都很難確信,媒體所說都只能說是推測。
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台積電7nm工藝或延期,高通驍龍845訂單存變數
台積電當下正衝刺7nm,希望在明年初量產,然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產,這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。
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