高通繼續狙擊，業績大跌的聯發科難好轉

業界消息人士透露，為了狙擊聯發科新款晶片P23和P30，其將八核中端晶片（估計是驍龍625）降價至10美元以下，同時將中高端晶片驍龍660降頻推出驍龍660 lite以低價出售壓制聯發科。

聯發科剛剛發布的2017財年第二季度財報顯示其營收同比下滑19.9%，凈利潤同比更是大跌66.5%，而在業績公布前其COO朱尚祖宣布轉任顧問有傳言指他可能會去職，而CMO羅德尼斯離職，顯然這兩大高管的職務變動多少都與業績表現不佳有關。

面對慘澹的業績表現，新任CEO蔡力行表示聯發科會將部分訂單交給全球第二大代工廠格羅方德，有分析認為這是它希望藉此施壓其最大代工廠台積電希望它降低代工價格，而格羅方德方面為了爭奪客戶給予了較大的代工價格優惠。

在全球半導體市場，台積電的利潤率高企，2016年的凈利潤率超過三成，這個凈利潤率表現甚至超過Intel、蘋果等知名企業，其實早在2014年的時候蘋果的A9處理器同時由三星和台積電代工，當時蘋果就曾施壓希望這兩家代工廠降低代工價格，三星方面當時以較積極的態度回應，而台積電則較為強硬，但是憑藉其16nmFinFET的卓越表現（當時測試顯示用台積電的16nmFinFET工藝生產的A9處理器在功耗方面表現較三星的14nmFinFET更佳）贏得了A10處理器的全部訂單。

聯發科在市場份額、利潤率持續下滑的情況下，當然希望台積電降低代工價格，以提升利潤率。

不過聯發科當前僅是台積電的前五大客戶，對台積電貢獻的營收與NVIDIA、華為海思相當，而台積電的前兩大客戶為蘋果和高通，在這樣的情況下恐怕它難以迫使台積電降低代工價格。

在手機晶片市場，高通今年可謂如日中天，高端晶片驍龍835贏得三星這個大客戶，中國大陸多數手機企業也採用這款晶片推出旗艦手機，中高端晶片驍龍660被OPPO搶得兩個月的優先權，中端晶片驍龍630、驍龍625等被中國手機企業大量採用，在手機晶片市場的份額高達55%。

聯發科上半年推出的高端晶片X30因台積電的10nm工藝量產時間過晚導致除魅族外沒有其他中國大陸手機企業採用，中端晶片P35由於台積電優先將10nm工藝產能用於生產蘋果的A11處理器而被迫終止，改為推採用12nmFinFET的P30，同時應急推出採用16nmFinFET工藝的P23（P23為P20的升級版，主要升級是將支持LTE Cat6技術的基帶升級為LTE Cat7技術，以迎合中國移動的要求）。

可是高通立即將當下備受歡迎的中端八核晶片降價至10美元以內，這無疑給P23的上市帶來巨大的壓力，對於手機企業來說如果兩款晶片價格相當甚至驍龍625更有價格優勢的情況下它們顯然缺乏動力改採聯發科的P23，而且重新推出一個新的手機方案需要時間和金錢。

聯發科的P30為四核A72+四核A53架構，採用台積電的12nmFinFET工藝，估計性能方面與驍龍660相當，不過基帶僅支持LTE Cat10技術，預計四季度上市。

高通在這個時候計劃推出驍龍660 lite無疑是希望在價格方面取得對P30的優勢，以吸引其他手機企業在選擇P30的時候考慮驍龍660 lite或驍龍660。

在這樣的情況下，聯發科下半年的業績要好轉並不容易，甚至可能繼續下滑。

聯發科在去年二季度一度在中國市場擊敗高通，然而自去年下半年以來在市場上與高通的競爭總是處於劣勢，它又該如何改變當前不利的局面呢？