聯發科聚焦中低端晶片市場，不是選擇而是無奈

由於上半年的高端晶片helio X30錯失時機導致被中國大陸手機企業紛紛放棄，全球第二大手機晶片企業聯發科下半年將聚焦於中低端市場，希望挽回中國大陸的客戶，這是它迫於現實的無奈。

聯發科在晶片設計方面落後

在過去這幾年，聯發科主要是在多核技術研發方面居於領先地位，其持續在四核、八核晶片研發方面領先於高通等晶片企業，在當時這種多核晶片也很好的迎合了當時剛剛開始使用智慧型手機的用戶的需求，畢竟在普遍的觀念里核心數量多性能應該還是更高的，它也因此在智慧型手機晶片市場不斷搶奪市場份額。

不過隨著人們對智慧型手機的熟悉，以及眾多機構的調查發現多核性能對於手機來說並非最重要的，智慧型手機在多數場景下少有進行多線程運算，因此對於智慧型手機來說單核性能更重要，而且蘋果直到去年發布的A10晶片之前都只用雙核晶片，這讓聯發科在多核方面的優勢不再凸顯。

聯發科一直都採用ARM的公版核心開發手機處理器，這受到了ARM新核心研發進程的影響，而三星、高通在高端晶片上則採用自主架構，這讓它們在開發自家手機處理器方面可以按照自己的節奏推出新款處理器，在單核性能方面較聯發科有優勢。

隨著智慧型手機成為用戶手裡的多功能工具，如運行遊戲、支持VR等功能，對GPU的性能日益重視，而這恰恰是聯發科的弱點，高通自家的Adreno被認為是移動晶片最好的GPU，而蘋果和三星也開始注意到GPU性能的重要性計劃自研GPU，聯發科恰恰在GPU研發方面較為落後。

聯發科晶片技術落後還體現在基帶研發方面，去年10月中國最大運營商中國移動要求手機企業和晶片企業支持LTE Cat7及以上技術，而聯發科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技術。

當前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技術（即1Gbps下行），而聯發科今年上半年發布的X30僅支持最高LTE Cat10技術。

多種因素影響下迫使聯發科聚焦中低端市場

聯發科在去年二季度一度在中國智慧型手機晶片市場超過高通位居市場份額第一的位置，不過由於其晶片技術落後導致在高端市場難有所作為。

去年中國兩家發展最快的兩家手機企業OPPO和vivo也主要是採用聯發科的中低端晶片，在出貨量和營收方面創下新高的情況下，毛利率卻一路走低。

為了在高端市場有所作為，去年聯發科決定在自己今年的高端晶片helio X30和中高端晶片P35上採用台積電最先進的10nm工藝生產，以獲得性能和功耗方面的優勢，希望再次衝刺高端手機晶片市場。

事與願違的是，台積電的10nm工藝量產時間延遲直到今年初才量產，量產後卻又遭遇了良率過低的問題，最終導致helio X30的上市時間過遲。

高通的高端晶片驍龍835則如期量產，而近期其又發布了中高端晶片驍龍660，這款晶片採用三星的14nmFinFET工藝生產，在性能方面與聯發科的X30相當，但是產能充足，而基帶技術方面支持LTE Cat12領先於聯發科的X30，中國大陸手機品牌紛紛選擇高通的驍龍835和驍龍660，而聯發科的X30則少有中國大陸手機品牌選擇。

三季度台積電計劃將全部的10nm工藝產能用於蘋果的A10處理器，聯發科的P35必然因此而被迫延遲量產。

這也體現了全球最先進的兩家半導體工廠台積電和三星的選擇，它們願意將自己的最先進工藝產能優先供給蘋果和高通這兩家全球最大晶片企業，其他晶片企業被它們放在次要位置。

在晶片設計方面不如高通，在先進工藝產能方面難獲得優先權，這導致了聯發科難在高端市場有所作為。

正是在這樣的情況下，聯發科選擇了下半年將聚焦於中低端市場，業界傳聞它已決定放棄中高端晶片helio P35，而該推helio P30。

helio P30預計將採用台積電的12nmFinFET生產，該工藝是在16nmFinFET工藝上的改進版，工藝成熟，產能充足，預計在性能和功耗方面較高通的驍龍660有優勢，基帶預計支持LTE Cat10落後於驍龍660，GPU性能方面或許也有所落後，為了贏得中國大陸手機品牌的青睞，估計聯發科在價格方面要更進取。

當然聯發科的機會還是有的，中國大陸手機品牌深知完全依賴一家手機晶片企業的痛苦，在產能供應和價格都會受到限制，因此它們一直都在努力實現晶片來源多元化，在這樣的情況下只要聯發科的P30性價比方面有優勢那麼獲得中國大陸手機品牌的支持還是很有機會的，當然了這將可能讓聯發科的毛利繼續維持在低位。

更多精彩內容，關注鈦媒體微信號（ID：taimeiti），或者下載鈦媒體App