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晶圓是最常用的半導體材料，同時，其尺寸對集成電路的製作直接相關。目前，半導體業界主流為12英寸，直徑越大，技術要求越高。目前全球主要半導體廠，包括三星、英特爾、SK海力士等，都已在內地擁有12寸...

【PConline 資訊】產業鏈有傳言稱，台積電與蘋果達成A10晶片獨家供應協議。作為台積電的主要競爭對手，三星電子加快提升晶片工藝進程。據外媒Korea Times消息，三星電子在本月初派出包...

憑藉著有意的代工技術和龐大的產能，台積電在這幾年成為了半導體行業的焦點，旗下客戶包括了蘋果、AMD、賽靈思（Xlinx）、聯發科、海思等客戶，占據了一半以上的晶圓代工業務。

憑藉著有意的代工技術和龐大的產能，台積電在這幾年成為了半導體行業的焦點，旗下客戶包括了蘋果、AMD、賽靈思(Xlinx)、聯發科、海思等客戶，占據了一半以上的晶圓代工業務。為了和台積電爭奪蘋果A...

聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧，如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝，而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝，讓聯發科艱難應對。