10nm工藝首發可能是中國手機晶片企業！
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眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片，不過可能它們要失望了，真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。
高通將採用三星的10nm工藝生產其新款的高端晶片驍龍830，當然採用該工藝的應該還有三星的Exynos8895晶片。
聯發科的helio X30和蘋果的A10X將採用台積電的10nm工藝生產，雖然聯發科信誓旦旦的說會領先，但是考慮到往年台積電優先照顧蘋果的情況，聯發科想率先採用10nm工藝還是有疑問的。
三星半導體和台積電都預計今年底或明年初量產10nm工藝，眼下正在緊鑼密鼓的進行中。
雖然這兩家半導體製造企業都宣稱自己即將量產的10nm工藝為全球最先進的，但是高通和聯發科內部透露的消息則認為這是有一定的水分的，它們的工藝可能只是與Intel的14nmFinFET工藝相當。
FinFET工藝被認為是開發20nm以下的關鍵技術，而Intel率先在2012年量產的22nm工藝上引入了FinFET工藝，兩年後，Intel推出新一代的FinFET工藝並命名為14nmFinFET。
及後台積電和三星半導體也開始引入FinFET工藝，去年上半年三星方面率先將引入FinFET工藝命名為14nmFinFET工藝；台積電擔憂如果命名方面不跟進的話將不利於市場競爭，於是也跟著將去年下半年量產的FinFET工藝命名為16nmFinFET，而業界普遍認為這兩家企業的14nm/16nmFinFET僅相當於Intel的20nmFinFET。
Intel方面則持續對14nmFinFET改進，不斷提升其工藝的能效，目前依然是全球領先的半導體製造廠，據業內分析在生產出的晶片能效方面，台積電和三星今年底投產的10nm工藝或許能達到Intel的14nmFinFET的水平。
中國的手機晶片企業展訊早已與Intel達成合作，預計採用Intel的14nmFinFET工藝的展訊手機晶片本月就將投產，無疑展訊在採用先進工藝方面將領先於高通、聯發科和蘋果，從某種意義上來說展訊是率先採用與台積電和三星半導體10nm工藝相當的製造工藝的手機晶片企業，預計該款晶片將被三星採用。
Intel從之前只是將自己最先進的工藝用於自家的處理器，到如今開始將先進工藝提供給手機晶片企業也是一種無奈，由於PC市場的衰落而它自己在蓬勃發展的移動市場卻難有作為，導致產能出現過剩，而展訊則吃了頭啖湯。
展訊如今已經成為全球前十大手機晶片企業，成為聯發科和高通的競爭對手，特別是在3G基帶市場對這兩家企業造成了沉重的競爭壓力，據悉在3G基帶市場展訊已經超過聯發科僅稍微落後於高通，在中國移動要求的LTE Cat7技術研發方面展訊已領先聯發科，在獲得Intel先進工藝的支持下其產品競爭力將進一步提升。
高通中端晶片引入10nm，聯發科困境延續
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高通回歸台積電可能只是一個謊言
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被台積電坑慘的聯發科要轉單格羅方德了！
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在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
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台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
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一場暗戰發生在台積電與三星中
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台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
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英特爾代工ARM晶片，可謂好壞參半
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聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
中國晶片廠商聯合台積電 對抗三星高通
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