10nm工藝首發可能是中國手機晶片企業!

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眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片,不過可能它們要失望了,真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。

高通將採用三星的10nm工藝生產其新款的高端晶片驍龍830,當然採用該工藝的應該還有三星的Exynos8895晶片。

聯發科的helio X30和蘋果的A10X將採用台積電的10nm工藝生產,雖然聯發科信誓旦旦的說會領先,但是考慮到往年台積電優先照顧蘋果的情況,聯發科想率先採用10nm工藝還是有疑問的。

三星半導體和台積電都預計今年底或明年初量產10nm工藝,眼下正在緊鑼密鼓的進行中。

雖然這兩家半導體製造企業都宣稱自己即將量產的10nm工藝為全球最先進的,但是高通和聯發科內部透露的消息則認為這是有一定的水分的,它們的工藝可能只是與Intel的14nmFinFET工藝相當。

FinFET工藝被認為是開發20nm以下的關鍵技術,而Intel率先在2012年量產的22nm工藝上引入了FinFET工藝,兩年後,Intel推出新一代的FinFET工藝並命名為14nmFinFET。

及後台積電和三星半導體也開始引入FinFET工藝,去年上半年三星方面率先將引入FinFET工藝命名為14nmFinFET工藝;台積電擔憂如果命名方面不跟進的話將不利於市場競爭,於是也跟著將去年下半年量產的FinFET工藝命名為16nmFinFET,而業界普遍認為這兩家企業的14nm/16nmFinFET僅相當於Intel的20nmFinFET。

Intel方面則持續對14nmFinFET改進,不斷提升其工藝的能效,目前依然是全球領先的半導體製造廠,據業內分析在生產出的晶片能效方面,台積電和三星今年底投產的10nm工藝或許能達到Intel的14nmFinFET的水平。

中國的手機晶片企業展訊早已與Intel達成合作,預計採用Intel的14nmFinFET工藝的展訊手機晶片本月就將投產,無疑展訊在採用先進工藝方面將領先於高通、聯發科和蘋果,從某種意義上來說展訊是率先採用與台積電和三星半導體10nm工藝相當的製造工藝的手機晶片企業,預計該款晶片將被三星採用。

Intel從之前只是將自己最先進的工藝用於自家的處理器,到如今開始將先進工藝提供給手機晶片企業也是一種無奈,由於PC市場的衰落而它自己在蓬勃發展的移動市場卻難有作為,導致產能出現過剩,而展訊則吃了頭啖湯。

展訊如今已經成為全球前十大手機晶片企業,成為聯發科和高通的競爭對手,特別是在3G基帶市場對這兩家企業造成了沉重的競爭壓力,據悉在3G基帶市場展訊已經超過聯發科僅稍微落後於高通,在中國移動要求的LTE Cat7技術研發方面展訊已領先聯發科,在獲得Intel先進工藝的支持下其產品競爭力將進一步提升。


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