10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
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隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
10nm工藝之爭高通領先
10nm工藝量產在三星和台積電之間展開。
自去年的14/16nmFinFET工藝被三星領先後，台積電就開始將目光放在10nm、7nm工藝上，自那之後台媒一直炒作台積電的10nm工藝量產進程良好，似乎會趕超三星，不過三星卻用自己的實際行動證明自己已在10nm工藝上領先，首先量產10nm工藝，並採用該工藝生產出高通的驍龍835。
台積電方面如今正努力趕在今年底前量產10nm工藝，又宣傳明年底量產7nm工藝，但是筆者對此則有點為它擔心。
在此前的16nm工藝開發上，台積電趕在2014年下半年量產了16nm結果卻發現能效甚至還不如其20nm於是加緊研發16nmFinFET工藝，但是16nmFinFET工藝卻一再延遲最後在去年三季度才量產。
有此前車之鑑，其當下的10nm甚至7nm工藝能否如期量產，工藝能效方面又是否能相較16nmFinFET獲得大幅度改進，這些都是問題。
高通其實在2014年之前都是台積電的大客戶，其一直都在幫助台積電開發先進工藝，不過在2014年台積電卻優先照顧蘋果將其最先進的20nm工藝供給蘋果生產A8處理器，導致高通的驍龍810量產時間延遲沒有足夠時間優化，這是間接造成驍龍810出現發熱問題的原因。
受此影響，高通轉身與三星合作，去年底採用三星14nmFinFET工藝的驍龍820性能表現卓越並廣受三星和中國手機的歡迎。
在三星正式量產10nm工藝之前，台媒不斷放出消息指三星的10nm工藝進展緩慢導致高通可能將其驍龍835轉單台積電，而如今高通領先所有晶片企業採用10nm工藝生產出驍龍835無疑很好的反擊了這種謠言，至此高通也在10nm工藝之爭上取得了領先優勢。
聯發科和華為海思的各自選擇
聯發科一直難以在高端市場上有所作為，這次將所有希望放在helio X30上，並意欲通過採用最先進的10nm工藝實現領先。
但是顯然它的算盤受制於台積電10nm工藝的量產，而且這一決定正給它帶來嚴重的困擾！
聯發科眼下由於所有晶片都不支持LTE Cat7技術，而中國最大的運營商中國移動要求手機企業自10月開始要支持LTE Cat7技術，由於中國移動占有國內手機市場的份額高達六成以上因此對國內手機市場具有決定性影響力，受此影響國產手機品牌紛紛放棄聯發科晶片轉用高通的晶片，包括今年上半年拉動其出貨量大幅增長的OPPO和vivo。
相比之下，華為海思顯然比聯發科要務實的多。
華為海思幫助台積電開發了16nm、16nmFinFET工藝，不過其同樣「享受」了高通當年的遭遇，那就是台積電優先將16FinFET工藝提供給蘋果生產A9處理器，加上擔心台積電的10nm工藝不能如期量產，所以華為海思同時規劃了兩款高端晶片即是麒麟960和麒麟970。
麒麟960採用了台積電的16nmFinFET工藝，已在10月下旬發布，採用該款晶片的華為mate9手機也在本月上市，這款晶片由於採用了ARM最新款的A73核心性能比麒麟950獲得大幅度提升，據geekbench4的測試性能甚至超越高通的驍龍821；該晶片採用了ARM專門針對VR開發的GPU
G71，華為方面宣稱麒麟960的GPU性能超過了驍龍821，憑藉卓越的性能mate9將有望再現當初mate7的成功。
由於已有了麒麟960，華為可以悠然的等待台積電的10nm工藝量產，等待該工藝的成熟，而聯發科眼下則如熱鍋上的螞蟻期待著台積電10nm工藝早日量產更期望它不要再優先照顧蘋果將該工藝用於生產A10X處理器以影響helio X30的量產，即使華為海思的麒麟970量產時間會稍微遲於helio X30其也不用太擔心。
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
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三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能...
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
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台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
高通驍龍怕了！華為麒麟980處理器馬上量產：7nm製程工藝打造
國產的華為手機可謂是國人的驕傲，成為世界智慧型手機出貨量僅次於三星、蘋果的存在，而它旗下研發的移動處理器海思麒麟，更是越來越強悍，達到頂級水平，每一年我們都可以看到麒麟一次質的飛躍。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
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台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市，由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將採用麒麟960，而麒麟970已...
夥伴還是對手？一文看懂處理器廠商間的關係
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聯發科和蘋果爭10nm工藝，應是A10X搶先
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台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
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挽回高通 台積電將在7nm上打一場翻身仗！
據業內消息稱，台積電最近在工藝製成上的大幅進步，有望使其重新贏得大客戶高通的訂單，吸引到高通的，既不是現在的16nm製程，也不是下一步的10nm，而是台積電在幾天前剛剛公布的7nm製程。值得一提...
台積電未必能拿下高通驍龍855晶片
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高通下一代驍龍845進入準備階段，回歸台積電採用7nm工藝
自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後，接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體，而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器，從目前小米6的表現來看，835無...
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。