台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問

今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。

台積電的16nmFinFET和10nm工藝均出現延遲量產的問題。

早在2014年台積電與華為海思合作量產了16nm工藝，然而該工藝的能效甚至不如20nm導致雙方繼續合作將該工藝改進至16nmFinFET，終於在2015年三季度投產，而三星的14nmFinFET工藝領先近半年，於2015年初量產。

去年台媒不斷曝出台積電10nm工藝進展良好的消息，結果是該工藝直到今年初才投產，投產後由於良率問題直到近期據說良率才提高到70%左右。

三星則於去年10月量產10nm工藝，再次實現領先台積電，當然據說三星的10nm工藝也遭遇了良率問題，導致用該工藝生產的驍龍835存在產能不足的問題，至今中國大陸手機品牌依然難獲得驍龍835的供應。

當前台積電和三星都在極力推進7nm工藝的量產，雙方都說它們會在明年初量產，但是從過去兩代先進工藝上三星都領先的情況下，台積電是否能在7nm工藝上領先存有疑問，而在過去兩代工藝上都落後於預期時間量產的情況下台積電又能給晶片企業多少信心？

由於台積電的10nm工藝良率以及產能提升有限等因素，導致本月中旬起它不得不將該工藝的全部產能用於生產蘋果的A11處理器，聯發科已確認將放棄採用該工藝生產的helio P30，而改推採用台積電16nmFinFET的改良版12n mFinFET生產的中端晶片helio P35。

蘋果和高通都是當前全球最大的兩家晶片企業，台積電的先進工藝恐怕難以同時滿足這兩大晶片企業。

在台積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，高通一直都是台積電的最大客戶，2014年台積電奪得A8處理器訂單，它優先將其當時最先進的20nm工藝用於生產蘋果的A8處理器，高通的驍龍810同樣採用該工藝卻出現了發熱問題，部分原因就歸咎於當時台積電生產驍龍810的時間太晚導致高通優化的時間不夠。

隨後在16nmFinFET和當前的10nm工藝上都可以看到台積電優先照顧蘋果的情況，這都說明台積電由於先進工藝的產能有限而不得不將先進工藝優先提供給蘋果，在這樣的情況下，高通如果回歸台積電後者是否有足夠的產能同時滿足這蘋果和高通這兩大晶片企業？

相比之下，高通正在將越來越多的晶片轉用三星的工藝，去年底其將驍龍625轉單三星，今年又將驍龍660和驍龍630轉單三星，顯示出雙方的合作正變得更為緊密。

另一個影響高通採用三星半導體代工的因素是，高通希望三星採用它的晶片。

當前全球前五大手機品牌中，第三大手機品牌華為正在越來越多的採用自己的晶片，第二大手機晶片蘋果也在引入Intel的基帶並正在與高通進行專利訴訟，OPPO和vivo則採取平衡策略同時引入聯發科和高通的晶片，三星雖然也在增加自家晶片的比例不過在高端晶片上還有約半數採用高通的晶片，出於商業利益的考慮如果由三星半導體代工其晶片能讓後者繼續採用其晶片還是有莫大的好處。

當然三星也在開發自己的手機晶片，在基帶技術上已跟上高通，並有意對外出售其晶片，據說其中高端晶片也是第一款Exynos7872已獲得魅族的訂單，中國大陸另一個手機品牌聯想也有意採用這導致它與高通的競爭關係加劇，但是由於台積電的先進工藝產能難以同時滿足蘋果和高通的情況下，高通轉單台積電的要變成事實並不容易。