聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定

2020-08-27

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面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。

聯發科當下所有晶片都只能最高支持LTE Cat6技術，不過中國最大的運營商中國移動要求手機企業上月開始支持LTE Cat7技術，由於中國移動占有中國智慧型手機市場的份額高達六成，因此對智慧型手機企業具有重要影響力，受其影響中國的手機企業紛紛推出支持LTE Cat7技術的手機，而今年前三季度拉動聯發科晶片出貨量增長的兩個手機品牌OPPO和vivo也迅速轉單採用高通的驍龍625和驍龍65X晶片。

在這樣的情況下，台媒認為四季度聯發科將受到較大的負面影響，聯發科自己也預估四季度的業績表現不太好，正是因為這樣的原因聯發科急於讓helio X30上市，helio X30採用ARM最新的高性能核心A73，加上10nm工藝的支持自然性能表現相當值得期待，當然更重要的是它可以支持LTE Cat10技術，符合中國移動的要求，可以幫助它贏得大陸手機企業採用。

目前台積電和三星都在積極推進其10nm工藝的量產，之前一直都是台積電宣布其10nm工藝進展良好，不過如今卻是三星首先量產其10nm工藝，這意味著三星已經搶了先機。

高通的驍龍830和三星的Exynos8895晶片將採用三星半導體的10nm工藝。

眼下已經到了2016年的11月，其要趕在12月份量產10nm工藝顯然時間方面是相當趕的，能否如期量產值得關注。

其實台積電在16nm工藝上就遇到了一些挫折，2014年它宣布自己的16nm進展良好，但是最終卻被用戶指16nm工藝的能效不如20nm，只有華為海思等幾個有限客戶採用該工藝，而華為海思也只是採用該工藝生產網通處理器而沒有用於對功耗要求較高的手機晶片，於是只好繼續改進該工藝直到去年三季度才量產能效優異的16nmFF+工藝。

但是去年其16nmFF+工藝量產後，為台積電推進該工藝做出了重大貢獻的華為海思並沒獲得優先照顧，台積電反而優先將16nmFF+工藝產能提供給蘋果生產A9處理器，華為海思的麒麟950則延遲到11月才量產。

由此可見，即使今年底台積電能量產10nm工藝，台積電也有可能將該工藝用於生產蘋果的A10X處理器，而不會優先提供給聯發科生產其helio X30晶片，這對聯發科的計劃造成一些難以預期的影響。

其實即使是聯發科的helio X30上市，也將因難以與高通的驍龍830競爭，而難以進軍高端市場，最多只是比高通的驍龍653性能稍高，在基帶技術方面和GPU性能方面可能還不如驍龍653，這並不利於它參與市場競爭，而由於大陸手機企業開始積極進軍VR市場，helio X30的GPU性能可能不夠強更難以贏得對VR有熱情的大陸手機企業採用，這將讓聯發科期待該款晶片提升其不斷下滑的毛利率希望有可能落空。

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2020-08-27

10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

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