聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈

2020-09-03

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近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。

聯發科是今年中國手機市場的大贏家，由於OPPO和vivo這兩家主要採用聯發科中低端晶片的手機企業出貨量暴增，幫助它的市場份額達到新高，首次超過高通成為中國手機晶片市場份額最大企業。

不過隨著中國移動要求今年10月開始要支持LTE Cat7技術，OPPO和vivo選擇放棄採用高通的晶片而轉用支持該技術的高通晶片，給聯發科造成了打擊。

聯發科寄望即將上市的X30改變這種局面，更期待這款晶片幫助它進軍高端市場，因此激進的採用了台積電即將量產的10nm工藝，希望憑藉領先的工藝增強手機晶片的性能和降低功耗與高通在高端市場一爭高下。

聯發科helio X30採用A73+A53+A35的架構，高性能的A73核心加上10nm先進工藝的支持可以提供更高的性能，geekbench4的測試顯示採用A73核心麒麟960的性能超越了高通的驍龍821，而麒麟960採用的只是16nm工藝當然採用10nm工藝的X30的性能表現會更優異甚至有望與高通的驍龍835一較高下；X30是首款採用ARM低功耗核心A35的晶片，在10nm工藝的支持下將提供更低的功耗特性。

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將三種核心整合在一起無疑體現了聯發科在多重架構技術上的優勢，讓X30擁有與高通新款高端晶片驍龍835相當的性能但是在低功耗方面的表現會更優異，實現差異化競爭。

基帶技術方面，X30可以支持LTE Cat10技術，滿足中國移動的要求，更值得關注的是這款晶片會採用Imagination的PowerVR GPU，這是蘋果專用的GPU架構，性能優異，不過授權價格較高，這次X30引入這個公司的GPU無疑是下了重本對X30寄予厚望。

不過這一切都受制於台積電的10nm工藝量產時間，三星在10月底宣布正式量產10nm工藝，高通採用三星的10nm工藝已經投產了驍龍835，而台積電至今未量產10nm工藝只是說年底投產，可是今天已是12月初了它能否如期量產呢？

此外即使台積電投產了10nm工藝，以其一貫的做法都是優先照顧蘋果，據認為蘋果會採用台積電的10nm工藝生產A10X處理器，因此在台積電投產10nm工藝後還要一段時間才能將產能供給聯發科。

相比之下，華為海思選擇先用16nm工藝推出高端晶片麒麟960等待台積電的10nm工藝產能上來後再推出採用該工藝的麒麟970顯然要明智的多。

正是在這樣的情況下聯發科推出X23和X27這兩款晶片試圖暫時應對市場，但是X23和X27隻是提升了處理器性能等但是並沒有引入LTE Cat7技術，因此將依然難獲OPPO和vivo的青睞，無助於它應對市場挑戰。

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2020-09-02

華為在上海的媒體溝通會會介紹華為海思930、940、950？

從去年麒麟920讓人眼前一亮後，至今海思都落在聯發科和高通後面，華為在上海的這次溝通會會解決以下問題麼？

聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈

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