高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢

高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。

當下台積電和三星都在積極推進它們的7nm工藝的量產，前者本希望明年初量產，並從今年上半年就一直流傳高通的驍龍845晶片會因此而轉而採用台積電的7nm工藝生產，希望以此證明它的7nm工藝的領先優勢。

三星方面則一再強調引入EUV技術希望藉此再次實現對前者的超越進而爭取到蘋果A12處理的的訂單。

正因此高通的驍龍845晶片會採用哪家晶片代工廠的工藝一直都備受關注，高通方面遲遲未確定可能也在觀望兩家晶片代工廠的工藝研發進度，要知道以往往往在10月份左右就基本確定了它的高端晶片會由哪家代工廠生產了。

如今出乎意料的是，高通驍龍845晶片繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展未能如預期般在明年初量產，而高通顯然等不及，因為它的高端晶片往往都是年底或年初發布的。

另外高通的大客戶--三星希望趕在明年1月份就發布高端手機Galaxy S9，希望用Galaxy Note8和Galaxy S9夾擊蘋果的iPhoneX，這也要求驍龍845的量產時間比往年提早，這成為高通最終確定採用三星的10nm工藝的原因。

當然這也說明了三星的8nm工藝研發進展進度也落後於原計劃，此前的消息是三星會採用8nm工藝生產它的新款高端晶片Exynos9810，如今Exynos9810採用的是10nm工藝的改進版10nm LPE(Low Power Early)而不是它之前宣傳的8nm。

在如今驍龍845和Exynos9810均採用10nm工藝，明年下半年7nm量產的情況下8nm工藝似乎已無量產的必要，或許這個工藝會因此被終止。

台積電和三星對晶片代工業務的爭奪如今正延燒到其他晶片企業，有消息指三星以向華為供應它占優勢OLED面板等重要元件拉攏華為海思將它的下一代高端晶片從台積電轉到三星，這種可能性也是有的。

華為海思從16nmFinFET工藝以來一直都感受到台積電優先照顧蘋果帶來的阻滯，去年它的高端晶片麒麟960就沒有等待台積電的10nm工藝量產而是繼續如上一代的高端晶片麒麟950一樣採用了台積電的16nmFinFET工藝，這對它在高端晶片市場上競爭顯然是不利的。

華為一直以來都有意在高端手機市場上有所作為，不過由於全球手機供應鏈的頂級元件中有相當部分是由三星供應的，特別是三星占有中小尺寸OLED面板超過九成的市場份額，這讓華為在高端手機市場上時有掣肘，如今三星願意供應頂級元件無疑是一大誘惑，這都有可能吸引華為海思將它的高端晶片轉交給三星生產。

台積電在7nm工藝研發上的進展緩慢可能會對它產生重大影響，甚至可能成為轉折點。

當下在晶片代工市場，三星和Intel都在強力競爭，並且這兩家晶片製造企業在工藝上各具有相對台積電的競爭優勢，這導致兩家晶片製造企業爭奪台積電的前五大晶片客戶蘋果、高通、NVIDIA、華為海思和聯發科的競爭尤為激烈。

聯發科已將部分晶片訂單分散給格羅方德，NVIDIA據稱也有意將訂單分散給三星，高通在高端晶片轉交給三星後去年也將中端晶片驍龍625、今年將中端晶片驍龍660等悉數轉單三星，如果華為海思也將訂單轉給三星將意味著台積電的客戶在流失。

筆者認為台積電當下的雙首長制，可能會對它產生不利的影響，在如今晶片代工廠激烈競爭的情況下，它的雙首長制會導致決策效率的下降，進一步影響工藝研發的進展，也不利於它爭取客戶的支持。