華為麒麟970詳細規格泄露

2020-09-21

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說到華為海思最新的晶片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧型手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發，且詳細規格已曝光。

熟悉台灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規格。

採用台積電10nm，我們該擔心嗎？

日本智慧型手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出，Kirin 970 將是華為首款採用 10nm 工藝技術的晶片產品，將委由台積電代工生產；另外，Kirin 970 為 8 核心（4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53）、最高主頻為 2.8-3.0GHz、基帶規格為 Cat.12。

報導指出，Kirin 970 預計會在明年 Q1（2017 年 1-3 月）發布，不過也不要太過開心，因為業界消息稱，目前台積電的10納米晶片良率較低，導致產能不高，不排除會出現延期情況。

傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970，而是會和 Mate 9 一樣採用 Kirin 960 晶片，因此預估華為首款搭載 Kirin 970 晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。

又把高通和聯發科秒了

據報導，從上述規格來看，Kirin 970 絲毫不遜於高通（Qualcomm）的次代晶片驍龍（Snapdragon）835。

驍龍 835 規格如下：8 核心（客制化 Kryo 核心）、3.0GHz 以上、Cat.13/16，採用三星 10nm 工藝。

其實，10nm工藝良品率低並非只有台積電。

消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖。

高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它晶片，但是目前已調整了路線圖。

說到10nm大戰當然少不了聯發科，它們今年9月就發布了全球首款採用10nm工藝的移動處理器Helio X30，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構。

基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

在基帶和CPU方面，聯發科Helio X30被麒麟970壓制，而前不久曝光的跑分顯示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加強大的麒麟970對比了。

出貨穩如華為

華為目前為全球第 3 大智慧型手機廠，華為消費電子業務主管余承東日前接受 Thomson Reuters 採訪時表示，年出貨1.4億台的目標將如期達成，而完成此目標的主要策略之一，無非就是站穩高階市場，未來目標在 2 年內超越蘋果(Apple)，成為全球第 2 大智慧型手機廠。

至今年11月14日止，華為與徠卡合作的P9系列出貨900萬台、在產品周期內預計可達1200萬台。

華為Mate 8則在全球售出700萬台。

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2020-09-22

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