麒麟970性能遭曝光，將採用台積電10nm工藝生產

根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。

而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

高通聯發科依舊打頭陣

報導指出，高通 （Qualcomm）日前宣布新款移動晶片驍龍 835（Snapdragon）將採用三星的 10 納米先進工藝技術，自主的Kryo 200核心，四大核+四小核設計，支持QC4.0快速充電技術，GPU方面為Adreno 540，基帶支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps，上傳也有150Mbps。

而內存、存儲支持方面，驍龍835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。

預計在2017年第一季度量產。

疑似驍龍835

而聯發科的 10 核心曦力（Helio）X30 也是採用台積電的 10 納米工藝技術，其中包括2 * A73+4A53+4A35，GPU部分為PowerVR 7XTP。

支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全網通基帶。

而在17年的上半年聯發科還會拿出Helio X35，基帶部分升級為Cat.12。

華為這邊即便宣布時間稍有落後，卻也昭告天下——其10 納米工藝移動晶片的進展緊跟著高通與聯發科之後。

16nm上沒實現的性能，10nm都可以滿足

而隨著華為宣布移動晶片進入 10 納米工藝技術，也象徵著移動晶片已經全面進入 10 納米工藝的時代。

而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米工藝的量產，搶走頭香。

但是台積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將於 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米工藝晶片就是聯發科的 Helio X30。

至於，半導體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之後才將開始 10 納米工藝的試產。

現在已經發布（並搭載在Mate 9上）的麒麟960基於16nm FFC工藝工藝打造，4A73+4A53，Mali-G71 GPU，但受限於16nm，A73、G71的性能/功耗尚沒完全發揮，不知道麒麟970又是怎樣的一款處理器呢？

就架構上來說，麒麟970仍將與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。

由於，目前華為的新品還將繼續使用 16 納米工藝的麒麟 960 移動晶片。

未來若改用 10 納米工藝技術的移動晶片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。

麒麟 970 預計將在 2017 年的華為新款 Mate 智慧型手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。

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