華為麒麟970規格曝光！不輸驍龍 835
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說到華為最新自製的晶片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧型手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發，且詳細規格已曝光。
日本智慧型手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出：
Kirin 970是華為首款採用 10nm 製程技術的晶片產品，將委由台積電代工生產；另外，Kirin 970 為 8 核心（4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53）、核心時脈為 2.8-3.0GHz、數據機規格為 Cat.12。
報導指出，Kirin 970 預計會在明年 Q1（2017 年 1-3 月）發布，不過傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970，而是會和 Mate 9 一樣採用 Kirin 960 晶片，因此預估華為首款搭載 Kirin 970 晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。
據報導，從上述規格來看，Kirin 970 絲毫不遜於高通（Qualcomm）的次代晶片驍龍（Snapdragon）835。
驍龍 835 規格如下：8 核心（客制化 Kryo 核心）、3.0GHz 以上、Cat.13/16，採用三星 10nm 製程。
來源：MoneyDJ
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