小米處理器想出頭？先要跨過這幾座大山

2月20日上午，小米官博的一則重磅消息讓無數人心潮澎湃：備受期待又飽受質疑的小米自主研發處理器「松果晶片」，終於要在2月28日正式發布了！

據各方消息稱，松果處理器一共包括兩個版本。

其中低配版可能命名為V670，採用28nm工藝製程、八核心A53架構，配合Mali-T860 MP4圖形晶片，最高主頻2.2GHz。

整體性能跑分接近於驍龍625的水準。

按照計劃，小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970，升級為10nm工藝製程，配備Mali-G71 MP12圖形晶片。

當然，具體參數配置還要等待28日揭曉。

這對於近幾年增長放慢、受制於高通晶片供貨量的小米來說，自主研發晶片無疑是一條出路，而如今小米似乎已經成功邁出了第一步。

不過，激動過後，也有不少人對小米即將面世的處理器表示了擔憂，畢竟對於製作手機晶片來講，小米還是一家非常年輕的公司。

第一款晶片，大概不會太過讓人驚喜，更不會有太高的競爭力。

敢於硬著頭皮上的小米，這份勇氣值得尊敬，也讓人對其未來更加看好。

————手機處理器哪家強？————

事實上，做手機晶片技術難度極大，巨額投入且產出低，連英特爾也放棄了，為什麼華為、小米卻接二連三地要自主研發晶片呢？可以說，處理器是影響手機性能的關鍵，更是一台手機的根本。

有了自主晶片，就有了核心競爭力，才能夠在市場競爭中掌握優勢，產能問題也可在一定程度上緩解。

目前，技術較為成熟且相互形成競爭關係的手機處理器，大概有高通驍龍系列、三星Exynos系列，聯發科Helio系列和華為海思麒麟系列。

小編炮整理了幾款最新的、即將面世的高性能處理器，一起來看看誰更值得期待吧！

• 高通驍龍 835

驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝，八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，

此前高通官方也曾明確表示，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶，用以取代驍龍820/821上的X12基帶。

X16基帶支持Cat.16，下行速率可達1Gbps，也就是千兆，而X12為600Mbps(Cat.12 DL)，150Mbps(Cat.13 UL)。

據稱小米6將搭載高通驍龍835，而即將到來的28日，小米是否會同時發布這款手機，成為驍龍835的首發呢？

• 三星Exynos 9

近日，當三星官方宣布在不久後將會推出9系列處理器後，又有消息曝出新處理器會被命名為Exynos9810。

據悉，Exynos9810可能將提供兩個版本，包括Exynos 9810V和Exynos 9810M，均採用了新一代貓鼬M2 CPU核心+四顆A53，不過Exynos 9810V將集成18核心Mali-G71 GPU，而Exynos 9810M可能集成20核心Mali-G71 GPU。

這樣看來，三星似乎是打算直接跳過Exynos 8系列，發布全新的Exynos 9系列處理器來與驍龍835處理器抗衡，但是小編炮突然想到了直接跳過Note6的Note7爆炸機……也有不少人猜測，這其實就是此前曝光三星Exynos8895，只是改個名字而已。

外界預計將於三月底發布的GALAXY S8系列旗艦，很有可能將會率先裝載Exynos 9 系列處理器。

同時按照過去的慣例，三星GALAXY S8 系列應該會依照不同的市場，分別推出搭載Exynos 處理器以及搭載驍龍835處理器的版本。

畢竟，Exynos 9依舊不支持全網通。

• 聯發科Helio X30

聯發科新一代旗艦10納米工藝處理器Helio X30將採用十核心設計，其中包括兩個2.8GHz的Cortex-A73核心用來負責處理重型任務，另外還有四個2.2GHz的Cortex-A53核心負責中度任務，而另外還有四個2.2GHz主頻的Cortex-A35核心負責日常操作。

據悉，Helio X30處理器最多支持8GB運行內存以及四核心Power VR圖形處理器。

根據聯發科之前的產品路線圖來看，Helio X30正常來說應該從本月開始就進入生產階段。

並在今年第二季度正式發售。

但有外界消息猜測，由於市場需求沒有計劃中反響那麼熱烈，聯發科計劃取消原來與台積電合作50%的產量。

其中主要的原因是魅族和樂視雖然都計劃推出搭載Helio X30處理器的產品，但是由於財物問題，兩家公司的新機生產計劃最終都被推遲，目前只剩小米依然還將推出採用聯發科10納米工藝處理器的產品。

而聯發科還在等待另外兩家中國智慧型手機廠商OPPO和Vivo的反應。

• 華為海思麒麟970

就在麒麟960誕生不久，網絡就又傳出了麒麟970的消息。

麒麟960採用的是台積電的16nmFF+工藝，麒麟970則採用了台積電更先進的10nm工藝，晶片尺寸減少30%，但性能卻提升27%，功耗降低40%。

此外，麒麟970採用八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。

之前麒麟960處理器的研發方面擁有多項創新，不過遺憾的是製造工藝還是16nm，整體能效表現尚可但是GPU性能受到拖累，並沒有完全發揮出來。

而接下來的麒麟970在工藝上首次品嘗了10mm，也讓華為再次備受全球的注目。

華為麒麟970目前已經投產，預計2017年在第一季度進行量產，這也將是台積電第一款量產的10nm工藝晶片。

華為的新旗艦機P10和Mate10很可能會採用麒麟970作為處理器。

• 一般來說，影響手機處理器性能發揮的核心參數有四項：

1.製程工藝

工藝越先進，就能讓CPU主頻運行在更高的頻率上，也能塞進更強的GPU，獲得更強性能和更低發熱/功耗的增益效果。

在同檔次處理器中，工藝越先進的型號越值得選擇。

2.核心架構

架構越先進，同頻率時性能越高。

目前主流架構的性能排行是ARM Cortex-A73>A72>A53>A35。

高通和三星為了獲得更強性能，在頂級處理器中引入了自主研發架構，比如高通Keyo和三星貓鼬，它們的性能要比同期的ARM Cortex原生架構要略強一些。

3.CPU主頻

在工藝和核心架構一定時，CPU主頻越高性能越強。

如果是大核+小核的處理器，大核性能越高越值得買，而小核頻率越低，意味著待機時更省電。

4.GPU型號

對喜歡玩遊戲的童鞋而言，GPU性能遠比CPU性能更重要。

所以，在同檔次的處理器中，GPU強弱的優先級應該排在CPU的優先級之上。

除了上面這些核心要素外，類似處理器所支持的內存規格（比如是否支持LPDDR4X）、存儲規格（是否支持UFS）、基帶晶片的等級（是否支持更高速的網絡）也是非常重要的參數。

由於這四顆處理器還未正式露面，只能從網曝的已知參數中做簡單預測。

得益於10nm工藝，讓這些未來的頂級處理器都能穩定運行在更高頻率上。

就CPU性能而言而，十核心的Helio X35應該可以取得更好的成績；就GPU而言，驍龍835的Adreno 540更值得期待。

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研發處理器，從「青澀」到「成熟」需要一個過程，需要多年時間的積累。

目前來看，小米的松果處理器還很稚嫩，但付出總會有收穫。

小編炮更期望看到，許多年後的高端處理器市場，會有小米的一席之地。

文章來自：華強智造Hi空間（微信公眾號：HQ-Innovator）

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