聯發科X30正錯失機會,坐視華為高通搶占市場

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華為的P10即將發布,估計會繼續採用16nmFinFET工藝的麒麟960,聯發科的X30則依然未能確定上市時間,高通的驍龍835將有大批手機企業採用推出新品,而且可以預期的是華為麒麟970應會在今年10月份上市,這導致X30的機會正在不斷流失。

聯發科helio X30與麒麟960相當,均採用了ARM的高性能核心A73。

X30據說是雙核A73+四核A53+四核A35,採用台積電的10nm工藝生產,希望用先進工藝幫助它獲得更高的性能、更低的功耗,A35核心強調的正是超低功耗。

華為的麒麟960是四核A73+四核A53,考慮此前台積電的16nmFinFET工藝一再延遲量產和優先將該工藝產能提供給蘋果的教訓,它採用了台積電成熟工藝16nmFinFET生產,而不是等待台積電的10nm工藝。

從目前的情況來看華為這樣的選擇是正確的,A73的性能確實足夠強大,據geekbench4的數據麒麟960的單核性能擊敗了高通的驍龍821。

ARM去年發布的G71 GPU核心性能同樣強悍,採用了八核G71的麒麟960在GPU性能方面超越了驍龍821,這是華為海思首次在GPU性能方面超越高通,這對於華為進軍VR市場是一個重大的突破。

憑藉著麒麟960的卓越性能,採用該款晶片的mate9上市後獲得市場的熱捧。

採用高通新一代晶片驍龍835的手機估計本季度上市,不過由於三星的10nm工藝的良率問題,本季度應難以在市場上大量見到採用該晶片的手機,這樣的情況下即使P10採用麒麟960也受到的競爭壓力也不會太大。

聯發科的helio X30本來是希望通過採用台積電最先進的10nm工藝來贏得進軍高端市場的機會,不過台積電眼下同樣受阻於10nm工藝的良率問題,而且相信台積電會優先將該工藝用於生產蘋果的A10X處理器,留給X30的產能會相當有限,估計大規模供貨也得在二季度了。

ARM的新一款高性能核心A75即將發布,預計採用該核心的華為麒麟970會在10月份上市,從目前的情況看採用A75核心的麒麟970的性能超越高通的驍龍835不在話下,這幫助華為贏得疊代競爭的時間機會。

相反聯發科的X30則必然會被高通的驍龍835和華為的麒麟970所壓制,進軍高端市場的機會已經失去。

下半年聯發科要麼是學習華為迅速推出採用A75核心的新一代晶片,要麼就是坐視高通、華為海思在市場上縱橫捭闔而只能繼續在中低端市場上苦戰。


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