聯發科X30正錯失機會，坐視華為高通搶占市場
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華為的P10即將發布，估計會繼續採用16nmFinFET工藝的麒麟960，聯發科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業採用推出新品，而且可以預期的是華為麒麟970應會在今年10月份上市，這導致X30的機會正在不斷流失。
聯發科helio X30與麒麟960相當，均採用了ARM的高性能核心A73。
X30據說是雙核A73+四核A53+四核A35，採用台積電的10nm工藝生產，希望用先進工藝幫助它獲得更高的性能、更低的功耗，A35核心強調的正是超低功耗。
華為的麒麟960是四核A73+四核A53，考慮此前台積電的16nmFinFET工藝一再延遲量產和優先將該工藝產能提供給蘋果的教訓，它採用了台積電成熟工藝16nmFinFET生產，而不是等待台積電的10nm工藝。
從目前的情況來看華為這樣的選擇是正確的，A73的性能確實足夠強大，據geekbench4的數據麒麟960的單核性能擊敗了高通的驍龍821。
ARM去年發布的G71 GPU核心性能同樣強悍，採用了八核G71的麒麟960在GPU性能方面超越了驍龍821，這是華為海思首次在GPU性能方面超越高通，這對於華為進軍VR市場是一個重大的突破。
憑藉著麒麟960的卓越性能，採用該款晶片的mate9上市後獲得市場的熱捧。
採用高通新一代晶片驍龍835的手機估計本季度上市，不過由於三星的10nm工藝的良率問題，本季度應難以在市場上大量見到採用該晶片的手機，這樣的情況下即使P10採用麒麟960也受到的競爭壓力也不會太大。
聯發科的helio X30本來是希望通過採用台積電最先進的10nm工藝來贏得進軍高端市場的機會，不過台積電眼下同樣受阻於10nm工藝的良率問題，而且相信台積電會優先將該工藝用於生產蘋果的A10X處理器，留給X30的產能會相當有限，估計大規模供貨也得在二季度了。
ARM的新一款高性能核心A75即將發布，預計採用該核心的華為麒麟970會在10月份上市，從目前的情況看採用A75核心的麒麟970的性能超越高通的驍龍835不在話下，這幫助華為贏得疊代競爭的時間機會。
相反聯發科的X30則必然會被高通的驍龍835和華為的麒麟970所壓制，進軍高端市場的機會已經失去。
下半年聯發科要麼是學習華為迅速推出採用A75核心的新一代晶片，要麼就是坐視高通、華為海思在市場上縱橫捭闔而只能繼續在中低端市場上苦戰。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10...
台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
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10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
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華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
麒麟970已經到來高通845還在路上，看參數對比就知誰強
大家都知道華為自主研發晶片海思系列一直是國產晶片的驕傲。最近發布的海思麒麟970是一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。華為...
聯發科縮減X30訂單是進攻高端的又一次重挫
台媒報導指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半，聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那麼多，這對於聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。
聯發科急於推X30應對挑戰，但不全由它決定
面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
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ARM正式發布A75和A55，助華為海思趕超高通
ARM正式發布了其新一代的核心A75和A55，依據當前的發展趨勢來看，華為海思將成為首家採用這兩個核心的手機晶片企業，預計將用於今年下半年量產的麒麟970晶片上，該款晶片的CPU和GPU性能都有...
台積電12nm是華為海思和聯發科的更好選擇
台積電當下的10nm工藝苦陷良率較低的難題，導致聯發科的helio X30未能如期上市，在這個當口其推出了16nmFinFET的改進版12nmFinFET工藝，這應該是華為海思和聯發科的更好選擇。
國產手機晶片的驕傲！華為麒麟950曝光
一直以來，人們談及手機處理器時，必定會先想到高通驍龍和聯發科。然而無論高通、聯發科有多優秀，始終都非中國大陸廠商。不過別擔心，華為麒麟晶片將徹底改變這一局面。
聯發科利潤暴跌 5G時代將被市場淘汰
2017年，聯發科就全年營收進行了公告，共計2382.16億元新台幣，比2016年下降了13.54％。雖然聯發科共同執行長蔡力行強調將持續深耕中國市場，並與陸廠結合，掌握新興市場成長商機。但從長...
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聯發科發瘋，高通、三星和海思準備發抖吧！
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驍龍830與820采同樣核心證高通創新力下降
驍龍830的信息已經基本明確，作為高通的下一代高端晶片，將採用三星的10nm工藝，核心數量是八個，不過讓人詫異的是它將與驍龍820一樣採用 Kryo CPU 內核。