華為麒麟970首曝:台積電10nm、Cat.12全球基帶
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華為麒麟960處理器實現了多項創新,大量技術指標甚至領先高通驍龍821,實際性能上也有很多地方實現超越。
根據台灣媒體的最新報導,華為下一代麒麟970也已經在進行中,將是其第一款採用10nm工藝生產的手機晶片,繼續由台積電代工。
麒麟970的具體消息不多,架構上可能仍是八核心,但基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。
麒麟960搭載了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不過受制於台積電16nm工藝,CPU性能很彪悍的同時,GPU無法完全發揮。
改用10nm可以大大緩解發熱降頻問題,就算規格基本不變,至少GPU性能也可以得到徹底釋放。
在此之前,高通已經宣布了下代驍龍835,三星10nm工藝造,傳聞稱會採用自主或者A73新架構八核心,Adreno 540圖形核心,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基帶(下載1Gbps),並支持QC4.0快充,預計由三星Galaxy S8首發。
另外,聯發科的下代十核Helio X30也是台積電10nm代工,目前已經率先進入量產階段,明年第一季度即可出貨。
Helio X30擁有兩個A73、四個A53、四個A35核心和PowerVR 7XTP GPU,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基帶(三載波聚合)。
明年上半年,聯發科還會拿出Helio X35,一大變化就是升級支持LTE Cat.12。
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