5G之爭高通截胡華為！網友：第一代不一定是最好的！

2020-09-18

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近日，高通正式宣布，已經開始研發新一代曉龍SoC晶片，採用7nm工藝，高通表示：這款7nm SoC可以搭配曉龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平台。

在此之前，高通從沒公布過驍龍晶片的出樣時間表，這一次高調公布產品節奏，看上去更像是一次「產業宣戰」。

在此之前，三星剛剛公布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100，採用10nm製程。

三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片，而在一周之後，華為也即將在德國發布基於7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款晶片被定義為「全球首款」7nm商用晶片。

要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發布了首款AI晶片，麒麟970，高通隨即召開媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智慧項目，儘管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI「話術搶跑」，高通顯然還是有些在意。

我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助理2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的移動手機的發布。

」高通總裁克里斯蒂安諾.阿蒙在上述消息發布時間時表示，下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置，其中包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

前段時間，三星正式推出旗下首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100，採用10nm製程。

三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶晶片，其5G網絡信號接收性能為：在低於6GHz的頻段，最大下載速率可達2Gbps；在毫米波頻段，最大下載速率可達6Gbps，此外，三星宣布已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據悉，Exynos Modem 5100基帶為單晶片設計，將與射頻IC、包絡跟蹤、電源管理IC等方案一併提供給客戶，這也是三星繼今年7月份公布了3.5GHz和5GNR基站後又以重磅舉措，布局5G、穩定移動通信市場地位的意圖明顯，三星表示，這款晶片將於2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款晶片的設備。

而在8月31日，採用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開面紗，這被外界視為華為面向5G終端產品線布局的「核武器」，電子創新網負責人張國斌表示：華為海思2015年就開始投入7nm工藝的研究，當時就與台積電一起做標準庫的研究與開發，大概進行了幾十個月的研究其，包括晶片可靠性研究等等。

但晶片行業進入寡頭之爭後，對技術資源的爭奪也愈發激烈，高通同樣也是7nm製程工藝的追隨者，雖然現行曾經是蘋果A系列處理器的帶功放，但是隨著台積電的入局，製程工藝技術被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉向了台積電，台積電7nm今年預計將獲得超過50個專案採用，年營收將超10%。

高通表示，這款7nm SoC可以搭載曉龍X50 5G基帶，預計將成為面向頂級智慧型手機和其他移動終端而打造的首款支持5G功能的移動平台，高通負責人說：「目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基於此研發下一代消費級產品。

」

隨著5G標準的落地，壓抑的消費需求有望被進一步釋放，以電影為例，一部時長為半小時的微電影，這部微電影的解析度為720P，大小約為140MB，在5G環境下，可能幾秒鐘就能下載完，並且可以讓沉浸式的體驗更加真實。

而高通在5G方面雖然搶在華為前面，但是對於高通來說也不一定就是一件好事，第一個產品，不一定就是完美的，反而會成為日後大家修改的依據，反過來如果華為先於高通發布的話也是一樣，你們覺得呢？

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