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華為麒麟970首上10nm,全球第一款！

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我們知道，華為mate9裝載的華為麒麟960處理器擁有多項創新，不過遺憾的是，製造工藝還是16nm，整體能效表現尚可但是GPU性能受到嚴重拖累，沒有完全發揮出來。

華為麒麟

但是根據最新消息，華為麒麟970，目前已經投片，預計2017年第一季度量產，華為將首次品嘗10nm工藝，仍是台積電代工，這也將是台積電第一款量產的10nm工藝晶片，並且也是全球第一款。

麒麟970的具體規格暫不清楚，可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，同時基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。

高通驍龍

而在此之前，高通已經宣布了下代驍龍835，三星10nm工藝造，採用自主或者A73新架構八核心，Adreno 540圖形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基帶(下載1Gbps)，並支持QC4.0快充，預計由三星Galaxy S8首發，明年上半年量產，略晚於麒麟970。

聯發科helio

另外，聯發科的下代十核Helio X30也是台積電10nm代工，目前已經率先進入量產階段，明年第一季度即可出貨，第二季度量產，後者上半年試產、第三季度批量出貨，將用於iPhone 8。

Helio X30擁有兩個A73、四個A53、四個A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基帶(三載波聚合)。

明年上半年，聯發科還會拿出Helio X35，一大變化就是升級支持LTE Cat.12。

明年，華為麒麟970首上10nm，全球第一款！你想說些什麼？

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