驍龍810算啥？高通一大波中高端處理器曝光

IT之家（www.ithome.com）：驍龍810算啥？高通一大波中高端處理器曝光

IT之家訊 高通驍龍810處理器，無疑會是2015年大部分旗艦級新機的標準配置。

進入2015年以來還不到1個月時間，就已經先後有LG G Flex 2以及小米Note頂配版兩部新機搭載驍龍810。

但是，高通驍龍810卻因為發熱問題遲遲未能解決，而不得不推遲到三月份，也就是二季度才能正式量產。

反觀國內，聯發科和海思兩家卻在高端產品線上連連發力。

比如日前有消息稱，聯發科的新一代旗艦級SOC MT6795已經率先量產。

同樣採用四個Cortex-A57核心+四個Cortex-A53核心的異步大小核架構，最高主頻高達2.2GHz，支持2000萬像素攝像頭、LTE Cat4網絡，最高下載速度為150Mbps，不過該晶片依然基於現有的28nm工藝製程，而不是高通810所採用的20nm工藝。

高通未能解決好的發熱和功耗問題，不知道聯發科在28nm工藝製程下，將採取何種方式解決呢。

海思方面，其與台積電聯手打造的基於16nm FinFET工藝的麒麟950（另有說法稱，該SOC為麒麟930）也已成功試產，該SOC同樣是基於Cortex-A57 64位架構，得益於16nm工藝的採用，其最高主頻去到了2.6GHz。

它採用台積電的異構CoWoS 3D IC封裝工藝，在一個28nm I/O晶片上集成了16nm邏輯晶片，大大降低了成本，也就是說它並非是完整的16nm工藝產品，大範圍量產或許要等到下半年。

高通在810上，採用了來自ARM的標準Cortex-A5X架構，而不是自家的架構。

根據IT之家先前的報導，高通的新架構研發進度，確實不足以讓高通810率先採用。

更換架構的高通驍龍810，也在發熱和功耗控制方面面臨挑戰，導致其一再延期。

高通驍龍810更大的意義在於，填補自主新架構SOC出現之前高端市場的空白。

近日，基於高通自主架構的一系列中高端新品被曝光，一起來看看它們的相關參數信息。

1、驍龍616：擁有八個A53核心，主頻1.8G～2.2G，集成Adreno 408圖形處理器，3D mark得分可達15000分以上，搭載的基帶支持LTE-A CAT6制式，採用中芯國際28納米HKMG工藝製造。

2、驍龍620、625、629：採用自主TS1核心，64位技術，9級流水線雙發射完整亂序執行設計，主頻2.0G～2.5G，其中620為四核心，625、629為八核心，620及625集成的GPU為Adreno 418，支持雙通道LPDDR3 933內存規格；629則集成Adreno 430，支持雙通道LPDDR4 1600內存規格。

此外，三者皆搭載MDM9X45 LTE-A CAT10全模基帶，採用三星/GF的20納米HKMG工藝製造。

3、驍龍815：採用四核TS1i+四核TS1的混合架構設計，擁有2MB三級緩存，主頻未知，集成Adreno 450圖形處理器，支持雙通道LPDDR4 1600內存規格，不集成基帶，採用三星/GF的20nmHKMG工藝製造，目標直指Nvidia Tegra X1。

4、驍龍820：擁有八個64位的TS2核心，主頻未知，集成Adreno 530圖形處理器，支持雙通道LPDDR4內存規格，並搭載MDM9X55 LTE-A CAT10全模基帶，採用三星/GF的14nm FinFET工藝。

5、驍龍808：這個可能會在MT6798之前上市，採用雙核A57+四核A53的混合架構設計，主頻2.0G以上，集成Adreno 418圖形處理器和MDM9X35/45 LTE-A全模基帶，利用台積電20納米HPM工藝製造。

另外，從相關人士的消息來看，高通原計劃將在2015年下半年推出14nm的高通820（8996）處理器，但從目前的情況來看，雖然三星14nm工藝的良品率已經超過了80%，但由於台積電16nm工藝進展不順利，三星的大部分訂單已被蘋果搶到，而且GlobalFoundries 14nm工藝已經確定延期1-2個季度，按照此進度下去，高通想在今年下半年推出驍龍820仍然面臨著巨大的壓力。