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華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

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隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟，明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝，那麼三款晶片哪一款更強呢?

近日台灣媒體公布了一份括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970的參數對比，顯示高通驍龍835依然是Kryo核心，但回歸了8核心架構，最高主頻達到3.0GHz以上，並支持Cat.13/16網絡支持，採用三星10nm工藝。

聯發科X30/X35處理器則依然是10核心架構，擁有4個ARM A73核心，4個ARM A53和和2個ARM A35核心，最高主頻2.8至3.0GHz，由於核心數較多，在功耗方面可能有獨到之處。

而華為海思麒麟970處理器則最為神秘，其依舊是4顆ARM A73核心和4顆ARM A53和，最高主頻2.8到3.0GHz，採用台積電10nm工藝。

預計明年初的三星S8和小米6都將搭載高通驍龍835處理器，而魅族PRO7將首發搭載聯發科X25處理器，至於海思麒麟970處理器則要等到明年年底的華為Mate10。

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