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華為麒麟970詳細參數曝光:秒殺聯發科Helio X30
安卓中國12月26日消息,在11月發布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960晶片,現在有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現在網絡上了。
詳細解讀7nm製程,看半導體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽
談起半導體技術的發展,總是迴避不了「摩爾定律」這四個字——當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18~24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。晶片的製造工藝常常用XXnm來表示,比...
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現代科技不斷革新,網路平台與雲端運算背後,仰賴著上千台電腦伺服器相互連結;智慧型手機除了能登錄網頁與多樣化的應用程式,未來更能支援擴增實境 (AR)、3D影像、支付等功能;除此之外還有感測元件、...
晶圓代工爭霸戰四部曲(了解各晶圓廠的前世今生,非常詳細!)
本文來自:lynn1205的博客(台), 由EETOP在5月份首發,後被多家媒體轉載,沒有寫明作者和和出處,特此譴責!本文選自台灣作者lynn1205的科技博客,共分為四個部分:晶圓代工爭霸戰 ...