對聯發科推高規格P35晶片的疑問

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媒體普遍引述某分析師的消息指聯發科將推出高規格的P35,並且與helio X30一樣採用10nm工藝,以與高通進行競爭,對此筆者存有相當大的疑問。


該消息指聯發科推出的P35晶片將與helio X30一樣採用十核架構,不過X30是A73+A53+A35架構,而P35則是A73+高頻A53+低頻A53架構;基帶同樣支持LTE Cat10;兩者的最大差異是GPU,X30採用PVR 7400XTMP4可以支持2K解析度,而P35採用Mali-G71 MP3 GPU僅支持1080P。

對這個架構第一個問題就是,既然高端的X30都採用了超低功耗和超低性能的A35核心,為何中低端的P35反而沒有採用?高端手機在需要運行更多應用以及可以支持2K屏的情況下反而可以應用低性能低功耗的A35核心?

第二個問題,高通、華為海思的高端晶片和中低端晶片的基帶普遍有差異,例如驍龍820和麒麟960支持LTE Cat12技術,而驍龍65X和麒麟655則只支持LTE Cat7技術,而這則消息中指P35與X30一樣同樣支持LTE Cat10技術。

如果P35與X30一樣都採用A73核心和10nm工藝,即使兩款晶片的A73核心數量不同,在當前業界普遍認識到多核心處理器對於手機來說用處不大,而單核性能更重要的情況下手機企業往往會更喜歡價格較低的P35而不是X30,那樣P35首先幹掉的是X30。

從往年的情況來看,聯發科往往上半年將高端晶片交給手機企業用於中高端手機,而到了下半年其高端晶片就開始交付給手機企業用於中低端手機,正如今年的X20和去年的X10一樣,到明年三季度P35上市的時候X30也到了降價的時候,這樣X30又反過來對P35造成壓力,這是一種自殺行為。

最後一個問題是,台積電的10nm工藝產能是否足夠。

台積電當前最先進的工藝是16nmFinFET,這是去年三季度投產的工藝,但是到了今年當蘋果的A10處理器採用該工藝生產的時候產能開始處於緊張狀態,而目前台積電尚未量產10nm工藝,即使它能如期在今年底前量產10nm工藝,到明年三季度將可能出現蘋果A11搶產能的情況(雖然業界認為台積電到時候能量產7nm工藝用於生產A11處理器但是其在10nm工藝量產僅僅半年時間就能投產7nm工藝難度非常大),而且還有華為海思、X30搶產能。

所以筆者對P35擁有的高規格表示相當強烈的懷疑,假如P35同樣採用高性能的A73核心那麼它應該不會與X30一樣同樣採用十核架構;又或者它會採用16nmFinFET工藝以降低成本,降低A73的主頻,以與X30做出足夠的差異化。


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