對聯發科推高規格P35晶片的疑問
文章推薦指數: 80 %
媒體普遍引述某分析師的消息指聯發科將推出高規格的P35,並且與helio X30一樣採用10nm工藝,以與高通進行競爭,對此筆者存有相當大的疑問。
該消息指聯發科推出的P35晶片將與helio X30一樣採用十核架構,不過X30是A73+A53+A35架構,而P35則是A73+高頻A53+低頻A53架構;基帶同樣支持LTE Cat10;兩者的最大差異是GPU,X30採用PVR 7400XTMP4可以支持2K解析度,而P35採用Mali-G71 MP3 GPU僅支持1080P。
對這個架構第一個問題就是,既然高端的X30都採用了超低功耗和超低性能的A35核心,為何中低端的P35反而沒有採用?高端手機在需要運行更多應用以及可以支持2K屏的情況下反而可以應用低性能低功耗的A35核心?
第二個問題,高通、華為海思的高端晶片和中低端晶片的基帶普遍有差異,例如驍龍820和麒麟960支持LTE Cat12技術,而驍龍65X和麒麟655則只支持LTE Cat7技術,而這則消息中指P35與X30一樣同樣支持LTE Cat10技術。
如果P35與X30一樣都採用A73核心和10nm工藝,即使兩款晶片的A73核心數量不同,在當前業界普遍認識到多核心處理器對於手機來說用處不大,而單核性能更重要的情況下手機企業往往會更喜歡價格較低的P35而不是X30,那樣P35首先幹掉的是X30。
從往年的情況來看,聯發科往往上半年將高端晶片交給手機企業用於中高端手機,而到了下半年其高端晶片就開始交付給手機企業用於中低端手機,正如今年的X20和去年的X10一樣,到明年三季度P35上市的時候X30也到了降價的時候,這樣X30又反過來對P35造成壓力,這是一種自殺行為。
最後一個問題是,台積電的10nm工藝產能是否足夠。
台積電當前最先進的工藝是16nmFinFET,這是去年三季度投產的工藝,但是到了今年當蘋果的A10處理器採用該工藝生產的時候產能開始處於緊張狀態,而目前台積電尚未量產10nm工藝,即使它能如期在今年底前量產10nm工藝,到明年三季度將可能出現蘋果A11搶產能的情況(雖然業界認為台積電到時候能量產7nm工藝用於生產A11處理器但是其在10nm工藝量產僅僅半年時間就能投產7nm工藝難度非常大),而且還有華為海思、X30搶產能。
所以筆者對P35擁有的高規格表示相當強烈的懷疑,假如P35同樣採用高性能的A73核心那麼它應該不會與X30一樣同樣採用十核架構;又或者它會採用16nmFinFET工藝以降低成本,降低A73的主頻,以與X30做出足夠的差異化。
從澎湃S1到S2,小米正在提升晶片設計能力
小米的澎湃S1晶片剛剛搭載在小米5C上上市銷售,眼下又有消息指其第二款晶片澎湃S2將上市,不過似乎這顆新晶片並非傳說中的高端晶片V970,而是一款設計與澎湃S1基本一樣的晶片,只不過其工藝更先進...
從海思麒麟950發布說起 2016手機晶片市場如何分天下
前幾日華為發布了其最新的手機處理晶片 — 海思麒麟950。並且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據華為提供的信息來看,該款處理器採用台積電16nm FF+製程工藝,4×...
驍龍810算啥?高通一大波中高端處理器曝光
IT之家(www.ithome.com):驍龍810算啥?高通一大波中高端處理器曝光IT之家訊 高通驍龍810處理器,無疑會是2015年大部分旗艦級新機的標準配置。進入2015年以來還不到1個月...
專供自家手機 Exynos及海思新款處理器解析
之前已經帶大家一起熟悉了高通和聯發科的新款CPU,今天我們接著了解下另外兩家比較特殊的品牌——三星Exynos和華為Hisilicon。高通、聯發科作為獨立的晶片廠商,為諸多手機企業提供主控方...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27,強調提升了性能的同時又降低了功耗,不過它並沒有解決基帶技術落後的問題,這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
聯發科X30與華為麒麟970的優劣勢對比
高通、聯發科和華為海思都將採用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端晶片驍龍835、helio X30、麒麟970,目前來說驍龍830依然居於領先位置,而X30和麒麟970則處於同一水平但又有所...
X30的性能表現該讓聯發科思考是否續推多核戰略
聯發科的helio X30晶片的性能曾被宣傳的雲裡霧裡,如今採用該晶片的魅族Pro7上市終於獲得了其真實的性能,僅是相當於華為海思的麒麟960和高通的驍龍821,。
麒麟970性能遭曝光,將採用台積電10nm工藝生產
根據媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...
麒麟970應不是10nm,華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來,每一代晶片都有進步,去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜,如今其新一代晶片麒麟970即將投產,有人認為會採用台積電10nm工藝,筆者倒是認為它很可能是台積...
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
華為P10或用麒麟960,而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市,由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題,導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市,因此估計P10將採用麒麟960,而麒麟970已...
性能爆棚 這五款高端手機處理器今年將格外火
【TechWeb報導】智慧型手機行業每年都會有大幅度提升,不僅僅是產品外觀設計、工藝精進還有新鮮的科技內容加入其中。當然最常規的是每年硬體性能也會有大幅度提升,現在手機的性能已經超過了早起PC,...
聯發科急於推X30應對挑戰,但不全由它決定
面對市場的激烈競爭,媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場,不過恐怕這一切難如它所願,原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。
聯發科縮減X30訂單是進攻高端的又一次重挫
台媒報導指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半,聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那麼多,這對於聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?
自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。
中國移動要求支持Cat7,vivo X6升級推X6S!
現在vivo推出的X6採用的是聯發科的MT6752,處理器和GPU的性能都偏弱,尤其是基帶技術落後不支持中國移動即將要求的LTE Cat7技術,在這樣的情況下vivo推出的X6S回歸採用高通的驍...
還是28nm,驍龍653曝光
作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中...
手機處理器性能排行 手機CPU天梯圖2017年10月最新版,小米上榜
每個月本站都會及時更新最新的手機CPU天梯圖,由於蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器,加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新晶片,這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。下面「電...
盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器
2017上半年,手機市場可謂「硝煙一片」,各路SOC廠家火藥味十足,為了「攻城奪地」,紛紛拿出自家的殺手鐧,「核戰爭」一觸即發,下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些?
台積電10nm工藝良率不佳,聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
華為麒麟能否如期上市,關鍵在台積電
有因為今天有一大波類似的文章出現,所以重新修改題目,內容就不修改了,歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處!各轉發媒體都沒有給過我一分
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...