專供自家手機 Exynos及海思新款處理器解析

之前已經帶大家一起熟悉了高通和聯發科的新款CPU，今天我們接著了解下另外兩家比較特殊的品牌——三星Exynos和華為Hisilicon。

高通、聯發科作為獨立的晶片廠商，為諸多手機企業提供主控方案，而三星和華為這兩家本身就是全球知名的智慧型手機品牌，其垂直整合了半導體和智慧型手機終端部門，實力不容小覷。

根據DRAMeXchange的數據，三星Exynos晶片2015年的出貨量達到了約5000萬塊，其手機主控晶片出貨量緊隨聯發科之後位列全球第四。

海思處理器雖然銷量還沒有這麼高，但隨著華為中高端旗艦在全球的熱銷，也是值得關注的新生力量。

三星和華為的手機主控晶片之所以不容小覷，也跟其自身性能表現分不開。

單就旗艦晶片來說，三星的CPU性能一直和高通不分伯仲，華為更是在基帶研發方面走在業界前列，新款CPU甚至早於高通用上了16nm製程工藝。

而且基於自家整合的全系方案，他們所打造出來的產品在成熟度和穩定性方面要更高。

值得一提的是，兩家的CPU基本只用在自家產品上面，唯一特殊的是與三星有合作關係的魅族，在旗艦機上也有選擇三星處理器的傳統。

高通和聯發科的CPU普遍要照顧到低端至高端的諸多產品，所以型號比較多。

相比之下，Exynos與海思的新款處理器晶片數量要少一些。

兩家的CPU普遍是代表當時所能呈現的最高設計水平，應用在同期的自家旗艦手機上面。

接下來我們看看這兩家目前比較新的幾個CPU晶片。

Exynos 7420

代表產品：三星Galaxy S6、Note 5、魅族Pro 5

Exynos 7420是三星去年的旗艦晶片，它的規格和高通驍龍810非常接近，不過有個巨大優勢就是使用了自家的14nm FinFET工藝，製程方面的優勢比較大。

而GPU方面，Exynos 7420使用的是八核心的Mali-T760mp8，先進的工藝讓三星勇於在它身上「堆料」，頻率也高達766MHz，能夠提供高達210GFlops的處理能力。

而它64位雙通道LPDDR4內存、LTE Cat 9網絡帶寬的規格也和高通旗鼓相當。

從多項跑分數據可以知曉，Exynos 7420表現甚至要優於驍龍810，而它的發熱情況並沒有後者嚴重。

綜合來看，Exynos 7420可以說是2015年綜合能力數一數二的手機CPU。

Exynos 8890

代表產品：三星Galaxy S7

伴隨今年三星旗艦機的發布，Exynos 8890也進入了大眾視野。

它繼續採用自家的14mm FinFET LPP工藝，該工藝生產線同時還為高通、蘋果的旗艦晶片做代工。

新款處理器首次採用四個自主定製的大核心（代號「貓鼬」）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。

相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

GPU方面是絕對的亮點，其選擇了Mali-T880，後綴是「MP12」，高達12個核心（ Mali-T880允許從1到16顆核心的堆疊）。

與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。

三星也首度在自家旗艦晶片中整合了LTE Rel. 12 Cat. 12/13數據機，除了具備超高速的網絡速度表現外，整合式的單一晶片也讓三星旗艦機種可以進一步縮小體積。

Exynos 7870

代表產品：三星Galaxy J7

Exynos 7870是屬於Exynos 7 Octa系列的SoC，內置八核Cortex-A53，頻率1.6GHz，使用了三星14nm LPP FinFET工藝製造，集成LTE Cat.6基帶，最高支持下行300Mbps網絡，最高支持WUXGA (1920×1200)解析度。

Exynos 7870登場時間比8890要晚，很可能會搭載在新的Galaxy J7產品上。

從其CPU規格不難看出，這並非一款旗艦機晶片，而是定位中低端市場。

雖然Exynos 7870從數字上看比去年的Exynos 7420更大，但是性能有巨大差距，僅僅是使用了新一代的14nm工藝，三星這一套命名規則也確實讓人有些搞不懂。

Kirin 935

代表產品：華為Mate S、P8 Max

海思麒麟935是華為上一代的旗艦CPU，應用在多款旗艦機上面。

相對來說，它所採用的28nm工藝，以及四核高頻A53+四核低頻A53的搭配不算特彆強勁，比起同時期的聯發科方案，其64bit雙通道內存設計要領先一些，但跟高通和三星比有些差距。

Mali-T628 MP4的GPU也屬於中端規格，LTE Cat.6的網絡支持算是中規中矩，但針對性優化做得比較到位。

與Kirin 935同時期的還有Kirin 930，930相當於是低頻版，其它規格則基本一樣。

Kirin 950

代表產品：華為Mate 8、P9 max

華為麒麟950是業內首次商用台積電16nm FinFET plus工藝的SOC晶片，相比20nm工藝性能提升40%、功耗節省60%。

麒麟950也是華為首次採用A72大四核2.3GHz+A53小四核1.8GHz的big.LITTLE架構設計以及全新一代Mali T880 MP4 GPU。

ARM Cortex A72核心相比A57提升11%，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。

官方宣稱，麒麟950 Boost性能較前代提升100%、持續性能提升56%。

麒麟950整合的Mali T880MP4圖形核心數量較少，900MHz的頻率倒比較高，做法思路跟聯發科有些相似。

華為麒麟950沒有用上最先進的基帶是一個遺憾，依然採用之前麒麟920就開始使用的LTE CAT6基帶。

GPU方面，麒麟950的MaliT880 mp4也不算特彆強，要落後於驍龍820和三星Exynos 8890。

Kirin 650

代表產品：暫無

最新消息稱，海思的麒麟650將會在今年Q2左右推出，支持全網通，其定位中高端，集成了華為自主研發的CDMA基帶。

目前關於該晶片還沒有太多具體消息，但很可能與三星Exynos 7870類似，採用先進位程工藝與中端CPU架構的搭配。

作為本土研發實力最強的晶片設計企業，據傳華為海思已經在研發麒麟960、麒麟970。

華為也展示了Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，證明了華為在基帶技術上是能與高通相提並論甚至超越高通的翹楚。

另據傳華為正在開發自主架構，將成為繼高通、三星後又一家開發自主架構處理器的企業。

不過據說該自主架構將只是用於伺服器，而不會用於手機處理器上，手機處理器依然採用ARM的公版核心。

配圖來源：samsung、hisilicon、pconline、it之家

作者：bugsbunny　　來自：imp3.net原創