華為麒麟970詳細參數曝光：能否成功超越驍龍835？

2020-09-13

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近年來華為海思麒麟處理器進步神速，雖然之前一直與高通有著不小的差距，但是差距已經在不斷的縮小，這個業內也是有目共睹。

特別是今年10月，華為正式發布了麒麟960，已經達到了與高通目前最強的驍龍821相近的水平。

而且麒麟960這款晶片創造了多項行業第一。

麒麟960雖然採用的仍是台積電16nm FinFET工藝，但它是業內首款採用Cortex-A73 CPU內核的晶片，同時也是業內首款採用Mali G71 GPU的晶片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的頂級IP。

麒麟960還是業界首款全面支持全新的圖形標準Vulkan的移動晶片。

同時，麒麟960還採用了華為全新自研的全模Modem，加入了對於CDMA的支持，支持四載波聚合，下行Cat.12上行Cat.13。

從此前華為官方放出的跑分數據來看，麒麟960在CPU和GPU性能方面跑分均高於高通驍龍821。

而從後續實測的數據我們也可以看到，搭載麒麟960的華為Mate8在大多跑分項目中都穩超搭載驍龍821的樂視Pro 3。

而樂視Pro 3僅RAM得分高於華為Mate9。

可以說在綜合性能方面，麒麟960確實已經達到了與高通目前最強的驍龍821相近的水平。

得益於華為麒麟960的加持，而這也使得華為今年在高端市場得以大展拳腳，今年華為的P9系列和Mate 9系列就成功殺入了高端市場。

那麼華為明年即將推出的麒麟970是否有機會超越高通即將推出驍龍835呢？

根據目前的信息來看，驍龍835將採用三星10nm工藝，八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU將由Adreno 530升級為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了千兆級LTE基帶晶片驍龍X16 ，同時還支持QC4.0快充。

而現在，華為海思麒麟970的部分信息也已被曝光。

麒麟970將采台積電10nm製程，採用八個核心設計，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，不過其最高主頻將有可能達到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz），GPU繼續採用八核心Mali-G71，頻率可能會有所提高。

相比之前的麒麟960整體性能將進一步提升。

此外，麒麟970還會集成LTE Cat.12基帶，並且應該也會支持華為SuperCharge快充技術。

從參數比較來看，麒麟970在性能上確實有跟驍龍835一較高下的實力。

而且華為的SuperCharge快充技術也是頗具亮點。

不過在通訊基帶方面，華為與高通還是有著一定差距的，想要短時間內追上並不容易。

此外，上周台灣產業鏈給出的消息稱，台積電10nm工藝良品率太低，這恐怕要導致一眾新品跳票。

同樣三星10nm工藝進程也不順，高通也不得不默默承受。

那麼接下來就看誰先率先量產，產品更為穩定。

作者：芯智訊-林子

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2020-09-18

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