10nm難產,MTK和TSMC用7nm試產12核處理器轉移話題?
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儘管採用10納米工藝的高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11等一系列晶片均將在今年面世,但相比於去年同系列晶片的發布節點以及相應終端的發布節點來看,採用10納米工藝的晶片確實有些「難產」並且處境尷尬。
一方面14納米工藝和16納米工藝已經相當成熟,另一方面半導體行業競爭激烈,台積電也不得高觀遠瞻提前部署7納米工藝。
消息傳出,台積電已準備運用 7 納米技術,為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40,全新的晶片將有望比現有10納米晶片(實際都還在PPT階段)更快且效能更高。
聯發科目前最高端處理器曦力(Helio) X30 采 10
核心架構,是市場上首批採用目前最先進的10納米工藝工藝的晶片之一,在目前最先進的工藝基礎上,搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。
10納米,10核與三叢集三者相輔相成,使得曦力X30相比上代產品性能提升35%,功耗降低50%。
但是據報導,台積電10nm的良品率還不到三星的1/10,產能也沒上來,聯發科執行副總經理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接單狀況不理想,預期會採用新處理器的手機不到 10
支。
聯發科的十核心旗艦級SoC,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,其中已經上市的只有X20、X25和X27,這類產品採用了三叢集架構,CPU部分主要是由2個負責性能的核心和4+4個負責功耗續航的小核心組成。
市場此前預估,台積電可望於3月陸續出貨採用該工藝的晶圓,不過朱尚祖坦言,X30晶片比原定出貨時間晚了一點,預計5月會有搭載該晶片的智慧型手機問世。
朱尚祖表示,目前在所有產品線上,出貨都相當順暢,包含去年下半年供貨吃緊的28納米工藝也是一樣,唯獨採用10納米工藝的X30晶片,今年上半年供貨會稍微緊縮,下半年就可放量供貨。
10納米良率顯然影響到聯發科信心,並加速進階至 7 納米的腳步。
在此前台積電舉行的供應鏈管理論壇上,台積電總經理暨共同CEO劉德音表示,台積電目前7納米工藝正在量產認證,本季度進入試產,預計2018年實現量產,這意謂著聯發科 12 核心處理器可能在明上半年問世。
劉德音稱,不僅7納米會推出強化版,台積電還將推出紫極外光 (EUV)工藝,而且5納米預定2019年上半年進行風險性試產,比原定的2020年提前至少半年。
至於3納米,現在已經投入研發當中,未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。
半導體業者指出,台積電看似偏低的10納米工藝良率,其實已達到客戶所設定的初期標準,否則聯發科、蘋果怎麼可能堅持下單,目前10納米工藝帶給新一代手機晶片的競爭優勢,主要在晶片省電方面,但在晶粒本身面積微縮上,卻相對受到不少限制。
無論台積電、英特爾或三星,今年均在努力提高 10 納米工藝良率,高通10納米手機晶片驍龍835於三星投片,並已經進入量產階段,不過正式出貨時間約在今年4月。
不過一般認為 10 納米只是過渡,7 納米才是主戰場,包含AMD、Nvidia 等大廠此前均曾暗示將直升 7 納米。
業界推估要到7納米工藝時代,手機晶片面積微縮才會更明顯,因此,聯發科採用10納米工藝量產的Helio X30晶片還沒現身,便與台積電合作投入7納米工藝初期研發工作。
不過日前卻有傳言稱聯發科手機部門第一季度虧損。
據台灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機晶片部門,竟然在今年第一季出現虧損,10nm工藝高昂的費用,導致mtk手機部門開始出現虧損。
三星、高通的家底還算是殷實的,哪怕10納米的良品率低,也能持續的砸錢,而聯發科就慘了,去年憑藉魅族全年力挺與搭載聯發科P10的OPPO R9大賣,聯發科的總營收為2755.12億元新台幣(約合606億人民幣),同比增長29.2%,創下了歷史新高,這會就為了10納米工藝把賺的全投了進去。
而今年中國地區出貨第一的OV並未開聯發科的案子,小米基本是高通系+澎湃芯,樂視自顧不暇,大客戶就剩魅族。
2017這一戰,不成功便成仁啊……
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