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華為麒麟970：台積電10nm工藝，配置Cat.12基帶

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高通驍龍835已經在2017 CES大會上亮相，參數可謂是十分的豪華。

其終於用上了8核心構架，採用三星10nm工藝製作，配置了X16千兆基帶，核心主頻為3.0GHz，相當的強悍。

當然，今年頂級處理器都會升級到10nm工藝，除了蘋果的A10X、聯發科的Helio X30，最大的看點莫過於華為的海思麒麟970處理器。

華為在2016年下半年發布的海思麒麟960已經證明了自己的實力，在多項測試中成績均超過了高通去年的旗艦晶片驍龍821，而作為升級版，海思麒麟970的看點也非常的多。

其將採用台積電的10nm工藝製造，A73+A53八核心架構，主頻在2.8GHz~3.0GHz之間，可以說性能絲毫不比驍龍835差。

這枚晶片也同樣支持4K解析度螢幕，支持4載波聚合與4*4MIMO，也將支持全球頻段整合的CDMA，無需掛載額外的基帶晶片。

麒麟970的GPU升級為G71 MP8，與上一代海思麒麟960相同。

此外還支持更先進的LPDDR4x四通道內存，實際表現絕對值得期待。

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