麒麟 970跑分超17萬!碾壓驍龍 835?
文章推薦指數: 80 %
這幾天備受熱議的就是華為最新發布的Mate 10了,同樣,備受爭議的也是華為Mate 10搭載的最新麒麟970晶片。
極客君就帶大家一起來扒一下麒麟970的情況。
麒麟970宣稱是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。
規格方面,麒麟970採用台積電10nm工藝,集成了55億個電晶體,功耗降低20%;8核心設計(4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz),搭載Mali-G72 12-Core GPU,與上一代相比,圖形處理性能提升20%,能效提升50%。
視頻方面,麒麟970首次支持HDR10,支持4K@60fps視頻解碼,4K@30fps視頻編碼。
基帶方面,麒麟970採用4.5G LTE技術,支持全球最高LTE Cat.18通信規格,實現了業界最高的1.2Gbps峰值下載速率,支持雙卡雙4G雙VoLTE。
此外,麒麟970還另有i7協處理器、雙攝ISP、4K HDR10視頻編碼器、32-bit/384KHz Hi-Fi音頻編碼器,支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲。
從以上晶片規格來看確實相當彪悍,在技術層面將國產手機晶片帶到了新高度。
麒麟970的性能表現究竟如何呢?這兩天有網友放出了Mate 10的安兔兔跑分,跑分總成績達到了172305分。
之前,麒麟960在P10上的安兔兔跑分約為15.1萬,也就是說相比之下麒麟970性能提升了大約14%。
但對比各個子項數據,麒麟970的CPU性能、RAM性能基本沒變化;3D性能提升了約15%,UX性能提升了約25%,這些數據變化得益於GPU規格的提升。
從9月份安兔兔性能排行榜的數據看,麒麟970和頂級的驍龍835最低成績基本追平(驍龍835成績最好18.1萬,最低16.5萬)。
那麼,我們從綜合維度來分析一下麒麟970和驍龍835,看看麒麟970是否真的可以傲視驍龍835!
製程:全線 10nm FinFET 工藝,功耗有細微差異
華為麒麟 970、聯發科X30、蘋果 A11均採用台積電 10nm FinFET 工藝;
高通驍龍 835和三星 Exynos 8895均採用三星 10nm FinFET 工藝。
同樣是 10nm 工藝,其實三星和台積電在功耗上還是有一定差異的。
微博數碼博主@我用第三人稱 在測試搭載聯發科 X30 的魅族 PRO 7 時,稱其在 3DMark 的 Sling Shot Extreme 場景下整機功耗為 5.65W,而驍龍 835 則為 5.44W,麒麟960就。
。
。
所以,看來三星的 10nm 工藝相比台積電要更成熟,且產能會更好些。
畢竟驍龍 835 很早就開始上市了,而首發台積電 10nm 的聯發科 X30還一直處於難產狀態。
CPU:均為大小核結構,麒麟 970 基本沒有升級
今年,高通、三星、華為的旗艦 SoC,在 CPU 部分全部採用「四大四小」的大小核結構。
華為和高通、三星相比,最大不足仍是採用 ARM Cortex-A73 公版核心,而高通和三星則分別選用了 Kryo 280 自研核心和 Exynos M2 半自研核心。
驍龍 835:2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280,被認為是 A73+A53 的魔改版。
安兔兔跑分 38439 分左右(CPU單項)
GeekBench 單核 1944 分,多核 6180 分。
麒麟 970:2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53,和麒麟 960 架構、頻率完全一樣。
根據麒麟 960 測試,
安兔兔跑分 33268 分左右(CPU 單項)
GeekBench 單核 1933 分,多核 6203 分。
從CPU 部分來看,麒麟970和驍龍835差距並不算太大,性能基本持平。
GPU: Adreno 540 PK Mali-G72
GPU 部分,高通整合的是自家的 Adreno 系列,華為採用的是 ARM 基於Biforst架構的 Mali-G72。
驍龍 835:Adreno 540,頻率為 710MHz。
安兔兔跑分 74325 分(3D 性能單項)
GFXBench 曼哈頓離屏 1080P 最好成績為 42fps。
麒麟 970:全球首發 Mali-G72 MP12
安兔兔跑分 64750 分(3D性能單項)
其它測試數據暫無。
從測試數據上看來,驍龍 835 在 GPU 性能方面依然有很大的優勢。
AI 加持,神龍附體?
在之前麒麟970發布的官方PPT中,唯一直接對標競品的是圖像識別速度,其中麒麟970達到了約2005張/分鐘,iPhone 7 Plus是487張/分鐘,三星S8是95張一分鐘。
當然,這一點主要是NPU(神經AI單元)加入的功勞,但作為一個以「自研」為驕傲的企業,麒麟970上不僅使用的是別家的(寒武紀)神經網絡處理單元(NPU),而且在物體識別方面的一整套嵌入式AI解決方案(從算法和Camera Tuning)都是來自中科創達。
一直以來,華為處理器相對於競品國際廠商都處於弱勢,但華為宣稱麒麟970是世界首款人工智慧移動計算平台,並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片,所採用的是創新的HiAI移動計算架構。
僅僅加入一個NPU模塊就可以叫做AI晶片嗎?
雖然高通、三星 SoC 並沒有玩 AI 晶片這一概念,但微博非知名分析師@戈藍V 9月份就發博稱:驍龍 820、821、835 中也有集成類似功能的 Zeroth SDK,能夠大幅提升圖像、語音識別等 AI 需求的運算速度。
綜合種種來看,麒麟 970 在性能上和驍龍 835還是有一些差距的,更重要的是明年上半年驍龍 845上市後,麒麟970的性能更可能成為華為的短板。
總結:麒麟 970 在性能上並沒有太強的吸引力,如果你對拍照性能追求更多,對手機網絡要求更高的用戶可以考慮麒麟970。
如果更需要綜合全面極致性能的安卓用戶,則更推薦驍龍。
問題來了,麒麟 970 和 驍龍 835,你會選擇哪一個?
Intel為中國芯代工,國產CPU崛起,力敵高通
2月27日,展訊通信在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。除了這款晶片頗為不俗的性能之外,這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進...
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...
紙上談兵麒麟960 華為距離高通還有多遠
【手機中國】在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍晶片的大環境下,搭載麒麟晶片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然,華為麒麟晶片這幾年的進步確實明顯,從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首...
最強國產基帶搭配最智能中國芯,華為又一次震驚世界
自不必說,台積電號稱全亞洲最會賺錢的製造企業,也是目前摩爾定律扛旗者,蘋果A1X晶片獨家供應商,全球最先進晶圓代工業者。2016年8月,華為首款16納米晶片麒麟950正式量產上市,震驚整個國內電...
發布10nm工藝驍龍835,高通懷著怎樣的心情再上8核?
趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前,高通先聲奪人,又發布了一次10nm FinFET工藝的處理器驍龍835。為什麼說又呢?因為在2016年11月,高通就已經與三星電子召開發布會,宣布...
心疼華為950!被高通820和三星8890輪番完爆!
之前華為海思發布了新款旗艦級晶片麒麟950,具體工藝方面,麒麟950採用台積電16nm FF+製程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的MaliT8...
10nm級軍備競賽:2017年智慧型手機旗艦處理器展望
還有兩天時間,魅族新機魅藍X即將發布,根據之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統,魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。
華為麒麟960究竟怎麼樣?
日前,華為在秋季媒體溝通會上發布了新一代手機晶片麒麟960。在發布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據公開信息可知,華為麒麟960具有性能、續航、拍照、音頻、信號、安全六大特色,...
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?
自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。
高通驍龍835首秀,和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何?| 解析
雷鋒網按:本文作者鐵流,雷鋒網首發文章。日前,高通發布了其高端手機處理器驍龍835,並且附帶了「首款採用10nm製造工藝的處理器」,「首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE數據機的處理器」等桂...
華為發布榮耀9青春版 麒麟659處理器在CPU中是什麼地位
麒麟659採用台積電16nm FinFET工藝製程,採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構,內置GPU為MaliT830 MP2,安兔兔跑分接近5萬分,性能...
聯發科要翻身?Helio P70:相信哥,真有戲!
聯發科在2017年遭遇的打擊盡人皆知,放棄Helio X系列高端晶片,將工作重點放在主流級別Helio P系列晶片上,就是聯發科在2018年的主要任務。前不久,智趣狗和大家分享了《誰是手機的夢想...
華為最新的麒麟980到底強在哪?
8月31日晚八點,華為在德國IFA 2018展會上正式揭曉了新一代移動SoC處理器"麒麟980"。發布會伊始,余承東就公布了麒麟980的6個世界第一:世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM...
拳打蘋果腳踢高通,麒麟980為何這麼牛?
想要了解更多熱門資訊、玩機技巧、數碼評測、科普深扒,可以點擊右上角關注我們的頭條號:雷科技-----------------------------------8月20日晚,華為在德國IFA展上...
下一代晶片高通打頭,聯發科激進華為求穩
目前晶片的競爭已經定局,即是Android市場上高通驍龍820第一,三星Exynos8890第二,聯發科和華為難分彼此。不過各個手機晶片企業已經將目光放在下一代產品上,試圖分出高下。
華為Mate8的處理器究竟怎樣?麒麟950深度解讀
【IT168 評測】本月初,華為在京召開媒體溝通會,在30多家媒體的見證下,傳聞已久的麒麟950 SOC晶片正式發布,同時,現場也放置了麒麟950的開發板供到場媒體進行體驗。而我們IT168手機...
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
手機晶片四駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!
一直以來手機晶片的競爭都相當激烈,2018年是高通驍龍845和華為麒麟970GT的天下,手機晶片四三駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!聯發科低端徘徊!其實國內還有小米在晶片研發的起步階段。
三星Exynos8895,驍龍835,麒麟970,蘋果A11,誰是地表最強SOC?
這四款晶片都採用最新的10nm工藝,都是今年的最新的SOC,運用在各大手機品牌的旗艦機上,性能都很強大。那麼,強強對話,誰更好一些?之前看到一個說法,雖然這四款的晶片均是10mm工藝,但華為麒麟...
2017年驍龍835統治安卓?你錯了,註定是這款處理器
高通不久前宣布了驍龍835、驍龍653、驍龍626、驍龍427四款分別定位高中低端新品,最近又是曝光了下一代次旗艦處理器驍龍660,660將在2017年擔當高通中端主流市場主力。
2016年十大手機處理器 你最欣喜哪個?
中國科訊網消息:有句話說得好「不以性能為前提的手機都是耍流氓。」性能何以見得?當然是看最底層的晶片。但手機晶片廠商難免自賣自誇,一來說自己新版處理器提升多少,二來吹一吹自己處理器比對手強上些許。...
麒麟980有多強?驍龍845很怕怕 驍龍855又笑了
在Android手機領域,可以被冠以「第一梯隊」的SoC(處理器),無疑只有高通驍龍845、三星Exynos 9810和麒麟970才有資格。其中,麒麟970的排名靠後,GPU性能是它的主要瓶頸所...