地表最強芯麒麟980今晚8點奇點將至性能恐怖碾壓驍龍845

2020-09-13

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今天（8月31日）晚上8點，華為將在德國柏林的IFA展會上發布麒麟980處理器。

不久前華為終端CEO余承東曾表示：麒麟980處理器在性能方面將有全新突破！根據目前曝光的消息來看，旗艦級處理器麒麟980將會採用台積電7nm製程工藝，性能提升巨大。

另外有消息稱，7nm的麒麟980很有可能在新一代旗艦華為Mate 20上首發。

近幾日，華為終端連續發布三攝、聲音、AI智能等相關微博，想必麒麟980處理器會在ISP、DSP和NPU方面均有不同程度的提升。

目前，智慧型手機進入全面屏時代，留給機身內部的物理空間越來越小，包括手機處理器的大小也受到了限制。

那麼，如何在尺寸不變的情況下再度提升手機SoC的性能呢？華為這次給出的答案正是「7nm製程工藝」。

有傳言稱，華為早在2015年便與台積電合作研發7nm製程工藝的處理器。

7nm指的是在組成手機處理器最基本元件——電晶體柵極的寬度。

我們可以簡單的的理解：製程工藝的數字越小，相同面積的處理器，能夠容納電晶體的數量越多，性能越強。

據tsmc官網信息稱，7nm製程工藝的處理器，比10nm製程工藝的處理器，性能提升20%，能效提升40%。

若真是如此，麒麟980的主頻恐將再度飆升，極限值或為3.0GHz也說不定。

CPU方面，麒麟980旗艦級處理器還可能搭載ARM最新的架構核心——Cortex-A76定製版；GPU方面，麒麟980處理器有可能採用Mail-G76方案，相比高通驍龍845的Adreno 630，性能提高12.8%的同時功耗還會降低22.8%。

基帶方面，麒麟980極有可能搭載年初發布的4.5G網絡基帶晶片Balong 765，最高支持1.6Gbps的LTE下行速率，領先於驍龍845的X20 LTE Modem。

早在2009年，華為開始試水智慧型手機處理器晶片，第一款麒麟910處理器的誕生，意味著華為在這一方向上的突破。

28nm製程工藝的麒麟910處理器，是當時全球首款4核處理器。

而隨後麒麟920和麒麟930處理器，雖然在製程工藝上沒有變化，但在核心數和集成度方面不斷突破：麒麟920是全球首款8核處理器，率先支持LTE Cat.6；麒麟930升級了64位8核處理器，Soft-SIM支持天際通功能。

麒麟950處理器，華為升級了16nm製程工藝，將處理器性能提升到全新的高度。

同時，由於多年的技術積累，自研ISP技術也讓搭載這款處理器的手機拍照能力大幅提升。

隨後的麒麟960處理器，更是首款商用ARM Cortex-A73核心處理器，並且引入了內置安全引擎inSE。

去年，華為發布了麒麟970處理器，不僅將製程工藝率先升級到10nm，還在人工智慧領域大展拳腳，全新的NPU神經網絡單元開啟了智能AI處理器的先河。

可以看到，麒麟晶片已走在國際前沿，與蘋果、高通等旗艦處理器過招。

多年的技術積累和不計成本的研發投入，華為在晶片方面的進步速度很快，已然具備了與全球頂尖手機晶片廠商抗衡的實力。

全新的7nm製程工藝能夠在麒麟980上帶來怎樣的性能表現，我們拭目以待！

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