5G手機晶片,到底買誰?
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最近的這半年來,圍繞5G手機的紛爭就沒有停止過。
最開始的時候,互相爭「誰是第一款5G晶片(手機)」。
後來,開始爭「NSA是不是假5G」。
再後來,又爭「集成基帶和外掛基帶」。
這兩天,新的爭吵又開始了。
這次的焦點,是N79頻段。
對於不太懂技術的普通用戶來說,這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機麼?怎麼就這麼麻煩呢?
其實,說來說去,這些爭吵都是因為5G晶片技術還不夠成熟造成的。
或者說,這些都是5G手機起步早期的正常現象。
5G手機和現在4G手機最大的區別,就在於網絡能力。
而手機的網絡能力,主要是由基帶晶片決定的。
基帶晶片,就有點像手機的「網卡」和「貓(數據機)」。
而SoC主晶片,有點像電腦的CPU處理器。
目前有能力製造5G基帶晶片的廠家,只有5家,分別是:高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳。
以前還有個英特爾,後來它放棄不玩了。
最開始推出第一個5G基帶晶片的,是老牌巨頭高通。
高通在2016年10月,就發布了X50 5G基帶晶片。
那時候,全球5G標準都還沒制定好。
因為推出時間確實太早,所以X50的性能和功能都比較弱,主要用於一些測試或驗證場景。
沒有哪個手機廠商真的敢拿這款基帶去批量生產5G商用手機。
到了2018年2月,華為在巴塞隆納MWC世界移動大會上,發布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01(Balong 5G01)。
華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協議標準(R15)的5G基帶。
不過,這款5G01基帶,技術也還不夠成熟,沒辦法用在手機上,只能用在5G CPE上。
緊接著,聯發科(MediaTek)、三星和英特爾,陸續在2018年發布了自己的5G基帶晶片(但沒商用)。
我們姑且把這些5G基帶叫做第一代5G基帶吧。
這一批晶片還有一個共同特點,那就是——
它們都是通過「外掛方式」搭配SoC晶片進行工作的。
也就是說,基帶並沒有被集成到SoC晶片裡面,而是獨立在SoC之外。
集成VS外掛,當然是集成更好。
集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優於外掛基帶。
可是沒辦法,當時的技術不成熟,只能外掛。
總而言之,2018年,5G手機基本處於無「芯」可用的狀態,市面上也沒有商用發布的5G手機。
到了2019年,情況不同了。
隨著5G標準的確定,各個廠商5G基帶技術不斷成熟,開始有了第二代5G基帶。
首先有動作的,是華為。
華為在2019年1月,發布了巴龍5000(Balong5000)這款全新的5G基帶。
支持SA和NSA,採用7nm工藝,支持多模。
綜合來說,小棗君個人認為,這是第一款達到購買門檻的5G基帶。
緊接著,高通在2月份,發布了X55基帶,也同時支持SA/NSA,也是7nm,也支持多模。
從紙面數據上來說,X55的指標是強於Balong5000的。
不過,華為的動作更快。
2019年7月,就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時候,華為採用「麒麟980+巴龍5000」的方案,發布了自己的第一款5G手機——Mate20 X 5G。
這也是國內第一款獲得入網許可證的5G手機。
因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨,所以,當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商,只能使用外掛X50基帶的高通SoC晶片,發布自家5G旗艦。
憑良心說,只看5G通信能力的話,這差距是非常明顯的。
不過,當時很多人說僅支持NSA的手機是「假5G」手機。
這顯然是不對的。
NSA和SA都是5G。
在SA獨立組網還沒有商用的前提下,僅支持NSA也是夠用的。
*綜合目前的消息來看,國內的SA獨立組網,將會在2020年年底前逐步商用。
2019年9月,華為又發布了麒麟990 5G SoC晶片,採用7nm EUV工藝,更加拉開了差距。
所以,在2019年中後期的很長一段時間內,華為5G手機大賣特賣,銷量一騎絕塵。
9月4日,三星發布了自家的5G SoC,Exynos 980(獵戶座980),採用8nm工藝。
一個月後,三星又發布了Exynos 990(獵戶座990)。
相比於Exynos 980集成5G基帶,Exynos 990反而是外掛的5G基帶(Exynos Modem 5123),令人費解。
正當大家覺得失衡的局面要持續到X55上市時,一匹黑馬殺出來了,那就是我們的發哥——聯發科。
11月26日,聯發科發布了自家的5G SoC晶片——天璣1000,紙面參數和性能跑分都全面領先,頓時炸開了鍋。
12月5日,姍姍來遲的高通終於發布了自家的新5G SoC晶片,分別是驍龍765和驍龍865。
誰也沒想到,高通作為國內各大手機廠商(華為除外)的主要晶片供應商,大家都在「等米下鍋」的情況下,它的旗艦865,竟然還是個外掛基帶!(驍龍765是集成基帶,集成了X52,支持5G,但是整體性能弱於865,定位中端。
)
頓時,市場上下一片譁然。
我們把這幾家廠商的SoC晶片放在一起比較一下吧:
考慮到三星獵戶座990距離我們較為遙遠,所以,實際上現在就是華為、聯發科、高通三家在激烈競爭。
從工藝來看,7nm EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet),比傳統工藝要強一些。
從組網支持來看,NSA和SA,大家都同時支持了,沒什麼好說的。
最主要的區別,就在於基帶是否外掛,是否支持毫米波,以及誰的連接速度更快了。
基帶外掛
關於這個問題,雖然前面我們說集成肯定比外掛好。
但是這裡的情況有點特殊:
華為之所以集成了5G基帶,並不代表他完全強於高通。
有一部分原因,是因為華為麒麟990採用的是去年ARM的A76架構(其它幾家是今年5月ARM發布的A77架構)。
A77集成5G基帶難度更大。
而且,華為集成5G基帶,也犧牲了一部分的性能。
這就是上面表格中,華為連接速率指標明顯不如其它三家的原因之一。
換言之,以目前的技術,想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡,非常非常難。
發哥這一點很牛。
聯發科的天璣1000,既採用了A77架構,又做到了基帶集成,整體性能不輸對手,非常出乎意料。
毫米波
高通驍龍865不支持集成,據說有一部分原因,是因為毫米波(支持毫米波之後,功耗和體積增加,就沒辦法集成了)。
什麼是毫米波?
5G信號是工作在5G頻段上的。
3GPP標準組織對5G頻段有明確的定義。
分為兩類,一類是6GHz以下的,我們俗稱Sub-6頻段。
另一類是24GHz以上的,俗稱毫米波頻段。
高通的SoC晶片,為什麼要支持毫米波頻段呢?
因為他要兼顧美國市場。
美國運營商AT&T,在使用毫米波頻段。
事實上,全球使用毫米波的運營商寥寥無幾,支持毫米波的意義並不是很大。
連接速度
最後就是看連接速度。
拋開毫米波,我們只看Sub-6的速度。
天璣1000比其它兩家快了一倍。
這個地方也是有原因的。
因為天璣採用了雙載波聚合技術,將兩個100MHz的頻率帶寬聚合成200MHz來用,實現了速率的翻倍。
值得一提的是,這個100MHz+100MHz,簡直就是為聯通電信5G共享共建量身定製的。
他們倆在3.5GHz剛好各有100MHz的頻段資源。
以上,就是各家5G SoC晶片網絡支持能力的大致對比情況。
如果讓小棗君根據紙面數據評判的話,僅看網絡能力,天璣確實是最好的。
華為麒麟990最早推出,搶了先手,但性能確實不如後出的。
紙面歸紙面,真正的實力還是要看實戰。
聯發科天璣1000和高通驍龍865手機還沒有經過市場的考驗,我們先密切觀望,等過一段時間之後,再來評判各家的表現。
最後,我們再來說說N79這個事情。
前面我說了,5G有很多個頻段。
Sub-6GHz的頻段,如下所示:
N79,就是4400-5000MHz。
下面這個,是國內運營商5G頻段分布:
很清楚了,聯通或電信用戶,無需理會N79,因為用不到。
那移動用戶是不是一定要買支持N79頻段的5G手機呢?
答案是:目前移動還沒有用N79,不過,2020年下半年或者明年,移動會用。
不過也有一種說法:N79會用在B端行業用戶,不會用在C端手機用戶。
這種說法尚未確認。
站在普通消費者的角度,如果我是移動用戶(或打算攜號轉網到移動),我當然會傾向購買支持N79頻段的5G手機,一步到位啊。
這麼一看的話,華為又占了優勢:
是吧?搞來搞去,三家就是各有千秋。
好啦,聊了那麼多,也該結束了。
關於購買5G手機的建議,我還是那句老話——5G晶片技術還不成熟,未來這段時間,5G手機還會有很大的變化。
5G手機的價格也會有很大的波動。
如果手上4G手機還能用,那就再等等,沒必要現在買5G手機。
如果你不願意久等,那麼,至少等到3-4月份,天璣1000和驍龍865上市並經過第一波用戶驗證,再根據口碑,對比一下麒麟990,三選一進行購買。
希望我的建議對大家有所幫助,謝謝!
(溫馨提示:本文僅從5G網絡能力角度進行分析,不構成購買建議。
)
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