高通發布最新一代5G晶片 5G再現真假之爭？

2020-11-09

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12月4日，高通在2019驍龍技術峰會上正式發布驍龍765/765G、865三款5G晶片，其中，865是下一代旗艦產品，765/765G可以理解為次旗艦平台，兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性。

值得注意的是，在此次峰會中高通方面表示，只有支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G，這也使得外界對於誰才是真5G再次產生了疑問。

今年9月6日，華為在德國IFA（柏林電子展）發布了新一代手機晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，採用7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，架構方面，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC，NPU大核+NPU微核架構。

在麒麟990 5G發布之後，業內就產生了真假5G之爭，其中爭論的焦點在於對NSA/SA的支持，由於高通早期發布的5G模組採用外掛的高通x50，資料顯示該晶片僅支持NSA（非獨立組網），但是在今年的MWC19上海期間，中國移動、中國電信、中國聯通先後發聲，稱NSA只是5G商用的過渡性方案，SA獨立組網才是最終方向。

使得僅支持NSA單模的5G手機陷入尷尬的境地。

當前，5G晶片市場玩家所剩無幾，目前只剩下華為、高通、三星、聯發科、紫光展銳。

值得注意的是，只有華為、聯發科、三星推出了集成SoC產品，其它廠商產品均採用外掛基帶形式。

由於此次高通發布的865依然採用分離方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動平台反而集成5G連接，這讓很多期待高通旗艦產品的用戶有些難以理解的。

在此次峰會中高通方面表示，只有支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G，這使得有些媒體將此解讀為高通在暗示些什麼。

對於高通方面對於真5G的定義，其實華為早在2019年1月24日發布的巴龍5000基帶晶片就已經支持。

資料顯示，巴龍5000率先實現5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，在此次高通發布最新一代5G晶片的同時，OPPO、小米已宣布本月將率先發布相關產品，明年一季度推出旗艦產品。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示小米10將首發2020年度旗艦驍龍865。

Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發驍龍765G。

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