華為、聯發科5G晶片相繼發力，高通遭遇無情反超

科技有溫度。

文 | 張超

近日，華為Mate 20 X拿到國內首張5G終端電信設備進網許可證，不少網友評價，Mate 20 X 5G版的上市，才意味著真正5G手機的到來。

這麼說是基於Mate 20 X 5G版搭載的5G多模終端晶片巴龍5000，這是全球首款單芯多模5G基帶，支持5G SA（獨立組網）及NSA（非獨立組網），還支持4G、3G、2G網絡。

從目前已經發布並且商用的5G基帶來看，華為巴龍5000無疑是最強的，而原本在3G、4G時代頻頻亮相的高通，似乎已經落後一步。

國內5G網絡主要為SA獨立組網

5G的發展過程中，有一個繞不開的話題，就是SA和NSA，兩個形式都可以支持5G網絡，但是又不相同。

從運營商的角度來說，NSA（非獨立組網）可以看做是5G初期的一種過渡方案，而SA（獨立組網）才是5G的完全體。

由於NSA組網需要4G、5G公用核心網，因此這種方式將不能支持5G低時延的特性。

隨著5G網絡的建設，絕大多數運營商都將逐漸轉向SA組網，或採用SA/NSA混合組網的方式。

儘管SA組網比較貴，但是完全新建的5G網絡，可以讓用戶有純正的5G體驗，運營商維護起來也比較方便。

今年4月，美國國防部發布《5G生態系統：對美國國防部的風險與機遇》報告中就點明，運營商可以採取「非獨立」方式，利用現有的3G和4G基礎設施作為實現全5G功能的跳板，或者還可以採取「獨立」方法，這就需要大量的前期投資來為5G網絡提供新的基礎設施。

而中國國內的運營商就致力於在國內開發獨立的5G網絡。

在今年6月份，相關運營商和企業密集發聲，支持國內SA獨立組網，比如6月25日，在中國移動5G+發布會上，中國移動副總裁李慧鏑提到，2020年1月1日起，中國移動的5G終端產品將全面支持 NSA/SA。

6月26日，中國移動董事長楊傑在GTI創新峰會上提及5G發展時指出，「明年1月1日開始，5G終端必須具備SA(獨立組網)模式。

」

6月27日，華為消費者業務CEO余承東在朋友圈轉發《國內5G市場突變:高通系產品或集體涼涼，華為成唯一「真5G手機」》一文時表示：「國內同行加油！希望大家都能提供真5G手機！NSA很快會被淘汰，SA才是真5G」。

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而根據媒體得到的確切消息，從明年1月1日起，只支持NSA模式的5G手機將不會獲得入網許可。

前有堵截後有追兵 高通到底該何去何從

這裡面最著急的恐怕還是高通，雖然高通已經發布了兩款5G基帶晶片，X50和X55，但是面對已經上市商用的巴龍5000，各有各的問題。

X50是2016年發布的老產品，目前市場上有很多主流5G手機用的是這款基帶，比如小米mix 3 5G版，三星S10 5G版等，但是這款基帶最大的缺點是只支持NSA組網方式。

也就是說到了明年，不會有新款帶X50基帶的手機上市，高通的X50已經是明日黃花，能看到的使用時間已經不足6個月。

又因為發布上市時間實在太早，採用的還是10nm製程工藝，搭載X50基帶的手機在5G通信性能上已經落後搭載巴龍5000基帶（2019年1月發布，7nm製程工藝）的手機起碼2年。

而X55，跟華為巴龍5000一樣，屬於外掛5G基帶，同時支持SA和NSA。

發布於今年2月份，最快要到今年年底才能上市商用，在時間上要落後商用的巴龍5000半年時間。

前追趕不上華為巴龍，後還面臨著被其他廠商圍追堵截的風險。

去年底，聯發科發布了5G處理器Helio M70，沒錯，聯發科也有5G處理器了，而且這款M70處理器似乎比三星和高通目前主推的處理器還更為先進，因為M70的亮點就是全球首款內置5G基帶的處理器。

三星的5G基帶Exynos Modem 5100和高通的5G基帶X55不管怎麼說都只是外掛式基帶，Exynos Modem 5100甚至不支持SA組網方式。

而外掛基帶的缺點也比較明顯，功耗大發熱高、耗電大等。

聯發科的M70從理論上看會解決外掛基帶的缺點，那麼採用的廠商也會大大增加，事實也確實如此。

7月初，有媒體報導供應鏈人士指出，OPPO等廠商甚至已確定採用將於2020年上半年正式量產的聯發科5G處理器Helio M70。

儘管有消息稱高通的驍龍865處理器會內置5G基帶，但從目前來看，高通驍龍865還停留在消息爆料的階段，已經實質性落後聯發科一個身位。

另外三星也在5G基帶方面發力追趕，雖然Exynos Modem 5100這款基帶已經跟高通X50一樣，看得到結局了，但是三星電子還是向包括OPPO、vivo在內的部分中國手機廠商提供了5G晶片組解決方案樣品，以進行測試和驗證，有可能成為OPPO、vivo的備選方案之一。

面對各大晶片廠商的「搶灘登陸」，高通似乎已經到了節節退守的地步了，高通似乎只能依靠蘋果穩定的5G基帶訂單來保證自己在5G時代的步伐。

其實，蘋果自研5G基帶已不再是秘密，今年2月份，蘋果挖走了英特爾5G項目的重要工程師烏瑪先卡·斯亞咖依，6月還爆出蘋果有意收購英特爾德國數據機部門、以加速自研進程的消息。

儘管高通和蘋果簽訂了6年外加2年延長選項的專利授權協議，但在可以預見的未來，蘋果將甩掉高通使用自家的5G基帶，5G時代，高通可能真的要趕不上了。