5G基帶賽道將從獨立轉向SoC？

5G商用已然吹響了「號令」，產業鏈各環節均摩拳擦掌。

據預測，2021年全球5G智慧型手機出貨量將達到1.1億部，如此巨大的市場規模自然讓關鍵晶片一環的手機基帶的各路「諸侯」俱懷壯志，但如今爭奪焦點已從獨立5G基帶走向SoC，搶位將愈加兇猛。

紛至沓來

雖然英特爾宣布退出5G基帶業務以來，基帶的六國演義變成了五強爭霸，但這絲毫不影響競賽的火熱程度。

高通作為通信業霸主，自然先聲奪人。

前兩年高通就拿出全球首款5G基帶晶片X50。

2018年12月，高通正式發布了其5G移動平台，以驍龍855+ X50為主打。

雖然這一平台「站隊」陣營強大，但X50的缺點在於採用28nm工藝，不支持SA組網，且毫米波頻段缺少26GHz的支持。

高通也意識到這一問題，在2019年2月推出其升級版X55，採用7nm製程，性能強悍，支持全球所有主要頻段無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段、支持TDD和FDD運行模式、SA和NSA網絡部署，高通宣稱其正式商用時間為2019年年底。

而三星的動作是「沒有最快，只有更快」。

去年8月15日，三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100，採用自家10nm製程，也是「全網通」選手。

11月，三星正式展出了5100。

而搭載了Exynos 9820 + 5100基帶的Galaxy S10 5G已然發售。

6月初，三星電子也宣布其5G方案已投入大規模量產。

國內方面，華為自然在強勢「登陸」。

2019年1月24日，華為發布了全球首款5G基站核心晶片華為天罡，以及5G基帶Balong 5000。

Balong 5000兼容SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）雙架構，同時還支持2G/3G/4G/5G，能耗更低、性能更強。

據悉Balong 5000將應用於華為首款摺疊屏5G商用手機Mate X，預計將於今年年中正式上市。

而相隔不久，紫光展銳在MWC 2019亮出了首款5G基帶晶片「春藤510」。

其採用台積電12nm製程，支持2G/3G/4G/5G多種通信模式，支持SA和NSA。

但由於其採用12nm工藝，與一線廠商相比仍有差距。

而聯發科的5G基帶Helio M70雖然發布稍晚，但其採用台積電7nm工藝，亦支持全網通。

聯發科表示，M70將於2019年上半年正式投入生產，預計下半年量產。

業內人士分析，目前高通等開發了第二代基帶，且第一代已可應用，但第一代產品距離商用成熟度仍有一定差異。

雖然目前「大神」已各自占位，然而競賽本質已然生變。

下一程SoC

基帶出場只能是「序幕」，真正的比拼還是將基帶+應用處理器集成的SoC。

目前大多5G基帶晶片都是獨立的，要與手機處理器一起配合才能「工作」，而以往的2G/3G/4G終端採用基帶與應用處理器集成為一顆SoC的形式。

這引發的相應問題是外掛相對於集成，有著占用手機空間、發熱、功耗大等不足，並且經濟性不佳，畢竟類似高通845、麒麟980這類SoC已集成了2G、3G、4G基帶，如果再外掛5G基帶，反而屬於「重複建設」。

因而，儘管5G SoC難度重重，但卻是不得不走的自由之路，各路諸侯也在加緊備戰。

高通已宣布集成X55的5G移動平台計劃在2019年第二季度流片，預計將於2020年上半年商用。

而聯發科前不久也宣布推出5G SoC，採用7nm工藝，內置5G基帶Helio M70，AP則採用最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。

這意味著，這款SoC的性能提升將會十分顯著。

並且這一方案優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗實現更高傳輸速率。

聯發科稱此晶片將在2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該平台的5G終端最快將在2020年第一季度上市。

而且，有消息人士透露，華為海思和三星也將很快推出5G SoC，明年或是SoC元年。

這也意味著業界發起了進軍5G SoC的新衝鋒，畢竟支持全網通的5G SoC更有利於降低手機廠商推出5G終端的難度，降低開發成本，從而加速5G商用進程。

策略有變？

雖然五強各有芯機，但只有高通、聯發科、紫光展銳是純粹的晶片供應商，而華為海思的晶片主要是自用，三星基本也是自用，但在5G時代，自用策略會否生變？

要知道，三星的晶片也並非完全不對外。

比如說魅族有一段時間就使用過三星的晶片，以前聯想等也少量使用過。

蘋果也曾向三星求購5G基帶，但被三星以產能不足拒絕了。

一方面其5G基帶未必夠三星自用，另一方面三星和高通合作多年，已進行了大量交叉專利授權，三星自用沒問題，如果別的廠商想用，就需付高通高額專利費。

而當蘋果與高通世紀和解之後，蘋果也將在2020年的iPhone 中使用高通5G基帶。

而從華為海思來看，有消息說華為將開放銷售5G基帶，但這尚很難說。

不過一旦外銷，無論如何都會對市場產生不小影響。

而隨著手機系統廠商不斷加大投入研發晶片，未來或會有更多變數。

文章來源：愛集微