5G晶片戰爭風雲變幻

這一年，是5G晶片市場最風雲變幻的一年，沒有人會知道2020年5G正式商用的時候，哪個廠商才是笑到最後的那一個幸運兒。

各大5G晶片廠商在暗中較勁，我們從各個廠商的晶片發布情況上可見一斑。

盤點一下在5G晶片「戰場」上的玩家們手裡的「殺手鐧」。

老牌廠商高通的驍龍X50

早在2017年的2月份，高通就正式推出了它的5G「初號機」驍龍X50基帶晶片。

為了支持早期的5G應用，高通早早地推出了這款5G數據機晶片，這款晶片號稱可以實現千兆每秒的下載速度，並且能夠完美支持Sub－6GHz與mmWave毫米波頻段。

全球也已經有超過19個手機廠商與高通簽訂了合作意向。

最新的驍龍855手機晶片還沒有搭載X50的數據機晶片，但是據爆料稱，下一代驍龍865即將搭載X50數據機晶片，第一代5G手機離問世已經越來越近了。

韓國科技界頂樑柱三星的Exynos modem 5100

2018年8月15日，三星推出了它的首款5G基帶晶片Exynos modem 5100。

這款晶片被三星號稱為業內首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基帶，頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。

但是三星在中國天津的工廠在今年1月1日關停，手機市場上的失利很有可能影響到三星5G的部署進度。

「牙膏廠」英特爾的XMM 8160

英特爾被網友們戲稱「牙膏廠」不是沒有原因的，因為每次發布下一代CPU只比上一代性能高一點點，就和擠牙膏一樣，故而英特爾有這麼一個戲稱。

此次5G晶片，英特爾並沒有快人一步搶先發布自己的5G基帶晶片，雖然去年11月發布的XMM 8160已經比計劃提前了半年發布，但是英特爾預計該晶片全面商用仍要等到2020年。

這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了，不過英特爾是否會將商用提前我們也未可知，提前商用可能會帶來體驗不好的問題。

屢次被禁的華為的巴龍5G01

華為在2018年的MWC發布了巴龍5G01 5G商用晶片，該晶片支持Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻）等頻段，理論可實現最高2．3Gbps的數據下載速率。

值得注意的是巴龍5G01並不是給手機用的，雖然華為在麒麟980中已經預留了5G基帶晶片接口，如果今年華為想要發布5G手機，還需要使用其他廠商的5G基帶晶片，或是等到華為研發出手機專用5G基帶晶片才能正式推出5G手機。

後知後覺聯發科的M70

相比於高通英特爾等其他廠商，聯發科的M70可以說是姍姍來遲，在2018年6月份的台北國際電腦展上，聯發科才正式宣布推出它的5G基帶晶片M70。

據報導，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率可到5Gbps，值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN－DC）技術的5G基帶。

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