「芯團網」5G元年大戰4部曲（一）

9月19日，華為在德國慕尼黑髮布了Mate 30系列。

這註定備受關注，不僅因為它是華為的第二款全新5G機型，更因為它搭載了行業第一枚正式商用的5G SoC晶片麒麟990。

這枚新鮮出爐的5G SoC晶片自稱全球第一款5G旗艦SoC。

事實上，「旗艦」兩字非常巧妙，因為在此兩天之前，三星已搶先發布了5G SoC Exynos980。

而更早的5月份，聯發科就已經在社交平台上透露出要發布5G SoC的意思。

一時間，5G SoC成了焦點，但沒人在意究竟哪家第一個發布，因為商用才是硬實力。

最終，華為在麒麟990發布半個月後，率先推出了Mate 30系列，而三星則稱計劃本月向客戶提供樣品，顯然已經慢了不止一步。

但5G SoC的激戰並沒有因Mate 30的發布而告一段落，事實上，這只是大戰的序幕。

5G SoC成為5G智慧型手機終端走向成熟的一個關鍵節點，意義重大。

各大廠商必定將在這場爭奪中全力以赴，其間又將對江湖格局產生怎樣的影響？

「外掛」的喜與憂

今年6月份，工信部宣布5G商用，中國的5G基礎設施建設工作開始提速。

事實上，在此之前，產業界已經為5G商用打好了提前量。

三星、華為、高通、聯發科等主要的晶片設計廠商為5G基帶晶片的搶發早早就卯足了勁兒。

2018年8月，三星推出了全球首款符合3GPP標準的全網通5G晶片。

這枚Exynos Modem 5100基帶晶片採用三星10nm製程，支持5G NSA非獨立組網模式，同時兼容2G、3G、4G，下載速度為1.6Gbps。

今年4月初，三星又率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。

在韓國成為全球第一個宣布5G商用的國家之後，三星也成為了第一個發布5G機型的手機廠商。

值得一提的是，在韓國國內銷售的Galaxy S10均採用了這一三星自研的5G解決方案。

不過，在Galaxy S10 5G手機的海外版本上，三星改用了高通的X50 5G數據機。

相比於三星Exynos Modem 5100，高通X50的問世甚至可以追溯到2016年。

2016年10月，高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，就正式發布了X50基帶晶片，當時稱將在2018年上半年商用。

提前兩年的布局足以可見半導體行業的敏銳觸覺和激烈競爭。

到了2019年，各家大廠都在蓄力搶發5G機型。

與此同時，高通的旗艦級晶片也疊代到驍龍855，因此「驍龍855+X50基帶晶片」的「外掛套餐」不僅獲得了三星的青睞，也成為了除華為之外各大安卓廠商的標配。

華為的5G基帶晶片巴龍5000則是發布於2019年1月。

在這場年初的5G發布會上，華為發布了面向5G基站的天罡晶片和面向5G移動終端的巴龍5000，後者是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G基帶晶片。

在今年7月發布的Mate 20 X 5G手機上，華為正是使用了麒麟980+巴龍5000基帶的晶片組合，與高通一樣都沒有徹底解決外掛的問題。

事實上，這種處理器外掛基帶晶片實現5G連接的方式，存在明顯的功耗問題。

早在2018年的聯想創新科技大會上，Moto Z3就通過手機+5G Mod模塊相結合的方式實現了5G網絡連接，但這種方式在當時還無法進行5G通話。

而且，其5G Mod模塊還配備了一塊與自帶電池同容量的3000mAh電池，功耗問題暴露無遺。

身處第一陣營的三星、高通和華為沒能解決的問題，落後一個身位的紫光展銳、聯發科和英特爾也同樣避不開。

今年2月的MWC 2019上，紫光展銳發布了5G基帶晶片春藤510，採用台積電12nm製程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種模式，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，值得一提的是，兼容NSA和SA。

紫光展銳的這款晶片目前雖已完成了5G通話測試，但是尚未進入商用，未來或許會在中低端機型上發力。