出乎意料！驍龍865依然外掛X55，高通為啥不做旗艦5G SoC？

5G元年接近尾聲，高通剛剛發布了自家最新的旗艦晶片驍龍865以及面向中端市場的驍龍765，加上三個月前發布上市的華為麒麟990 5G、近期發布的聯發科天璣1000，2019年的5G晶片已悉數亮相，尤其是驍龍865的發布，讓頂級旗艦5G晶片的競爭愈演愈烈。

出人意料的是，高通最新的驍龍865並沒有按外界猜測集成5G Modem，依然選擇外掛X55基帶支持5G；而面向中端市場的驍龍765則集成自家X52基帶，成為高通首個5G SoC，這波操作實在有點奇怪，畢竟業內5G晶片都在朝著5G SoC的方向演進，怎麼就只有高通「掉隊」？

但仔細一想，高通的做法也不難理解——5G SoC技術難度大，可以先用中端SoC探個路。

這裡有必要說下關於SoC的基本知識。

SoC是System-on-a-Chip的字母簡寫，也就是「片上系統」。

通常來說，智慧型手機晶片主要由應用處理器AP（Application Processor）和BP（Baseband Processor）以及電源管理晶片、音頻晶片等部分組成，其中，我們熟悉的CPU、GPU、AI、ISP都在AP部分，而負責處理信號、協議等通信的Modem和射頻晶片構成BP部分，上述部件全部整合到一起，就形成了一顆高度集成的SoC晶片。

按說高通也是業內的晶片巨頭，技術不應該成為門檻吧？的確，對於高通這樣頭部的晶片廠商來說，做出SoC並不難，但是牽扯到5G，難免要謹慎些。

眾所周知，5G的研發難度超越以往任何一代通信技術，標準凍結與技術研發處於並行狀態，大部分時候廠商都得摸著石頭過河。

要在有限的晶片面積內集成性能更強大的CPU、GPU、ISP、AI專用處理器，尤其是5G Modem等，首先得解決5G SoC的架構設計、高性能晶片功耗和發熱問題，這些都是晶片設計要面臨的巨大挑戰，畢竟集成SoC絕不僅僅是把各部分塞進一顆晶片這麼簡單。

即便是技術經驗已經相當深厚的高通，也曾因為架構設計不完善「踩坑」，以大家熟知的驍龍810為例，當年20nm工藝製程壓不住四個A57大核的發熱，驍龍810頻繁出現發熱降頻、手機卡頓的問題，甚至被網友吐槽成「火龍」。

而聯發科更是常年出現「翻車」問題，「一核有難九核圍觀」也成為諸多網友一直以來對聯發科的調侃。

可見晶片架構設計，是所有晶片廠商在每一代產品上都要面臨的挑戰。

此次，高通高管也在採訪中表示，他們還未能有效地檢驗出數據機（Modem）應該刪減哪些功能才能讓其更優化、更小，可見5G晶片的探索仍然是很長一段時間內的晶片設計命題。

採訪截圖自@機器之能，機器之心報導

如此看來，高通選擇在旗艦上外掛驍龍X55，在中端市場發布5G SoC，是一次5G SoC晶片的技術試水。

眾所周知，5G通信數據量更大，基站之間的切換更頻繁，所以5G的發熱和功耗也是業界和消費者關注的焦點。

但一顆晶片能承載的功耗有限，AP和Modem性能增強的同時會帶來功耗的增加，這要求晶片廠商通過設計和技術降低功耗，只有AP和Modem都做到最優功耗，才能保證集成的SoC溫控和功耗表現正常，如果實在無法兼得，晶片廠商有時候也會做出調整——要麼犧牲AP性能，要麼閹割Modem規格。

此次，高通先發中端5G SoC，想必也經歷了一番取捨。

旗艦的CPU、GPU必須保證質量，性能和功耗不能讓，但X55商用節奏也無法退讓，二者相加的結果只能是繼續外掛，否則發熱很可能導致體驗「翻車」。

相比之下，中端晶片可以適當犧牲AP性能，但好在集成了5G Modem，高通也藉此用中端5G SoC為自己占位。

而且工藝方面，旗艦865用了台積電7nm，沒上EUV，但又在中端765用上三星7nm+ EUV工藝，高通對此的解釋是出於供貨和商業考慮，但實際上三星7nm+ EUV工藝並不比台積電成熟，功耗可能會更高，高通只能選擇委屈中端晶片。

至於高通宣稱的「其他採用集成方案的友商實際上在性能做出了取捨和犧牲」，大家看完應該都明白這是怎麼回事，畢竟業界5G SoC環伺，高通也真的著急。

說完高通，再看看高通面對的競爭環境：

①「可怕的」麒麟990 5G

同樣處於第一梯隊，華為早在三個月前發布上市麒麟990 5G，目前已經有四款搭載麒麟990 5G的手機在售，華為Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保時捷5G、榮耀V30 Pro，這些手機已經在5G終端市場上雄踞一方。

晶片設計方面，麒麟990 5G在業界最先推出集成5G Modem的旗艦5G SoC，樹立了5G晶片行業的技術標杆，更值得注意的是，這款5G SoC在功耗和能效方面做得非常出色，5G的溫控和續航體驗獲得消費者的認可，5G通信能力還獲得中國移動的權威認可，是《中國移動2019年終端質量報告》中5G性能最好的手機晶片。

②「虎視眈眈的」聯發科天璣1000&三星Exynos 990

5G元年，高通絕對沒想到，蘋果掉隊，A13退出5G旗艦之爭後，聯發科和三星會全力進攻。

前不久聯發科高調發布天璣1000，各項硬體指標都在向頂級晶片陣營正面宣戰；與此同時，就連過去不在中國市場銷售的三星Exynos也開始行動，曝光了明年的5G SoC Exynos 990，5G晶片的競爭異常激烈，雖說這兩款晶片的上手時間未知，但顯而易見的是，各大晶片廠商都卯足了勁，在5G時代開拓市場。

5G晶片之間的競爭愈演愈烈，但無論是高通驍龍865+X55、驍龍765、聯發科天璣1000還是三星Exynos 990都沒有正式商用，這些晶片的終端上手時間也從2019年12月中到2020年第一季度不等。

從現階段唯一能體驗到的麒麟990 5G來看，我們已經能夠窺見5G的巨大潛力，我們也相信，隨著整個5G產業的迅速發展，未來會有更完整的5G應用生態，各大晶片和手機廠商也將帶給我們更加快速、便捷的5G通信體驗。