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外掛5G基帶不如華為？高通反懟：某些廠商倉促上馬，集成5G

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眾所周知，自高通發布了驍龍865晶片之後，關於這款晶片的議論就不斷，因為這款晶片居然採用的是外掛式5G基帶，沒有將X55集成至手機Soc中去。

也因為這個原因，所以大家都覺得高通在華為面前徹底落後了，畢竟集成是趨勢，華為9月份發布的麒麟990 5G版就集成5G基帶了，高通後面3個月發布，還是外掛的。

不過高通可不這麼認為，昨天他反懟了回來，說某些廠商倉促上馬，集成5G。

很明顯這個倉促指的是誰，畢竟目前有集成基帶的只有華為麒麟990 5G版、聯發科天璣1000、三星Exynos980。

高通為什麼這樣說呢？第一個理由是只有Sub-6+毫米波才是真5G，目前這三款集成基帶的晶片都不支持毫米波，均只支持Sub-6。

目前只有美國在使用毫米波，但據中國移動之前表示，明年會推進毫米波的使用，同時其它有些國家和地區也表示將在2020年推進毫米波的使用，所以高通這一懟，也是有道理的。

高通回懟的第二個理由是，旗艦晶片要配上旗艦基帶，不能為了集成則犧牲性能。

高通強調自己的手機在CPU、GPU、ISP、AI、RF前端性能上，以及基帶性能上均是全球第一，這才是旗艦晶片該有的樣子。

從目前公布的數據來看，確實高通不管是CPU、還是GPU、或者AI、5G上下行速率等上面，確實超過目前所有的安卓晶片，排名全球第一，你不服也只能忍著，誰叫它最強呢。


對於高通的回懟，不知道大家是怎麼看的？我覺得廠商們在這裡懟來懟去的，其實並沒有意義，關鍵最終還是看市場、看用戶的。

不過基於麒麟990 5G版並不對外銷售，華為也不會使用高通的驍龍865，說起來華為和高通也不算是競爭對手，雙方其實還是合作關係，這樣懟來懟去，真的好麼？

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