高通發布5G「全家桶」，就能「高枕無憂」？

每一年，高通夏威夷技術峰會，都有重磅產品發布，今年也不例外。

隨著下半年國內5G商用化提速，產品向5G靠攏成為必然趨勢，5G「擴展」著實開始全面加速了。

據高通預測，2020年全球5G建設將邁進規模化商用階段；2022年，全球5G智慧型手機累計出貨量將超14億部；全球5G連接預計達到28億數量級。

正如高通中國區董事長孟樸所言，2020年是5G的擴展年。

今年12月，華為、聯發科、英特爾等終端廠商搶先一步發布5G戰略規劃，高通無奈搭上2019年的末班車，在5G賽道上也扔下一塊「巨石」。

來看一下高通發布了什麼。

新一代5G移動平台SoC驍龍865、驍龍765、765G，驍龍X55數據機及射頻系統，新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，5G的擴展現實（XR）平台驍龍XR2，PC端產品驍龍7c、8c計算平台、驍龍8cx企業級計算平台......

5G來了，高通發布了包括不同硬體平台、軟體的「全家桶」，高通打的什麼牌？

01

高端外掛，低端集成

從5G三款SoC驍龍865、驍龍765、765G規格、性能來看，較上一代均有一些提升。

從高通官方介紹來看，驍龍865採用了Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，兩者較上一代產品性能均提高了25%。

特別是第五代AI（人工智慧）引擎、圖像信號處理器ISP，可以算作產品中最大的亮點，為安卓手機的圖像處理、攝像頭、網絡性能等鋪好了道路。

展開來講，高通第五代AI引擎與聯發科在11月下旬推出的首款5G晶片Dimensity 1000上的AI處理單元APU 3.0不相上下。

圖像信號處理器ISP支持200萬像素的靜態照片，是驍龍855上限的兩倍，支持8K視頻的捕獲以及960fps高清慢動作捕獲；錄製4K視頻的同時，可以捕捉64萬像素的照片。

高通副總裁Christopher Patrick介紹了驍龍865的研發歷程：三年前開始開發，功能鎖定在兩年前，並在最後一年和OEM代工廠商進行了最後的設計和測試。

儘管耗時漫長，但Christopher Patrick認為，驍龍865在8K視頻錄製、2億像素靜態圖像攝影方面是領先於業界的。

相比之下，中端移動平台驍龍765和765G，各方面性能要低於高端移動平台驍龍865。

譬如，高端系列支持8K視頻捕獲，中端系列可能只支持4K；高端晶片第五代AI引擎性能15 TOPS，中端可能不及15 TOPS。

此外，在工藝製造商方面也有所不同，驍龍865處理器採用台積電7nm工藝，驍龍765和765G則採用三星7nm EUV光刻（極紫外）工藝製造。

但是，這不是驍龍865與驍龍765、765G之間最大的差別。

高通2019驍龍技術峰會上，高端與中端的「差別」頗受業界關注與不解。

驍龍765、765G兩個型號的晶片集成了X52 5G數據機，下載峰值3.7Gbps、上傳速度峰值1.6Gbps，支持5G漫遊，多SIM卡支持，兼容6GHz以下波段和毫米波。

如果你還沒發現區別，我們來看一下驍龍865的數據機。

驍龍865採用外掛驍龍X55 5G數據機，可達到7.5Gbps下載峰值，3Gbps上傳峰值的5G速度，同樣支持5G漫遊，多SIM卡。

峰值速度、5G漫遊、多SIM卡......不是重點，重點在於高端晶片採用的是「外掛」數據機，中端晶片卻採用「集成」數據機。

關於「外掛」、「集成」方案的不同，業界有這樣一個比喻，系統晶片和基帶就像是漢堡包的麵包（系統晶片）和肉餡（基帶），你可以將兩者合在一起吃，也可以將兩者分開吃。

顯然，兩者合在一起吃更方便，也節省「能量」與時間。

一般而言，集成方案主要是出於節約空間、節省功耗、減少成本等方面考慮。

高通技術、產品負責人表示，採用「分離」方式主要出於以下幾點考慮：

① 分離方案早在研發、立項時就已確定；② 分離方案在各方面性能、指標不輸於友商；③ 考慮到複雜的市場情況，更快速地推向市場；④ 出於技術、性能的考慮。

高通方面認為，外掛方案不是劣勢，工藝也不過時。

「外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝，技術性能才是最重要的，未來可能採用集成方案。

」高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)在接受採訪時說。

事實真的如此嗎？其實，「集成」與「外掛」兩者各有優劣勢。

外掛優於集成，主要體現在速率上。

對比華為麒麟990、聯發科天璣1000、三星Exynos990三款5G晶片發現，採用外掛X55的驍龍865以及採用外掛Exynos 5123的Exynos990速率要明顯高於採用集成方案的華為麒麟990和聯發科天璣1000。

比較華為麒麟990集成巴龍5000前後的速率，可以看出，集成方案犧牲了一部分手機性能。

巴龍5000在Sub-6GHz頻段下，峰值下載速率為4.6Gbps；在毫米波mmWave頻段下，下載速率高達6.5Gbps。

而集成後的麒麟990，峰值下載速率為2.3Gbps，峰值上傳1.25Gbps。

速率性能降低較為明顯。

4G時代開始，系統晶片和基帶逐漸走向「集成」，有其背後的邏輯。

儘管外掛在一定程度上避免了電磁干擾等現象，但手機空間是有限的。

集成方案無疑節省了設計成本，但是外掛在系統晶片、基帶性能融合方面有欠缺。

這也是為什麼5G到來後，包括華為、聯發科等廠商大力度研究集成方案的原因。

況且，高通旗艦晶片曾出現過功耗過高，手機發熱嚴重的問題。

譬如，驍龍810。

5G技術不同於4G，5G功耗問題在網絡端、終端均值得引起重視。

高通驍龍865、驍龍765、765G高中端晶片的不同方案路線，背後可能更多出於市場、營銷的考慮。

眾所周知，蘋果一直採用自家系統晶片＋其他廠商提供的基帶晶片的商用方案。

基帶晶片一直是蘋果的「痛」，今年隨著蘋果、英特爾、高通三者關係的「理順」，高通、蘋果和解的可能性增加。

蘋果有可能在5G時代重新回到高通基帶的陣營中，高通方面自然也不願意放棄蘋果這樣的大客戶。

另一方面，隨著5G套餐公布，較高的價位讓不少用戶處於觀望之中，並且4G向5G過渡需要時間，5G手機換機潮尚不能真正爆發。

4G手機在短時間內依然不容忽視，高通自然不能放棄這部分市場。

值得注意的是，發布會上高通強調了新一代5G移動平台的毫米波性能。

02

「毫米波不完美」？

峰會上，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Christiano Amon）對台下的媒體說，「只有支持Sub-6GHz以及毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G。

」言下之意，驍龍865、驍龍765、765G三款晶片均支持Sub-6GHz頻段和毫米波頻段。

毫米波指的是頻率在24GHz-100GHz的頻段，屬於高頻頻段；而Sub-6GHz是指頻率低於6GHz的頻段，屬於中低頻。

目前不同國家採用的頻段有所不同，美國、韓國採用28GHz的毫米波；日本主要採用的是4.5GHz左右的中低頻頻段；歐洲主要採用的也是3.5GHz左右的中低頻頻段。

根據我國去年8月份公布的5G頻段來看，我國三大運營商採用的是Sub-6GHz頻段。

中移動為2.6GHz、4.9GHz兩個頻段，共計280MHz頻譜；中國電信為3.4GHz-3.5GHz的100MHz頻譜；中國聯通為3.5GHz-3.6GHz的100MHz頻譜資源。

即使在美國，毫米波也不是所有運營商的選擇。

美國四大運營商AT&T、Verizon、Sprint、T-Mobile中，Sprint主要採用2.5GHz中低頻，AT&T採用39GHz高頻；Verizon採用28GHz、39GHz高頻；T-Mobile採用600MHz、28GHz、39GHz混合方式。

之所以出現不同國家採用不同的頻段，與國情、不同國家頻譜分配策略不同有關。

美國Sub-6GHz頻段被大量占用，再加上地廣人稀，採用毫米波更多是為了解決「最後一公里」的連接問題。

而我國高頻頻段未分配，從資源、成本投入角度考量，採用了Sub-6GHz頻段。

毫米波從今年初試商用以來，存在的問題比較多。

頻段高意味著覆蓋面積小，毫米波不屬於「覆蓋型」頻段，在覆蓋範圍上，難度較大。

T-Mobile CTO曾告訴媒體，毫米波波長短，穿透建築物的能力弱。

BTIG分析師在對Verizon的測試中也發現，5G小基站覆蓋範圍約為107米，遇到障礙物時距離下降至約61米，與承諾的244－610米相差較遠。

這是由毫米波先天的物理特性決定的。

所以，在速度、容量與覆蓋範圍之間需要有一定的取捨。

暫且不談毫米波帶給運營商基站建設、以及元器件廠商的各種挑戰，高通鎖定毫米波的優勢，對包括我國在內這類採用Sub-6GHz頻段的市場而言，是沒有任何影響的。

更重要的是，前述提到的高通基帶的速率優勢，在剔除毫米波之後，也不復存在。

高通沒有針對Sub-6GHz場景做任何優化，換句話說，X55 5G數據機達到的7.5Gbps下載峰值，3Gbps的上傳峰值是在毫米波的情況下；而在Sub-6GHz場景下，下載峰值僅為2.3Gbps。

相比之下，華為麒麟990、聯發科天璣1000均對Sub-6GHz場景進行了優化措施，使得峰值下載速率比高通高出近一倍。

即便國內採用毫米波頻段，關於毫米波在手機端的應用也一直頗受爭議。

此前財經網採訪手機晶片設計行業人士認為，全球手機廠商對毫米波的支持有限，毫米波的主要應用場景也不在手機端一側。

市場調研機構counterpoint research 2019年Q3數據顯示，智慧型手機市場蘋果市場份額達52%，三星、華為位於其次，分別為25%、12%，步步高集團（OPPO、vivo、Realme、一加）占全球20%以上市場份額。

國產手機廠商占據幾乎「半壁江山」，而國內市場對Sub-6GHz場景的需求也是不容忽視的。

今年9月底，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在總部接受採訪時也表示，中國是高通非常重要的市場。

前不久，高通公布的2019年Q4財報以及2019全年財報顯示，2019年Q4營收48億美元，較同期下滑17%，凈利潤5億美元，同比扭虧；2019年營收243億美元，同比增長7%，凈利潤44億美元，而2018年凈虧損為50億美元。

2019年財年的增長主要原因是，高通與蘋果專利授權、晶片供應達成和解，收到來自蘋果的47億美元的專利許可費用。

關於未來業績預期，高通預測2020年Q1技術授權QTL營收將會同比增長28%至47%。

提煉兩個關鍵詞，中國市場、技術授權。

一直以來，高通把控著移動通信晶片領域，在其他領域卻不擅長，實現多元化發展，多條腿走路是高通的「心結」。

3G、4G時代，高通的專利收費模式屢屢受挫，高通需要提前為5G做打算，而5G最重要的場景在於萬物互聯。

恩智浦專注於物聯網領域晶片，無疑符合高通強強聯手、彌補短板的訴求。

2018年7月26日，高通在中國國家市場監管總局截至時間2018年8月15日之前，單方面宣布放棄收購荷蘭半導體公司恩智浦，並向恩智浦支付20億美元收購解約費。

到此，耗時將近兩年，交易金額440億美元，歷經8個國家審查通過，在中國「劇終」。

此事件是高通發展歷程上的一個重要節點。

這意味著，未來高通不得不更依賴於半導體與技術授權業務。

與此同時，5G到來後，晶片廠商之間的競爭將會更加焦灼，高通能否延續2G、3G、4G時代的優勢，還要打一個問號。

03

高通沒有理由「高枕無憂」

從兩個緯度分析高通競爭對手，一個是移動晶片領域，包括華為、聯發科、三星；另外一個是非移動晶片領域，包括英偉達、英特爾、英飛凌、微軟、谷歌、IBM等廠商。

華為、聯發科、三星等都為5G做足了準備，華為早在MWC 2018上就推出了5G基帶，2019年年初又發布了巴龍5000基帶晶片；同年9月，華為推出的麒麟990集成了巴龍5000。

麒麟990不僅有5G版本，還有4G版本，巴龍5000可採用集成、外掛兩種方式。

聯發科希望借5G重回高端市場，2015年聯發科推出Heilo X系列進軍高端市場，Helio X10開局不利，後續Helio X20、X25、X30晶片也未扭轉用於中低端手機的局面，僅兩年，聯發科便暫停了Helio X系列的研發。

和華為步調幾乎一致，2018年4月，聯發科推出首款5G基帶晶片Heilo M70。

11月26日，聯發科5G SoC發布會上發布了集成5G數據機方案的天璣1000晶片。

天璣1000支持5G雙卡雙待，在上行、下行速率上優於麒麟990。

聯發科MediaTek相關負責人透露，聯發科4G晶片的目標是中國市場占有率近5成，國外達到2成-3成。

5G方面，通過天璣讓品牌、技術形象向更高端的層級發展。

在其他產品線覆蓋上，8K電視晶片、AI-PQ引擎、數據處理器晶片、汽車車載通訊等均有布局。

另一面，三星也重提晶片獵戶座。

2018年8月，推出5G基帶晶片Exynos 5100之後，9月4日，三星聯合vivo推出內置5G數據機的SoC Exynos 980，並有可能在即將發布的vivo X30系列上率先商用。

顯然，5G時代，晶片廠商、手機廠商都擁有了更多的路徑，這種「逃離」、掙脫高通的傾向更加明顯。

有的手機廠商可以實現基本的自產自足，有的手機廠商聯合其他晶片廠商占據產業鏈話語權，也有晶片廠商的戰略調整，衝擊高通高端核心領域。

高通沒有理由「高枕無憂」。

在非移動晶片領域，車聯網是5G在物聯網場景應用中最富想像力的應用之一，汽車自動駕駛被視為5G下一個風口。

上個世紀80年代，英特爾的微控制器被應用於1983年至1999年生產的福特汽車上，而微控制器MCU等恰恰是高通所欠缺的。

2009年開始，英特爾就與谷歌旗下自動駕駛公司Waymo展開合作。

2015年開始，英特爾開啟「買買買」模式，先後收購了FPGA晶片廠商Altera、安全廠商Yogitech、軟體廠商Arynga、計算機視覺公司Itseez、Moviduis，高精地圖HERE15%的股權、提供高級駕駛輔助系統ADAS技術的Mobileye公司......還與老牌車企寶馬等建立自動駕駛聯盟。

這些「短板」，在高通失去收購恩智浦的機會之後，很難在短時間內迅速補足。

當然，高通也將觸角伸向了競爭對手的核心領域，2019技術峰會上發布了PC端的驍龍7c、8c、8cx企業級三款計算平台。

其實，2017年高通與ARM合作進軍英特爾、AMD的X86市場，因成本等問題後續迅速退出市場。

2018年，高通開始涉足PC端處理器。

但PC行業利潤有限、集中性高，高通能否解決性能與兼容性等問題，還需時間驗證。

5G商用時代已經開啟，高通能否穩固固有領域優勢，進而突圍對手的領域？看起來沒那麼容易。