聯發科強硬回懟友商：誰才是最好的5G晶片？

C114訊 1月2日消息（劉定洲）中國5G牌照發布和8月份第一款5G手機上市後，5G手機銷量逐月高速增長。

中國信息通信研究院發布的數據顯示，5G手機在11月份出貨量達507.4萬部，環比增長103.4%。

中國移動預計，2020年銷售1億部5G手機。

巨大的新增市場，刺激了產業鏈的神經，從手機廠商到晶片廠商，競爭迅速白熱化。

手機廠商中，小米率先將5G手機帶入2000元時代，讓業界跌破了眼鏡。

晶片廠商中，華為、三星、高通、聯發科均發布了各自的5G晶片。

其中兩家獨立晶片廠商，聯發科11月份發布了5G平台天璣以及5G SoC天璣1000，號稱世界最先進的5G SoC；高通12月份舉辦「驍龍年度技術峰會」，發布了驍龍865/765系列，驍龍865也宣稱「全球性能最強」。

在4G時代，高通晶片在性能層面總能壓聯發科一頭。

因此，當高通驍龍865盛大發布後，在業界很有「排面」。

聯發科表示不服。

近日，聯發科再度舉辦媒體說明會，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士、無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村出場，向C114等行業媒體強調，天璣1000依然是最好的5G SoC。

跑分、頻段、集成

聯發科在發布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

然而，在驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙直接開炮，「其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上」。

另有高通相關人士評價，天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865，同樣不是頂級的解決方案。

那麼，怎麼對比性能？最簡單粗暴的辦法，「不服跑個分」。

天璣1000的安兔兔跑分超過51萬分，當時是業界第一；隨即驍龍865發布後，跑分超過56萬分，刷新了這一紀錄。

對於這個話題，李彥輯如此回應，安兔兔跑分突破50萬分的，在使用體驗上相差就不大了，都可以稱作旗艦機產品，是一個級別的。

對於不支持毫米波，粘宇村則認為，全球範圍內看，目前有56家運營商商用5G，只有3家商用毫米波，而且那三家運營商均支持Sub6G頻段。

Sub6G是世界主流，支持Sub6G是聯發科的產品策略選擇，毫米波技術正在開發，也符合進度。

同時，聯發科在Sub6G頻段的下載速度世界第一。

從C114角度看，聯發科對跑分和頻段的回應均有一定道理，但還不夠有底氣。

不過，關鍵在於集成，也就是SoC。

高通驍龍765是一顆5G SoC，但頂級的驍龍865採取AP+基帶的形式，相當於外掛X55基帶。

安蒙宣稱，「如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都這是得不償失的。

」

不過很顯然，高通在連續多年推出4G SoC方案後來了個5G外掛，這一說法難以服眾。

業界不少人就認為，高通難以在當前工藝下打造一顆集成的驍龍865。

粘宇村強調，天璣1000採取集成方案，基帶在功耗和面積上具備優勢。

李彥輯認為，集成方案才是市場的主流。

包括聯發科和華為海思，都走向了集成，外掛需要解決發熱和不穩定性的問題。

他甚至表示，一直採取自研AP+外掛基帶的蘋果，如果未來有了自己的基帶技術，走向集成的機率也很大。

市場諮詢公司Strategy Analytics也認為，驍龍865方案增加了PCB的面積和生產成本，消除了應用處理器和基帶之間通用矽硬體區，增加了功耗。

同時，高通能夠最大化應用處理器的性能。

客戶的選擇

如果從最關鍵的跑分、頻段、集成指標對比，我們可以大致看到，不管性能是否「溢出」，驍龍865具有更加全面且強悍的性能。

Strategy Analytics就認為，驍龍865是一款旗艦處理器，而天璣1000是應用中端5G智慧型手機的稍低性能SoC。

但高通外掛式方案是否是終極解決方案，業界沒有統一看法。

很有可能等工藝問題解決後，高通也會在旗艦晶片上採取SoC方案。

當前為了解決這個問題，高通推出了5G模塊化平台，將40多個高通元件組合為兩個或三個模塊。

在客戶層面，高通宣布，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款。

而聯發科一貫保持了低調，並不願意透露具體合作夥伴的數量，但從台灣方面的報導來看，聯發科對明年在5G市場的表現信心十足，產業鏈傳出的消息是，聯發科2020年5G晶片出貨瞄準6000萬顆。

這是一個雄心勃勃的目標。

日前，OPPO同時發布了兩款5G手機，分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro，以及搭載天璣1000L的Reno3。

其中， Reno3 Pro的8GB+128GB版本售價3999元，12GB+256GB版本售價4499元，Reno3 Pro Pantone 2020年度代表色經典藍定製版售價4199元。

Reno3 8GB+128GB售價為3399元，12GB+128GB售價3699元。

網上公布的安兔兔跑分顯示，天璣1000L在安兔兔的跑分為43萬分，而驍龍765G跑分為31萬分。

客戶定價會綜合考慮多種因素，晶片平台是其中一種；跑分則簡單粗暴地反應了晶片的性能。

最後，能夠在5G商用之初和高通一較高下，僅從這個角度看，已能夠顯示出，相比4G時代的一路追趕，聯發科在5G時代擁有了更強的技術，站在更高的起點。

對高通、聯發科這樣的獨立晶片廠商來說，華為、三星等大型手機廠商在4G時代積累了足夠的實力，紛紛推出自家的5G晶片，恐怕是更加需要注意的轉變。