5G手機晶片市場:群雄逐鹿,布局、搶位、加速奔跑

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C114訊 1月8日消息(李亞利)2019年的5G江湖,風起雲湧。

通信行業及產業鏈各方、垂直行業各方,甚至是整個社會都為之瘋狂,其中的晶片大戰更是硝煙瀰漫。

隨著今年上半年英特爾宣布退出5G基帶晶片研發,全球5G基帶晶片供應商僅餘聯發科、高通、三星、華為和紫光展銳這五家。

華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上「隔空叫板」,聯發科天璣1000「截胡」高通驍龍765/865,爭奪「全球性能最強」5G旗艦移動平台的頭銜。

於此同時,紫光展銳的春藤510 5G晶片也達到商用狀態。

5G之戰 終端與晶片雙向蔓延

5G通信建網是國內4大運營商不可推卸的責任,運營商大規模建網的同時,手機終端廠商也在競速發布新品。

2019年8月份第一款5G手機上市後,5G手機銷量快速增長。

中國信息通信研究院發布的數據顯示,國內5G手機在2019年11月份的出貨量達到507.4萬部,環比增長103.4%。

業界大膽預期,2020年5G手機銷售量將突破1.5億部。

巨大的新增市場刺激了產業鏈的神經,從手機廠商到晶片廠商,競爭迅速白熱化。

2019年9月4日,三星發布5G處理器Exynos 980,實現將5G通信數據機與高性能移動AP合二為一。

Exynos 980採用三星8nm FinFET工藝製造,內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77架構核心、六顆1.8GHz的Cortex-A55架構核心,GPU為Mali-G76 MP5。

Exynos 980內部集成5G基帶的同時支持NSA&SA雙模5G組網,在Sub-6GHz頻段下峰值下載速率可達2.55Gbps,在4G+5G雙連接狀態下峰值下載速率可進一步提升至3.55Gbps。

12月16日,vivo發布搭載Exynos 980的X30系列手機,起售價3298元。

2019年9月6日,華為在中國與德國兩地同步發布麒麟990 5G SoC晶片,麒麟990支持NSA/SA兩種組網模式,CPU採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz;GPU採用16核Mali-G76,全新系統級Smart Cache實現智能分流,有效節省帶寬、降低功耗;NPU採用自研達文西架構,創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構,NPU大核展現卓越性能與能效,微核NPU實現超低功耗。

5G速率上,NR下行速率高達2.3Gbps、NR上行速率高達1.26Gbps。

11月1日,搭載麒麟990的華為Mate30系列首銷,起售價4999元。

2019年11月26日,搶在2019高通驍龍技術峰會前,聯發科發布天璣1000。

聯發科方面在發布會上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片、全球最快的5G單晶片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強的GNSS衛星定位導航系統、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

2019年12月4日,高通推出驍龍865移動平台、首款5G SoC驍龍765/765G,儘管兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI運算和Elite遊戲性能方面有明顯提升。

但驍龍865並未內部集成5G基帶晶片,需要外掛5G數據機X55來支持5G。

高通相關人士指出,對比其它廠商的5G解決方案,驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來頂級特性:華為麒麟990在AP側性能不及驍龍865;在數據機側,麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

聯發科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬,但是同樣不支持毫米波;在AP側,它的性能也不及驍龍865。

12月10日,小米首款5G雙模手機Redmi K30系列正式發布,殘暴地將5G手機起售價拉低至1999元,但發售日期要等到2020年1月7日。

有趣的是,12月26日,OPPO同時發布了兩款5G手機,分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro,以及搭載天璣1000L的Reno3。

其中,Reno3 Pro的起售價為3999元,Reno3的售價為3399元。

在以上四家晶片廠商擦槍走火之時,搭載展銳春藤510的5G樣機通過中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證,低調進入可商用狀態。

5G多模基帶晶片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段,支持5G SA和NSA雙架構,可廣泛應用在智慧型手機、家用CPE、蜂窩通信模塊、VR/AR等各類智能終端上。

其送檢5G樣機支持N41、N78和N79等5G主流頻段,全面通過SA和NSA兩種組網模式下的測試,並支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術。

鏖戰2020 繼續捉對廝殺

在5G鳴槍起跑的2019年之後,2020年將是各個玩家獲得全球影響力和保持統治地位的關鍵一年。

2019的後半年,華為毫無意外地成為5G手機最大的贏家。

但作為上述廠商中僅有的兩家可以提供完整的端到端5G解決方案的公司,在晶片側,華為目前或者說在很長一段時間內,都將是自給自足的狀態;而三星則可以進一步擴大銷售範圍。

「一個人的不幸也許正是另一個人的幸運。

」對於企業來說,也是如此。

以華為和三星為例,這家中國科技公司在全球最大經濟體中遭受的重創,為其韓國競爭對手在國際市場上提供了很好的機會。

而得益於中國5G的商用以及品牌、榮譽等諸多附加值,華為或將在2020年盡嘗本土市場的優勢。

2019年12月31日,華為在致消費者業務全體員工的2020新年信中表示,2019年消費者業務保持高速增長且超額完成年初制定的經營目標,預計華為智慧型手機全年發貨量超2.4億台,穩居全球第二。

面對未來,要堅定打造HMS和鴻蒙生態,重建賽道,重啟長征:以生存為底線,優先解決海外生態問題。

以終端為核心鍛造平台能力,通過智能硬體和開發者生態創新共贏,形成「自研晶片+鴻蒙OS」新體系。

作為兩家獨立晶片廠商,聯發科與高通的「全球性能最強」之爭也在充分發酵。

業界對於高通在連續多年推出4G SoC方案後推出5G外掛方案耿耿於懷,作為對高通毫米波及AP性能的回應,聯發科方面強調,集成方案才是市場的主流,外掛需要解決發熱和不穩定性的問題。

「哪怕是一直採取自研AP+外掛基帶的蘋果,如果未來有了自己的基帶技術,走向集成的機率也很大。

說到蘋果,今年4月份,蘋果與高通的專利大戰落下帷幕,蘋果放棄使用英特爾的基帶晶片重回高通懷抱。

美國銀行分析師塔爾·利亞尼表示,高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇,並且在2022年之前,蘋果5G手機基帶將全部來自高通,這將為高通帶來至少40億美元的營收。

在客戶層面,高通宣布,全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款;聯發科方面並未透露具體合作夥伴的數量,但從台灣方面的報導來看,聯發科2020年的「野心」是5G晶片出貨6000萬顆。

回顧當年從3G向4G演進的換機周期,當4G手機售價降至2000元以下後,4G手機普及率開始迅速提升。

隨著小米將5G手機屠殺至1999的標誌性售價,各大手機廠商為了保持競爭力也可能紛紛效仿推出更低價格的5G手機,進而加速「5G千元機」時代的到來,引爆5G市場。

當真正的競爭在普及型市場展開,紫光展銳等國產芯或將在終端廠商5G選擇的權重上將獲得提升。

業界預期,到2022年全球5G智慧型手機累計出貨量預計將超過14億部,市場越大機會越大,競爭也就越發激烈。

由於5G晶片在設計、工藝層面與過往任何一代相比都更加複雜,難度和成本更高,此次戰役更需要實力與定力,以及長遠的見識和眼界。

拉力賽剛剛起步,迅速搶位之後,性能、價格、推陳出新的能力和速度成為新的變量,相對於隔空喊話,全力奔跑更重要。

畢竟,市場是檢驗性價比的唯一標準。


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