四大天王戰 5G

智慧型手機戰場，已經升起 5G 的烽煙。

一方面，三星、華為、小米、OPPO、vivo 等主流玩家都各出其招，要麼自主研發，要麼借用產業鏈的力量，已經推出了多款可商用的 5G 智慧型手機；另一方面，在這些動作的背後，與智慧型手機廠商關係最為密切的 5G 基帶市場也是風雲再起，高通、三星、華為、聯發科等幾大基帶玩家也是動作頻頻——就連對 5G 不動聲色的蘋果，也在默默地通過在 5G 基帶方面的兩手布局來保證自己按時推出 5G 版 iPhone。

本質上，這是屬於 5G 基帶廠商的一場大戰。

華為：自研自銷，相對從容

作為世界排名第二的智慧型手機廠商，同時作為通信領域的世界級巨頭，華為在 5G 基帶方面可以說是占盡了自研自銷的優勢，在產品節奏上顯得比較從容。

華為推出第一代 5G 基帶晶片是在 MWC 2018 上，這款晶片被命名為巴龍 5G01；在當時，華為表示這款晶片是首款支持 3GPP 標準的 5G 晶片，支持全球主流 5G 頻段，包括 Sub6GHz（低頻）、mmWave（高頻），理論上可實現最高 2.3Gbps 的數據下載速率，而在組網方式上，它可以同時支持 SA（5G 獨立組網） 和 NSA（5G 非獨立組網）兩種方式。

基於這款巴龍 5G01 晶片，華為還發布了首款 5G 商用終端，也就是華為 5G CPE——但顯然，無論是巴龍 5G01 晶片還是 5G CPE，都跟智慧型手機沒有什麼關係。

2019 年 1 月 24 日，趕在 MWC 召開之前，華為在 5G 發布會暨 MWC 2019 預溝通會上正式發布了巴龍 5000 基帶晶片，這款晶片採用 7nm 工藝，能夠在單晶片內實現 2G、3G、4G 和 5G 多種網絡制式，支持 TDD/FDD 全頻段，同時支持 NSA 和 SA 組網方式，在 Sub-6GHz 頻段實現 4.6 Gbps 下載速率，在毫米波頻段可以實現 6.5GHz 下載速率。

巴龍 5000 是華為在 5G 基帶晶片上的重要之作，它先是被用在華為 5G CPE Pro 設備中，隨後也被用在華為第一款 5G 智慧型手機——5G 版華為 Mate 20 X 中，並讓這款產品成為全球首款同時支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）的 5G 手機，也是中國首款獲得 5G 終端電信設備進網許可證的 5G 手機。

但華為在 5G 終端上的野心不止於此。

在巴龍 5000 基帶之後，華為在 5G 方面更進一步，於 2019 年 9 月在 IFA 2019 上發布了最新一代麒麟旗艦處理器 SoC——麒麟 990，它是全球第一款旗艦級別的 5G SoC，採用 7nm+EUV 製程工藝。

在 5G 連接方面，麒麟 990 同時支持 NSA 和 SA 組網，支持 5G + 4G 雙卡雙待，另外基於集成優勢，它不僅可以實現性能提升和功耗降低，也比外掛基帶方式實現 5G 支持實現了更小的面積。

實際上，麒麟 990 不僅有 5G 版本，也有 4G 版。

在舉行於 2019 年 10 月的 Mate 30 系列發布會上，華為分別推出了 4G 和 5G 版本的 Mate 30 和 Mate 30 Pro，余承東宣布，Mate 30 5G 和 Mate 30 Pro 5G 是全球首款支持第二代 5G 的手機，其中第二代 5G 的定義包括：支持 NSA 和 SA，並且支持 5G SoC。

從價格上來看，搭載麒麟 990 5G SoC 的 Mate 30 系列手機比同型號搭載麒麟 990 4G SoC 的手機貴了將近 1000 元。

在上述的 5G 基帶產品進展中，華為實際上在打造 5G 智慧型手機產品的差異化方面更加靈活。

從目前的情況來看，麒麟 990 5G SoC 被用於華為旗下智慧型手機的高端產品線（Mate 30 系列的 5G 版，榮耀 V30 Pro），同時華為還擁有麒麟 990 + 外掛巴龍 5000 5G 基帶的選項，主要用於次旗艦產品中，（比如說前不久發布的榮耀 V30 和 華為 nova 6），在同屬 5G 的情況下彼此之間依然形成了很好的產品區分。

實際上，巴龍 5000 5G 基帶還能夠外掛在搭載麒麟 980 的機型中，但從目前來看，這一組合只在華為前不久發布的 Mate X 5G 摺疊屏手機中出現。

當然，在自研之外，華為其實還有別的選擇，那就是聯發科。

聯發科：臥薪嘗膽，進步明顯

在 4G 時代，由於種種原因，聯發科可以說是被高通等競爭對手全面打壓，無論是在技術實力和亮相時機上，還是在市場定位和認可度上；甚至聯發科不得不放棄 Helio X 系列，專注在中低端移動晶片領域。

但聯發科並不甘心，在 5G 的浪潮來臨之際，聯發科希望抓住機會縮小差距，甚至希望實現彎道超車。

早在 2018 年 4 月，聯發科就揭曉了旗下首款 5G 基帶晶片 Helio M70，這款基帶晶片依照 3GPP Rel-15 5G 新空口標準設計，採用台積電 7nm 製程工藝，支持 SA 和 NSA 兩種組網方式,支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，具備 5Gbps 的傳輸速率，而且還兼容 4G/3G/2G——這款晶片在 2018 年 12 月的中國移動全球合作夥伴大會上得到了展示。

但 Helio M70 看起來更像是過渡產品。

畢竟，在 2019 年 5 月底的台北電腦展上，聯發科又宣布了一款全新的 5G SoC，它採用 7nm 工藝製程，採用節能型封裝，但它內置的就是聯發科自主研發的 Helio M70 數據機。

然後，到了 11 月 26 日，聯發科終於在深圳發布了這款 5G SoC，它有一個全新的品牌和型號——天璣 1000，代號為 MT6889。

在天璣 1000 身上，聯發科注入了很多的心血。

除了全新的品牌名和型號，這款產品能夠支持雙載波聚合，在 Sub-6 頻段下實現 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的下行速率，是麒麟 990 5G SoC 下行 2.3Gbps /上行 1.25Gbps 速度的 2 倍；在功耗方面顯著低於市面上的對手，號稱 「全球最省電基帶」；這款產品還支持 5G+5G 雙卡雙待，當然也少不了 SA+NSA 的雙網組合方式。

在 5G 之外，聯發科在這款產品 CPU/GPU 表現、AI 處理能力、拍照性能等方面都是不遺餘力。

而對於自家的 5G 產品，聯發科也充滿自信，聯發科技總經理陳冠州曾經在接受雷鋒網採訪時表示，聯發科的 4G 產品的推出晚了領先者大概三年，但在 5G 時代，5G SoC 聯發科希望可以在第一波。

那麼，聯發科的天璣 1000 5G SoC 的市場時間窗口是什麼？聯發科技總經理陳冠州表示：

5G 是一個機會，但如何抓住這個機會，需要從技術到產品再到商業一體的策略。

每個公司會有不同的想法和做法，對於聯發科而言，2019 年 5G 的市場規模可能少於 500 萬，我們強調的是用最有競爭力的產品進入會變成 5000 萬規模的市場。

我認為我們最新發布的 5G SoC 就是迎接 5G 5000 萬市場規模同時能夠帶來很好體驗的產品。

從這段話來看，聯發科不急於與高通和華為爭奪 2019 年的 5G 市場，而是已經把天璣 1000 上市的時間定為在 2020 年；至於它的目標客戶群體，實際上也非常明朗——在天璣 1000 發布會上，OPPO、vivo、小米等廠商都向聯發科發來了祝賀，就連華為也沒有例外。

當然，在雷鋒網看來，基於長期以來的市場定位和消費者認知，智慧型手機廠商對天璣 1000 的選擇恐怕還是基於備選項的考慮。

聯發科在 5G 時代要向實現對其他競爭對手的反超，其實還是一件難事；但天璣 1000 是聯發科臥薪嘗膽的結果，其產品力不可小覷，而它在其目標市場也是很有競爭力的。

三星：多管齊下，全面布局

作為全球智慧型手機行業的老大，同時作為一家硬體實力無敵的世界級巨頭，三星與華為一樣在 5G 基帶層面完全具備自主研發的實力，但在具體的市場動向上卻與華為大相逕庭。

三星首次推出 5G 基帶的時間是 2018 年 8 月，型號為 Exynos 5100；三星表示，這款晶片採用 10nm LLP 工藝打造，能夠支持 4G/3G/2G，它支持在 5G 通信環境 6GHz 以下的低頻段內實現最高 2Gbps 的下載速度，比 4G 產品快 1.7 倍；在高頻段 (mmWave，毫米波) 環境下也同樣支持 5 倍速的下載速度，最高達 6Gbps，4G 速度最高能達到 1.6Gbps。

當時，三星表示這款產品出貨的時間是 2018 年年底——不過，它真正用在智慧型手機上，則是三星在 2019 年 2 月發布的 Galaxy S10 5G 手機。

在這款號稱 「全球首款 5G 智慧型手機」 的產品上，三星採用了 Exynos 9820 外掛 Exynos Modem 5100 的組合，這款產品先後在韓國市場和美國市場上市，卻與中國市場無緣。

但三星並非是無視中國市場，即使是在其智慧型手機市場份額幾乎為零的情況下，它依然要想方設法出風頭、奪眼球。

2019 年 9 月 4 日，趕在華為麒麟 990 發布的前兩天，三星在官網宣布了全球首款內置 5G 數據機的 SoC，型號 Exynos 980（這命名中的對標意味不可謂不明顯）。

Exynos 980 並非是一款旗艦 SoC，採用了三星 8nm FinFET 製程工藝，但其亮點就是它集成了 5G，支持 2G 到 5G 的所有網絡格式，下載速率最高達到 3.55Gbps。

當然，後來的事實證明，Exynos 980 並不是三星獨立研發，而是它和 vivo 合作的結果。

根據雙方在 11 月舉行的發布會，vivo 投入了專業研發工程師 500 多人，研發時間近 10 個月，雙方在合作中一起測試，一起調試，一起支持生產……簡單來說，Exynos 980 是 vivo 和三星合作的成果——實際上，Exynos 980 已經鎖定了即將發布的 vivo X30 系列 5G 手機。

但對於三星來說，Exynos 980 顯然不夠。

2019 年 10 月，三星在舉行於美國的技術日活動上，發布了 Exynos 990 處理器和全新的 5G 基帶 Exynos 5123，Exynos 990 在命名上對標麒麟 990，但實際上它並不包含數據機模塊，需要外掛 Exynos 5123 來使用。

從參數上來看，Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥網絡，同時支持 Sub-6GHz 和毫米波，最高可提供 7.35 Gbps 的下載速度。

顯然，Exynos 5123 是在為三星明年的 5G 手機做準備。

但作為一個世界級的巨頭，三星顯然非常善於做多手準備。

除了與 vivo 合作研發 Exynos 980 5G SoC 和自主研發的外掛 Exynos 5123 方案，三星還選擇與高通合作，在下半年發布的 Galaxy Note 10 5G/Galaxy A90 5G 中部分選用高通的驍龍 855 + X50 5G 外掛基帶方案，比如說在中國市場。

在多管齊下的 5G 基帶布局中，三星作為一家世界級硬體巨頭的實力也顯露無疑。

高通：搶先出發，實力猶存

在全球 5G 基帶晶片領域的所有玩家中，高通是布局最早的那一個。

早在 2016 年 10 月，高通就在當年的 4G/5G 峰會上發布了業界首款 5G 數據機驍龍 X50，但那時候其實 5G 標準還在制定中，因此高通也在針對這款產品不斷擴展優化並縮小體積，並在 2017 年 10 月實現了首個 5G 數據連接和原型參考設計。

但高通對驍龍 X50 的考量，帶有多重因素。

作為一家平台方案提供商，驍龍 X50 基帶晶片只是高通希望提供給合作夥伴的5G 方案的一部分，而且高通希望覆蓋更加廣泛的運營商和手機廠商合作夥伴。

於是在 2018 年 2 月上旬，高通與全球各地的眾多運營商和終端製造商提前達成了關於驍龍 X50 5G 晶片的合作協議，隨後，高通又在 MWC 2018 上發布了 5G 模組解決方案，它集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等——顯然，高通其實就想表達一句話：整個方案很簡單快捷還省地方，想要走上 5G 之路的手機廠商們買買買就對了。

在 2018 年後來的時間裡，由於中國市場對 5G 商用落地到來的重視和高通對中國市場的重視，驍龍 X50 開始逐漸出現在小米、OPPO、vivo、一加等中國智慧型手機廠商的手機（華為除外）上，後者則也借用驍龍 X50 為自家的 5G 造勢——當然，驍龍 X50 真正來到智慧型手機上的時間，已經是在 2019 年中國 5G 牌照發放之後了。

但驍龍 X50 其實還是有一些短板，比如說它的製程為相對落後的 10nm 工藝，只支持 5G，在與驍龍 855 配合使用時發熱嚴重，而且只支持 NSA 組網方式（這一點也成為正式 5G 商用後被對手猛烈攻擊的點）。

高通深知這一點，於是在 MWC 2019 上宣布了最新的驍龍 X55 5G 基帶，它採用 7nm 製程工藝，可實現最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度；同時支持 Category 22 LTE 帶來最高達 2.5 Gbps 的下載速度；支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是 6 GHz 以下頻段；支持 TDD 和 FDD 運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署——可以說是對驍龍 X50 的全面升級。

然而從後來的實際情況來看，能夠真正投入市場的，只能已經是被充分驗證但卻存在短板的驍龍 X50。

不過，在最近召開的高通驍龍技術峰會上，高通終於給出了自己在 5G 基帶領域的全面布局。

基於市場和技術的綜合衡量，高通選擇用驍龍 865 旗艦晶片外掛驍龍 X55 5G 基帶的方式，同時面向中端市場推出了驍龍 765 和驍龍 765G 兩款 5G SoC——它們集成了驍龍 X52 基帶，可以實現高達 3.7 Gbps 的下載速率和高達 1.6 Gbps 的上傳速率，支持毫米波和 6 GHz 以下頻段，支持 5G SA 和 NSA 兩種組網。

那麼，驍龍 865 為什麼選用外掛 5G 基帶晶片？

一方面，固然是因為高通希望同時實現對 Sub-6 GHz 和毫米波的支持，由此不得不在功耗、散熱、尺寸、性能等方面做出綜合的技術考量，從而選擇外掛。

但在雷鋒網看來，作為一家專門面向智慧型手機廠商的供應鏈平台型企業，高通不僅要在技術上實現對不同國家（地圖）不同頻段的支持，也不得不應對單一旗艦 SoC 方案可能存在的風險——而驍龍 X55 已經提前半年多發布，高通有大量的時間來進行技術優化和廠商驗證，顯然可靠性更強一點。

當然，無論是華為的麒麟 990，還是聯發科的天璣 1000，對於高通來說，都意味著 5G 時代的新挑戰；在群雄逐鹿的格局下，高通在 4G 時代的絕對優勢不再。

但整體來看，憑藉驍龍 865 的性能加成，高通依然會牢牢占據 5G 晶片市場的中高端位置，它也會是小米、OPPO、vivo 等廠商的旗艦之選

值得一提的是，在驍龍技術峰會上，高通也已經證實了與蘋果的合作；不出意外的話，明年的 5G 版本 iPhone 上將出現高通的驍龍 X55 基帶。

雷鋒網總結

與 4G 時代相比，5G 時代的基帶晶片市場是一個競爭更加激烈的市場；而這個市場的戰火也不僅僅會局限在智慧型手機市場，而是還會向 PC、物聯網、汽車等領域蔓延。

但無論如何，一家獨大的時代已經遠去，而面對 5G 這個千載難逢的機遇，現存的玩家們都已經蓄勢待發，等待著重新塑造市場的格局。

烽煙既起，我們靜觀其變。

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