依然用「外掛」，高通新 5G 晶片唱的是哪一出？

步入 5G 時代，晶片之爭開始升溫。

高通、華為、三星、聯發科，彼此之間碰撞出的「火藥味」開始讓市場變得更加有趣。

浮動的白雲，碧藍的大海，夏威夷毛伊島上風景如畫。

在這風光秀麗的小島上，高通驍龍峰會正式開啟。

驍龍 865、765/765G，峰會第一天，高通旗艦、次旗艦晶片盡出，一副胸有成竹的樣子。

不過令人意外的是，作為與華為、聯發科、三星正面競爭的驍龍 865 晶片，並沒有內置集成 5G 基帶，而是需要外掛驍龍 X55 5G 基帶。

圖源：機器之心

作為手機的「大腦」與核心技術， 5G 晶片的性能不僅直接決定了一台手機的檔次和質量，更能直接體現企業的高精尖技術水平。

驍龍 865 繼續使用外掛基帶，究竟是實力不足，還是另有企圖？

「真」5G 無奈之舉

5G 時代，話語權之爭異常重要，集成基帶還是外掛基帶，支持 NSA/SA 還是 NSA 都成為關注的焦點。

此前，因為不支持 SA 獨立組網，高通上一代 5G 基帶被不少媒體定義為假「5G」。

為此，新一代高通 5G 晶片不僅增加了 SA 支持，還提供了包括 NSA、FDD、TDD、CA、DSS、6G 以下頻段、毫米波在內的全網絡支持。

值得注意的是，高通驍龍 865 支持的毫米波頻段，華為麒麟 990 與聯發科天璣 1000 並不支持。

目前全球採用兩種不同頻段部署5G網絡，分別是 30-300GHz 之間的頻段，被稱為毫米波；另一種集中在 2.4GHz-5.2GHz 頻段的被稱為 Sub-6。

圖源：C114中國通信網

在國內，毫米波頻段並不重要，因為國內三大運營商用的都是 Sub-6 頻段。

去年 12 月 6 日，三大運營商 5G 頻譜劃分就已經塵埃落定，中國移動獲得 2.6GHz 與 4.9GHz 頻段，中國聯通與中國電信分食 3.5GHz 頻段，並無一家拿到毫米波頻段。

反觀美國，情況與國內大不相同。

美國政府尤其是軍方將大量 3-4GHz 範圍內的頻段用於軍用通信和國防通訊，使得運營商很難拍賣得 Sub-6 拍照，運營商甚至難以共享政府的這一部分頻譜資源，因而美國運營商主要專注於 5G 毫米波部署。

高通總部在美國，自然要考慮美國市場，對毫米波的支持也在情理之中。

「外掛」速率更高

為了達到包含毫米波在內的全頻譜「真」 5G ，高通就不得不選擇外掛基帶。

為什麼？因為內置基帶會影響下行速率。

據悉，高通此次在次旗艦晶片 765/765G 上採用的就是支持毫米波的內置 5G 基帶方案。

驍龍 765/765G 集成 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率最高可以達到 3.7Gbps。

而高通 865 外掛的 X55 基帶晶片最高下行速率達到 7Gbps，遠比內置集成基帶速率快，堪稱打遍天下無敵手。

圖源：超能網

可能有人不理解，華為巴龍 5000 基帶也相當厲害，在 sub-6 頻段下行速率可達 4.6Gbps，毫米波頻段下行最高可以達到 6.5Gbps，整體性能並不比 X55 基帶遜色。

確實，單比 X55 與巴龍 5000 確實沒差距。

問題是，華為麒麟 990 並不支持毫米波，理論最大數值完全無法與高通 865 競爭。

此外，內置基帶也影響了巴龍 5000 的實力。

集成巴龍 5000 基帶的麒麟 990 晶片下行最高速率僅有 2.3Gbps，遠遠比不上巴龍 5000 單獨測試 4.6Gbps 的水平。

由此可見，5G 時代外掛基帶並非不如集成基帶，某種程度上外掛基帶更應該叫「獨立基帶」，就像獨立顯卡與集成顯卡那樣，性能天差地別。

市場化選擇

除了 5G 速率性能，晶片的性能與定價也會決定哪些廠商在下一輪 5G 設備中贏得市場。

與華為自產自銷、絕不外售的方針不同，高通的 5G 晶片可是拿來賣的。

高通不生產手機，所有的 5G 基帶晶片、5G Soc 全都是賣給三星、小米、OPPO、vivo、一加等手機廠商。

當然，今年的 5G 基帶晶片買家還多了蘋果。

既然是對外出售的產品，就得考慮到客戶的需求，美國用毫米波頻段，高通得支持；中國用 sub-6 頻段，高通也得支持。

同時支持毫米波與 sub-6 之餘，還不能犧牲性能。

圖源：鳳凰網科技

以前在 4G 時代，高通擁有無與倫比的專利，市場上也僅有聯發科這個扶不起的「阿斗」，中端晶片還能與高通競爭，高端晶片幾乎毫無影響力。

等到了 5G 時代到來，聯發科突然像打通「任督二脈」一般，前不久推出的天璣 1000 5G 晶片各項性能都相當出色，給了高通巨大的壓力。

為了能夠在性能上大幅領先聯發科，高通必須保證在 CPU、GPU、AI 性能上全面領先。

高通 865 是一塊 Soc 晶片，CPU、GPU、AI 晶片全都集成在一起，理論上 X55 基帶晶片也可以集成到裡面。

當然，為了更好的發揮 CPU、GPU、AI 等晶片的性能，騰出更多空間給這些晶片發揮，將 X55 基帶晶片獨立出去也是合理的選擇。

另外，今年蘋果也要採購高通基帶晶片，蘋果基帶向來都是外掛，高通將基帶獨立出來與射頻組件進行整合，也能更好的向蘋果供貨，改善蘋果一直被用戶詬病的信號問題。

圖源：IT 之家

5G 晶片之爭，實質上還是話語權的爭奪。

這一次高通堅持採用外掛基帶方案，或許就是在用實際行動向消費者表明：外掛基帶並非落後的方案，只要速率夠快、性能夠強，它就是個好方案！

來源：我的極刻