高通痛心,865性能超A13,聯發科反擊:外掛基帶功耗比天璣1000高
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目前晶片巨頭已經發布多款5G基帶,在這些基帶晶片中,5G下載和上傳速度排名分別為高通X55,三星990集成的Modem5123基帶,聯發科天璣1000集成的M70,驍龍765G集成的X52,倒數第二是三星980,集成基帶名稱尚未公布,最後是麒麟990
5G的巴龍5000基帶。
通過數據對比,高通晶片不論是處理器性能還是5G基帶性能都是全球第一,7.5Gbps下載速度實在強大,5G巨頭華為研發的巴龍5000隻達到2.3Gbps。
今年最備受關注的處理器是驍龍865,聯發科的天璣1000,三款處理器性能強大,在公布的最新CPU和GPU等多項核心性能跑分測試中,驍龍865穩居第一。
其實驍龍865不僅是安卓陣營最強大的晶片,該處理器性能已經超過蘋果A13,在Geekbench公布的多核跑分中,A13終於被高通晶片追上。
目前三星已經官宣下個月十一日發布三星S20系列旗艦機,然而根據數碼閒聊站給出的消息,驍龍865在上個月就已經開始供貨,國產廠商小米和oppo將提前於三星S20,在今年一月下旬發布865新機,因此年前就會有驍龍865旗艦機開售。
聯發科處理器多年來給人一種性能不佳的感覺,但天璣1000的逆襲讓華為感到驚訝,在最新公布的跑分數據中,麒麟990
5G的GPU性能不如聯發科,也不如驍龍855plus,天璣1000僅次於驍龍865。
正是因為採用全新A77和G77核心,聯發科這款處理器是一款高性能低功耗的高端5G SoC。
現在高通和聯發科有爭議點,高通說驍龍865性能全球第一,X55是最先進5G基帶。
而聯發科在發布會上也宣稱天璣1000擁有9顆G77核心,性能強大,另外M70基帶同樣拿下多項全球第一,比如雙卡雙5G,功耗最低,AI性能第一,第一Wi-Fi晶片,最快5G單晶片,安兔兔突破51萬分等等。
如果仔細對比驍龍865和天璣1000晶片參數,前者仍然最強的,比如支持2億像素就能讓聯發科側目,包括GPU和CPU跑分,單核和多核跑分等等。
前面已經對比它們的5G速度,X55基帶仍然是業界最強,天璣1000最大的優點有兩個,第一是功耗低,因為這是集成5G,而驍龍865需要外掛X55,第二是雙卡雙5G,目前只有聯發科5G晶片能做到,意味著搭載其它5G晶片的手機,其中一個卡槽使用5G網絡後,另一個卡槽僅支持2/3/4G。
驍龍865+X55組合與天璣1000各有優點,整體來說前者會更好一些。
那麼你接受哪款5G晶片的手機呢。
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