激戰5G手機市場，全球五大5G晶片廠商全面開打

如果說2019年是5G智慧型手機的元年，那麼2020年將是5G智慧型手機市場真正爆發的一年。

根據市場研究機構IDC的預測，2020年5G智慧型手機出貨量將占智慧型手機總出貨量的8.9%，達到1.235億部，到2023年，這一比例將增長至28.1%。

而根據中國移動發布的《2020年終端產品規劃及5G產品白皮書》預計，2020年5G手機將超百款，市場規模將超1.5億部。

預計明年底手機產品價位下探至1000～1500元，5G手機有望得到迅速普及。

業內人士還表示，5G手機的成本下降會比4G手機時代快得多。

而在5G智慧型手機市場快速爆發、成本加速下降的背後，則是5G手機晶片廠商之間的「激戰」。

由於5G晶片在設計、工藝層面與過往任何一代相比都更加複雜、難度更高、成本也更高，隨著今年上半年英特爾宣布退出5G手機基帶晶片研發，將手機基帶晶片業務出售給蘋果之後，全球5G基帶晶片供應商僅剩華為、高通、聯發科、三星和紫光展銳這五家。

雖然蘋果收購了英特爾的基帶晶片業務，但是目前還沒有推出5G晶片。

隨著中國工信部在2019年6月6日，發放了5G的商用牌照，加速了國內5G商業化的進度。

重大機遇面前，這五家5G手機晶片廠商的5G晶片競賽加速，一時間硝煙瀰漫。

華為

今年1月，華為在北京發布了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶晶片，單晶片支持2G/3G/4G/5G網絡制式，Sub-6GHz頻段下行峰值速率達到4.6Gbps，而在毫米波頻段最快達到6.5Gbps。

隨後在今年7月，華為正式發布了旗下首款量產上市的5G智慧型手機——Mate20 X (5G)，定價為6199元。

不過這款手機以Mate20 X為原型打造，通過外掛巴龍5000基帶晶片實現了對於5G的支持。

9月6日，華為在德國IFA展會上正式發布了全球首款集成5G基帶的5G SoC——麒麟990 5G。

根據官方的資料顯示，在5G網絡速率方面，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

疊加LTE後，下載峰值速率可達3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。

顯然，相比巴龍5000來說，麒麟990 5G在上下行速率上有所縮水。

兩周之後，華為在德國舉行新品發布會，正式發布了外界期待已久的Mate 30系列旗艦手機。

其中，Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G均搭載了麒麟990 5G晶片（國行售價4999元起，11月1日開售），率先實現了5G SoC的商用。

高通

雖然高通很早就推出了驍龍X50基帶，很多廠商在今年也推出了眾多基於驍龍855/855 plus + X50基帶的5G手機，不過驍龍X50基帶並不向下兼容2/3/4G網絡，且僅支持NSA 5G組網，而根據中國移動的要求，自2020年1月1日起將不再允許只支持NSA的5G手機入網。

這也意味著驍龍X50隻是一款過渡性產品。

對此，高通很快推出了同時支持NSA/SA的雙模的驍龍X55基帶，可支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下行峰值速率可達7.5Gbps，上行峰值速率為3Gbps。

同時，驍龍X55還向下兼容了2/3/4G網絡。

不過，在本月初，高通在「2019高通驍龍技術峰會」上正式發布的年度旗艦手機晶片平台驍龍865則是一款AP晶片，其仍然需要外掛驍龍X55基帶。

與此同時，高通也推出了集成5G基帶的5G SoC晶片——驍龍765系列。

12月10日，小米旗下的Redmi首發了搭載驍龍765G的K30 5G版，並且首次將5G雙模手機的定價拉至了2000元以內。

雖然，驍龍765系列集成的5G基帶，同樣可以支持SA/NSA雙模，支持Sub-6GHz和毫米波，但是在支持的頻段和速率上進行了閹割。

比如下行峰值速率降至了3.7Gbps，上行峰值速率1.6GBps。

而在Sub-6GHz支持的頻段也僅有N41和N78。

值得注意的是，而中國移動要求明年入移動網的手機，5G頻段必須支持 n41、n78、n79，而支持的頻段少，可能會導致用戶在使用5G時出現信號不穩，甚至搜不到5G信號的問題。

這也使得Redmi K30 5G版推出之後，遭遇了一些爭議。

不過也有消息稱，目前中國移動現在也只開了N41頻段，未來兩年內都會是以N41頻段為主（中國電信和中國聯通主要是N87頻段，這也是國際上常用的頻段），但是不管怎麼說，中國移動一定是會上N79頻段，所以如果能夠同時支持N79頻段，自然會更好。

三星

2018年8月15日，三星通過官網發布了推出旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100，採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz以及毫米波頻段，向下兼容2/3/4G。

在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

今年2月的MWC展會上，三星發布的Galaxy S10 5G版就有兩種版本，一個是搭載高通驍龍855，外掛驍龍X50 5G基帶的版本；另一個就是搭載Exynos 9820處理器，外掛Exynos Modem 5100 5G基帶的版本，不過直到4月才正式發售。

需要指出的是，Exynos Modem 5100發布之時，僅支持NSA 5G單模。

不過，隨後在今年9月4日，三星搶在華為麒麟990 5G正式發布之前，公布了首款集成5G基帶的5G SoC——Exynos 980，實現了對NSA/SA雙模的支持，在Sub-6GHz頻段，最高下行速率為2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。

但是，當時三星只是在紙面上發布了這款晶片，實際的量產時間則是在今年年底。

三星為了加快其5G SoC的商用，則將Exynos 980的首發給到了國產手機品牌廠商vivo。

11月7日，vivo攜手三星，在北京舉行發布會，共同展示了三星最新的Exynos 980 5G雙模晶片，宣布將在12月推出基於Exynos 980 5G雙模晶片的手機新品——vivo X30系列5G版。

12月16日在桂林舉辦了全新5G手機-vivo X30發布會，正式發布了搭載Exynos 980的vivo X30系列5G版，定價3298元起。

聯發科

在2018年的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 上，聯發科就正式宣布推出了首款5G基帶晶片 ——Helio M70，可支持NSA/SA雙模，在Sub-6GHz頻段下支持最高5Gbps的峰值下行速率。

而在今年的Computex期間，聯發科聯合Arm預告了其首款5G SoC將首發Arm最新的Cortex-A77 GPU內核和Mali G77 GPU內核。

11月26日，聯發科在深圳正式發布了旗下首款5G SoC晶片——天璣1000。

這款晶片在聯發科的傾力打造之下，竟然一口氣拿下了十多個全球第一，號稱「全球最先進的旗艦級5G單晶片」，聯發科也寄希望於通過這款晶片殺入高端旗艦市場。

12月26日，OPPO於杭州舉辦新品發布會，正式發布了OPPO Reno 3系列。

其中，OPPO Reno 3 Pro搭載高通驍龍765G，定價3999元起；而首發搭載聯發科天璣1000L的Reno3，定價3399元起。

需要指出的是，相比天璣1000來說，天璣1000L算是減配版，主要是大核主頻降到了2.2GHz，同時G77 GPU的核心數也從9個降低到了7個。

而在OPPO Reno 3發布的前一天，聯發科也在北京召開了一場媒體溝通會，重申了在經過過去近一個月的時間，在高通驍龍865/765系列發布之後，天璣1000仍在多方面保持了領先的優勢。

聯發科無線通訊事業部協理李彥輯博士強調，天璣1000是全球首款集成了5G基帶和WiFi6的5G SoC，也是全球首款支持5G+5G雙卡雙待的5G SoC。

得益於雙載波聚合技術的加持，使得天璣1000在Sub-6GHz網絡之下，5G的下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps，是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC。

同時，天璣1000的5G基帶也是目前最省電的5G基帶。

另外，天璣1000也採用了Arm最新的A77和G77內核，在性能上也達到了旗艦水平，並且天璣1000的AI專核架構也是極為領先的，目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。

此外，李彥輯還表示，聯發科開放RF聯盟(Qorvo, Skyworks, Murata)，完整支持N1、N41、 N78、N79頻段。

相比之下，高通則採用的是封閉系統，且驍龍765系列不支持N79和N1頻段。

此外，為了爭奪中端市場，聯發科也即將推出天璣800系列，預計在明年二季度將會有相關手機產品上市。

展銳

在華為、高通、三星、聯發科這四家5G晶片廠商加速推進商用的同時，近日，搭載展銳春藤510的5G樣機也已經通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證，低調進入可商用狀態。

據了解，這款通過全面驗證的5G手機採用的是高性能處理器虎賁T710＋春藤510 5G多模基帶晶片的組合。

支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網模式下的測試，並支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術。

春藤510是展銳在今年2月的MWC展會上推出的旗下首款5G基帶晶片，基於台積電12nm製程工藝，支持SA和NSA雙模，支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段，同時支持向下兼容2/3/4G網絡。

不過展銳並未公布春藤510的理論上下行峰值速率。

不過根據中國信通院對於春藤510的實測數據顯示，其下行峰值速率為1.6Gbps。

不過，目前這款晶片還是調試中，這個數據可能有進一步提升的空間。

而虎賁T710則是展銳在今年8月發布的一款高性能的AP晶片，其採用了四顆主頻2GHz的Cortex-A75核心＋四顆1.8GHz的Cortex-A55核心的架構，同時還集成了異構雙核NPU，AI性能非常出色，在今年8月曾以28097的高分超越驍龍855 Plus和麒麟810，位居AI Benchmark排行榜的榜首。

隨著展銳5G晶片進入商用狀態，無疑會讓智能終端廠商的選擇更為多樣化，推動5G手機的真正普及，更利於推動5G在更廣範圍、更多領域的應用，促進更多層次的產業深度融合。

另外，據展銳此前透露，其將會在2020年推出性能更強的基於7nm工藝的5G SoC晶片。

小結：

從華為、高通、三星、聯發科和展銳這5家廠商的5G基帶的指標來看，目前這5家廠商均已有了支持NSA/SA雙模的5G基帶，不過相比之下，高通新推出的驍龍X52則不支持N79頻段，而其他家的均支持N79頻段。

另外，目前只有高通、華為和三星的5G晶片支持毫米波頻段，聯發科和展銳的5G晶片均不支持。

不過，根據聯發科無線通訊事業部協理李彥輯博士昨天分享的數據顯示，目前全球56家推出5G網絡的運營商當中，僅有三家有推毫米波網絡，並且這三家同時也有Sub-6GHz網絡。

顯然，從目前來看，5G手機是否支持毫米波，影響很小。

從Sub-6GHz網絡下，各家的5G基帶晶片的上下行峰值速率上來看，天璣1000的上下行速率確實是最快的，其次則是三星Exynos980和華為麒麟990 5G。

而高通驍龍X55以及集成驍龍X52的驍龍765系列並未公布Sub-6GHz頻段的上下行速率。

不過料想驍龍765系列的峰值上下行速率還是要低於天璣1000。

相比之下，展銳的春藤510確實在下行峰值速率上要弱一些，不過也與麒麟990 5G相差不大。

從華為、高通、三星、聯發科和展銳這5家廠商的5G商用進展來看，高通無疑是全球最早進入5G商用的，只不過其是通過外掛驍龍X50 5G基帶的形式來實現，並且不支持SA網絡。

同樣，三星和華為也緊隨其後，推出了外掛自家5G基帶的5G手機。

而在5G SoC的商用進展上，華為無疑是最為領先的，上個月搭載麒麟990 5G的手機Mate 30 5G版就已經上市。

而高通、三星、聯發科的5G SoC則都是趕在2019年的最後一個月，才實現了在手機產品端落地。

另外，展銳雖然在5G商用上的進度稍慢，但也在年底前實現了春藤510的5G樣機可商用狀態。

而且展銳已透露會在明年推出7nm的5G SoC，值得期待。

雖然，目前有華為、高通、三星、聯發科和展銳這5家5G手機晶片廠商，但是華為的5G手機晶片僅自用，三星雖然有將其5G手機晶片開放給了vivo，但是其主要目的應該是希望藉助vivo對華為形成牽制，但是為了不影響三星自家5G手機的銷量，可能不會釋放給其他更多的手機品牌廠商。

所以其他手機廠商的選擇只剩下了高通、聯發科和展銳。

不過即便如此，相對於之前只有高通一家可選的情況來說，手機廠商已經是有了更多的選擇。

不管怎樣，我們可以預見的是，明年5G將真正進入大規模商用階段，而手機市場無疑仍將是5G晶片廠商競爭的焦點，這也有望加速5G手機價格的下滑，從而推動5G手機普及。

編輯：芯智訊-浪客劍