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高通865 5G晶片失色，廠商面臨重新選擇

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高通865 5G晶片作為本年度，最後一個晶片玩家終於登場。

這款SoC採用7nm工藝製造。

和高通驍龍855相比，驍龍865的Kryo 585 CPU性能提升25%， Adreno 650 GPU的整體性能提升25%。

在高通正式發布了兩款最新的5G晶片後，網友紛紛吐槽其中的旗艦晶片驍龍865，因為在中端驍龍765系列採用的是集成式5G方案，而作為進軍高端市場的驍龍865竟延續了外掛基帶的方案，難道高通在採用保守的策略以迎接5G市場？

不管怎麼都好，高通在驍龍865上採用了外掛基帶方案就不得不面對發熱的問題，早在驍龍810時代，就曾因為設計的問題導致發熱太大、功耗過高而備受吐槽。

即使進入了5G時代，基於技術的攻關的問題，高通的第一代5G方案同樣是使用外掛式設計，即驍龍855+驍龍X50，不過這一方案因為無法支持獨立組網、以及功耗問題，成為了高通第一代5G的慘澹結局。

業界已推出的旗艦級5G晶片華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000均是集成5G基帶的設計。

高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都這是得不償失的。

事實上8系晶片，作為高通旗艦晶片，一直以來都匯聚了高通最先進的晶片技術，是行業的風向標。

如果只從參數上來看，高通865依舊有極致的表現，可是面對競爭對手以及手機廠商自研晶片的飛速推進，8系列近幾年銷量持續萎縮，加上自身對5G進程過於樂觀的判斷，這家來自美國的高科技公司正在褪去往日霸主的光環。

與此同時，搭乘高通這條船的中國手機品牌也站在了關係命運的十字路口。

除了外掛基帶之外，高通865的速率也受到了來自外界的嘲笑，在發布會上，高通強調了對毫米波（mmWave）技術的支持。

但中國的三大運營商、歐洲國家及地區普遍採用Sub-6GHz頻段，只有美國AT&T目前使用了毫米波技術，這意味著用戶只有在美國使用AT&T的網絡才能享受毫米波7.5Gbps的速度。

雖說國內有運營商已開始著手部署毫米波，但這個「燒錢」的技術並非一日便能建成。

此外，高通並沒有針對Sub-6GHz做優化，下行速度只有2.3Gbps，而聯發科天璣1000首發了5G雙載波技術，能夠載波聚合實現4.7Gbps下行速度。

在目前以Sub-6GHz為主的5G網絡環境下，不管是聯發科天璣1000還是華為麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快至少兩倍。

麒麟990與天璣1000則是對Sub-6GHz低頻段的實現完美的支持，再憑藉二者完整的一體化封裝設計，對於國內初期的5G體驗會有較為不錯的表現。

尤其是MediaTek的天璣1000，還針對低頻做出特殊定製，帶來更加出色的5G體驗。

相反，驍龍865不僅採用了外掛基帶的方案，用戶將會面臨功耗高、發熱大等潛在問題，更是主打毫秒波而非Sub-6GHz低頻段，初期很可能會導致消費者的體驗不盡人意，繼而造成全盤皆輸的局面。

看來，高通的這樣5G大戰不好打了。

高通除了要面對老對手聯發科天璣1000、三星獵戶座和華為麒麟990晶片的壓力之外，蘋果、三星、華為大部分高端產品已經用自研晶片替代了高通晶片，其餘的「高通系」品牌，也在自研晶片或者尋求替代方案。

在vivo即將發布的第三款5G手機——vivo X30系列，vivo X30系列最大亮點莫過於同時支持NSA（混合組網）和SA（獨立組網），其晶片就是vivo&三星聯合研發的Exynos 980。

除了華為外，目前市面5G手機NSA單模居多，「高通系」的雙模5G手機基本鎖定明年第一季度。

如OPPO、小米等在驍龍865發布後就已明確。

值得注意的是，vivo沒有死等高通，X30系列先選擇了與三星5G晶片Exynos 980合作，且深入到晶片的前置定義階段，之前vivo的手機晶片主要來自高通和MTK。

vivo此次和三星聯合研發Exynos 980，vivo為三星將積累的400多個影像方面的功能性、天線耦合技術技術和在5G方面的2000多個專利等技術補充到三星技術平台。

vivo擁有敏銳的終端洞察，在系統資源整合調度框架和建立遊戲性能測試標準等方面提供支持，提升高頻使用場景下的用戶體驗。

據業界稱此次聯合研發，vivo提前推進了Exynos 980項目3個月的時間，為三星提前推出雙模5G晶片起到了非常重要的作用。

此次聯合研發，這個不尋常的舉動，被外界普遍認為vivo有意擺脫高通的依賴，並為自研晶片做儲備。

不僅僅是vivo一家有自研晶片的想法。

早在去年9月份，OPPO就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研晶片。

據未經證實的消息顯示，OPPO首款晶片或被命名為「OPPO M1」。

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