5G晶片爭奪戰:高通掉隊華為趕超,米OV自研路艱難困苦
文章推薦指數: 80 %
出品 | 子彈財經
作者 | 楊博丞
責編 | 林中
這是一場新的爭奪戰。
在5G時代來臨前後,各大晶片和手機廠商紛紛發布了自己的晶片以及5G手機,對於這個新的窗口,誰都不想成為落後者。
這是至關重要的一年。
手機廠商們積極擁抱這些5G晶片供應商,「獨立研發」「聯合研發」各種詞彙相繼出現在我們的眼前,由通訊革命所引發的新一輪手機戰爭一觸即發。
華為成為了5G時代的佼佼者,它甚至將昔日的老大哥高通從神壇踢下。
今年8月,華為率先發布5G外掛式晶片解決方案:麒麟980+巴龍5000,隨後又發布了集成式5G SoC晶片麒麟990 5G。
在這次的爭奪戰中,聯發科也在不斷「闖關」,發布了旗下首款5G SoC晶片聯發科天璣1000。
高通卻意外地失聲了。
直到12月3日,高通才召開發布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G晶片以及驍龍765G中端5G晶片。
1、頭部晶片商「掉隊」
在本次高通發布的兩款5G晶片中,驍龍865旗艦5G SoC晶片並未集成5G基帶,而是採用了外掛解決方案,但在765G晶片中則集成了5G SoC晶片。
高通稱,X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案,可提供高達7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遺憾的是,雖然高通宣稱速率可達7.5Gbp,但其由於5G基帶採用外掛方案,並非集成到SoC中,因此在功耗控制和信號穩定性上均不會優於集成基帶。
高通總裁安蒙對此解釋稱,賦能全新的5G服務,需要最佳性能的基帶和AP,如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以致於無法充分實現5G的潛能,這都是得不償失的。
從3G到4G時代,高通在晶片中的地位如日中天,眾多國內外安卓手機廠商基本採用高通處理器和基帶晶片。
這是高通的兩大優勢,也正是這兩者決定了手機在性能以及信號上的勝負。
2017年起,高通與蘋果之間爆發了曠日持久的訴訟戰,涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區,被很多科技界人士戲稱為「世紀大戰」。
直至2019年4月,這場「世紀大戰」最終以握手言和的方式終結。
對此,高通、蘋果雙方宣布達成協議,解除雙方在全球範圍內的所有訴訟,蘋果還將向高通支付一筆費用。
同時,雙方還達成了一份為期六年(可延長兩年)的技術許可協議以及一份多年的晶片供應協議。
在高通和蘋果訴訟戰期間,蘋果終止了在其iPhone手機中使用高通晶片,而是改用其另一位盟友英特爾的基帶晶片。
由於英特爾在手機基帶晶片市場涉獵並不久,因此在一些專利技術中依然落後於高通,但蘋果採用英特爾基帶晶片也是迫不得已之事,這導致了眾多用戶的吐槽。
手機信號不穩定、數據連接不暢、通話中斷等反饋接踵而至,一些手機技術人員經過測試後認為,這些情況是由於基帶晶片導致,從而將鍋推到了英特爾身上。
而就在高通和蘋果打得不可開交之時,英特爾作為救星出現在蘋果面前。
蘋果一直想利用英特爾的基帶技術與高通進行對峙,另外其也在緊鑼密鼓地進行基帶晶片的自主研發。
日前,蘋果已經正式完成了對英特爾基帶業務的收購,此次收購將大大增強蘋果的5G基帶晶片自研能力。
按照蘋果的說法,自己已將英特爾的智慧型手機基帶業務納入旗下,共獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬項專利。
對此蘋果CEO庫克表示:這是一個加快未來產品開發的機會,也是擁有和控制其產品背後「核心技術」的機會。
美林銀行分析師發布了對未來iPhone 5G手機基帶晶片的研究報告,認為2022年之前蘋果自研的5G技術不可能追上高通,在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單,在此之後高通的份額會降至50%,蘋果會自產一半。
有業界分析人士表示,收購英特爾基帶業務後,蘋果將在自研的5G基帶晶片上下更大功夫,以此對抗高通以及安卓陣營的華為、三星等公司,因為它們均有自己的5G基帶業務。
2、後來者居上
與3G、4G不同,5G作為一種全新的通信技術,其對晶片和基帶協作的性能要求會更高,因此集成5G基帶於SoC中是業內公認的做法。
目前為止,集成5G基帶晶片的SoC只有華為麒麟990、聯發科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款晶片。
5G晶片進入「四國殺」局面。
集成5G SoC晶片意味著5G模塊可以真正地融入晶片之中,從而使得功耗更低,傳輸數據的速率更快。
但這對於技術的要求也更難,因為它們並非簡單地封裝到一起,而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。
「集成方案會是5G晶片最終的解決方案,它帶來的好處是顯而易見的,我認為未來所有廠商都會採用這種方案。
但是隨著集成度增加,技術門檻和投入會隨之增大,在前期晶片的價格不會下降多少。
」一位晶片研發人士對「子彈財經」說。
聯發科CEO蔡力在接受媒體採訪時稱:「預計今年的研發投入達到20億美元,占營收的25%,且未來這個比例不會隨著5G成熟而降低。
」
據「子彈財經」了解,聯發科在過去四年中投入了80億美元用於研發,而且將2000-3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。
另據報導,僅麒麟990,華為就投入研發超過6億美元。
既然集成基帶晶片的解決方案要優於外掛基帶晶片,為何高通此次依然選擇了外掛基帶晶片?一位業內人士認為:「因為外掛的難度較小,更能展現出其主晶片的性能。
」
自從華為、蘋果、三星陸續開始使用自研晶片後,驍龍系列晶片早已不是他們的首選產品,因此高通的出貨量也開始出現不同程度的下滑。
另外,高通目前的競爭力在持續走弱,這從小米旗艦機的出貨量上就可得到一定答案。
高通2019年Q4財報顯示,其營收48億美元,同比跌17%。
而在本季度高通共出售1.52億顆晶片,同比下降34%。
財報中預計,2019年全年公司晶片出貨量在6.08億顆-6.28億顆,同比跌22%-24%,創近5年來最差表現。
高通錯失了在5G晶片上的先發優勢,如同蘋果錯失了第一批5G手機。
難道是高通換了戰略打法,未能在高端晶片中發揮旗艦作用,反而讓「腰部」晶片取而代之?但在這場5G晶片爭奪戰中,一旦未能在首批占坑成功,就會讓後來者居上。
3、自研晶片存困境
從目前5G手機搭載的晶片來看,華為、三星的高端機型基本都使用自研晶片取代高通晶片,而「親高」系手機品牌小米也在逐漸向多元化品牌合作發展。
在中國手機市場的空前壓力之下,一些手機廠商開始尋求晶片的替代方案或變更在晶片上的打法。
當前,搭載高通晶片的雙模5G手機已經陸續出貨,各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰場中的同盟。
「子彈財經」發現,在5G時代,手機廠商和晶片廠商的格局開始發生變化。
小米開始和MTK(聯發科)進行合作,vivo開始和三星進行合作共同研發晶片,整個需求端開始多元化合作。
在vivo X30系列中,vivo選擇了三星5G晶片Exynos 980,並與三星展開深度合作,深入到晶片的前置定義階段,而之前vivo的手機晶片主要來自高通和MTK。
對此有業內人士認為,vivo在自研晶片上還存在一定困難,但又有意擺脫對高通的依賴,所以選擇與三星合作為自研晶片做準備。
但vivo和三星合作研發的這款Exynos 980並非三星真正的功底,它更像是一款帶著面紗的入門級低端5G SoC,而三星在自家產品中使用的均是自家的高端5G晶片Exynos 990。
據「子彈財經」了解,vivo與三星共同研發的Exynos 980並不支持目前中端手機普遍應用的內存UFS 3.0,只支持UFS 2.1。
無論在GPU或是5G技術方面,均落後於市面中已有的5G SoC。
另外,在GPU方面,Exynos 980沒能集成ARM最新發布的Mali-G77,而是上代Mali-G76,且搭配有5個計算單元。
而目前華為麒麟990、高通765G、865G晶片均已採用最新GPU架構,這也表明vivo該款處理器將在手機應用、遊戲體驗等方面受到一定影響,且該機售價也遠遠高於使用高通765G晶片的Redmi K30 5G版。
在自有化晶片的道路上,自研晶片的想法不僅存於vivo,OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設計公司。
有市場傳言稱,OPPO首款自研晶片或命名為OPPO M1。
「自研晶片並非一朝一夕就可完成,需要很深的技術沉澱與積累,所以目前要想儘快研製出自己的晶片只有兩條路:要麼像蘋果一樣收購一家晶片公司,要麼與現有晶片公司進行深度合作,共同研發。
」該名業內人士說。
4、爭奪戰序幕拉開
在僅有幾毫米的晶片上,聚集了全世界眾多頂尖晶片公司。
在5G時代到來之時,他們間的拼殺比4G時代更為「慘烈」。
一場晶片之爭的「火藥味」瀰漫在中國手機市場上空。
從華為三星「互懟」到聯發科叫板高通,5G晶片格局一開始便不同以往。
任何一家都不希望掉隊,他們都在全力以赴爭做5G移動平台的領先者。
據悉,聯發科的天璣1000將於今年年底正式量產,而首款搭載這顆旗艦級5G SoC晶片的智慧型手機也將於2020年第一季度批量上市。
現在的整體手機市場中,「高通系」的廠商們也把聯發科的天璣1000列入了採購名單。
一些手機廠商表示,採用外掛基帶功耗不好進行控制,並且主板要進行重新設計,「難度很大」。
「這半年對於團隊最困難的事情就是5G。
回顧這半年,進展最大,比如和運營商在5G上的聯調,聯發科作為生態鏈中的一分子,一直在積極貢獻。
」聯發科總經理陳冠州在接受媒體採訪時稱。
2013年,聯發科的研發占據營收的19%,而今年研發費用占比接近24%。
陳冠州說,「在5G剛剛爆發時,聯發科在5G的市場占有率方面的期待是高於4G的。
」他相信隨著更多晶片產品的推出,業績將會持續增長。
而對於中國市場占有率來說,聯發科的目標份額是超過五成。
根據中國移動發布的2020年終端產品規劃,預計2020年中國5G手機市場規模將超1.5億部,四季度價位下探至1000元至1500元,市場將以5G手機為主。
到2022年,5G智慧型手機出貨量將達到14億部。
可以預見的是,以華為、三星、蘋果為首的自研晶片第一梯隊手機品牌已占據頭部市場,並逐步向下滲入。
而以OPPO、vivo、小米為首的依靠高通、MTK、三星晶片的第二梯隊手機品牌將在腰部市場展開激烈爭奪。
「預計2020年一季度,多家晶片平台推出多價位段產品;二季度低價位晶片推出,方案廠商進場,拉動5G手機價格下探。
在終端方面,一季度各廠商將推出高價位產品;6月至7月間,2000元左右5G手機推出;四季度5G手機價格下降至1000元至1500元。
」中國移動終端公司副總經理汪恆江稱。
不同的晶片廠商和手機廠商在對待5G上都明顯釋放出了相同的信號——占領5G產業最上方。
每家企業在競爭打法中各有優勢,也都走出了不同的技術路徑。
無論是外掛基帶晶片還是集成基帶晶片,亦或是共同研發晶片,大家的出發點似乎都聚焦在了5G「領跑」和「占坑」這兩大關鍵詞上。
有不願具名的晶片界人士認為:「這次對於手機晶片間的爭奪不同以往,5G既可賦能C端又可賦能B端,是一次通信技術的大幅疊代。
因此無論是站在普通消費者還是產業領域的角度來看,都對晶片廠商提供了機遇、提出了挑戰。
」
「目前高通覆蓋了高、中、低三個產品線,在整個行業中占據了優勢。
雖然其他廠商在部分產品上有超越,但整體實力不如高通。
」第三方分析機構Counterpoint大中華研究總監閆占孟說。
閆占孟分析道,「儘管華為晶片能夠實現自足,但主要還集中於中低端市場並且短期內無法超越高通。
另外,三星相比其它廠商有著明顯優勢,無論在螢幕或是晶片均能實現自足,各部件匹配度也更高。
」
面對如今的5G大市場,任何一家廠商都不會放棄這一杯羹。
回顧中國通信業發展歷程,從晶片到整個產業,從20年前的2G到如今的5G,技術在不斷更迭,而利用更新通信技術的產品應用也如同雨後春筍般生長,變幻出層出不窮的態勢。
藉助4G技術瓜分市場的手機廠商,如今藉助5G重新分配市場格局。
而全球5G晶片廠商以及手機廠商,都在逐漸向頭部聚攏。
未來在晶片或手機市場中的競爭,將進一步拉大他們的距離。
一場關於晶片與手機市場格局的新爭奪戰,已經拉開序幕。
文中題圖及部分配圖來自:攝圖網,基於VRF授權。
高通發布最新5G晶片驍龍865外掛5G基帶 CEO稱5G技術上中國沒超美國
今日(4日),美國高通(Qualcomm)公司在夏威夷對外發布了新一代5G晶片,包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。具體的參數信息需要等明天公布。值得一提的是,高通手機晶片的主要...
全球最強晶片巨頭終於隕落!國產5G芯迎來高光時刻:迎來大爆發時刻
眾所周知,在2019年11月26日,備受關注的聯發科5G晶片也終於在深圳正式發布亮相,這次聯發科帶來了「天璣1000」5G晶片,也更是直接超越了麒麟990(5G)晶片,一躍成為了目前全球性能最...
外掛5G基帶不如華為?高通反懟:某些廠商倉促上馬,集成5G
眾所周知,自高通發布了驍龍865晶片之後,關於這款晶片的議論就不斷,因為這款晶片居然採用的是外掛式5G基帶,沒有將X55集成至手機Soc中去。也因為這個原因,所以大家都覺得高通在華為面前徹底落後...
5G晶片和網絡覆蓋,決定了國內5G手機市場明年才會爆發
先來看下圖,這是目前最具有代表性的3C數碼(包括手機在內)線上平台—京東商城在11月1日到11日13點20分的手機單品銷量排行榜。可見除了華為mate30 pro 5G版這款具有絕對領先優勢的5...
5G集成晶片「戰事」:從暗鬥到明爭,標準才是定盤星
文/陳杰5G元年,通信基帶晶片成為終端廠商們能否跟上技術疊代速度的門檻,而在5G標準還並沒完全確定之時,5G集成晶片領域已然暗流涌動。這陣子,科技口的「大事件」非馬雲「退休」和蘋果發布最新款iP...
三星、華為、高通、聯發科紛紛發布5G晶片,應該買哪家的?
隨著各個廠家5G晶片不斷發布,今年9月華為發布全球第一款5G集合晶片海思麒麟990晶片,並率先用在華為Mate 30系列身上,成為全球第一款搭載5G集合晶片的手機。不過緊接著三星、高通、聯發科一...
前有華為麒麟990後有聯發科天璣1000三星980 這次高通看似要拼了
就在近日高通的新品發布會上,高通同時發布了旗艦級和中檔級兩款新一代處理器產品,包括驍龍865和驍龍765兩個系列,但是其中驍龍765還分為765和765G兩款,而據此後高通官方表示,這兩款處理...
高通的5G晶片落後,華為有望在國內5G市場占優勢
高通已發布了它的高端晶片驍龍865,預計三星也將發布其高端晶片Exynos990,不過讓人遺憾的是它們發布的這兩款晶片均沒有集成5G基帶,均需要外掛5G基帶的方式支持5G,顯然這落後於華為的麒麟...
出乎意料!驍龍865依然外掛X55,高通為啥不做旗艦5G SoC?
5G元年接近尾聲,高通剛剛發布了自家最新的旗艦晶片驍龍865以及面向中端市場的驍龍765,加上三個月前發布上市的華為麒麟990 5G、近期發布的聯發科天璣1000,2019年的5G晶片已悉數亮相...
華為提前交卷!排名卻被另一國產晶片碾壓,榜首依舊毫無懸念
目前有能力自研處理器的手機廠商只有三家,分別是三星蘋果和華為,三星有獵戶座處理器,蘋果有A系列處理器,而華為則有麒麟系列處理器。三家之中,華為是起步比較晚的,在麒麟處理器剛推出的時候,因為技術...
5G晶片市場「四強爭霸」未來市場格局誰更勝一籌?
來源:TechWeb.com.cnTechWeb 文/卞海川5G技術的成功商用,也讓晶片廠商們暗流涌動。在2019德國柏林消費電子展上,華為率先推出了新一代旗艦晶片麒麟990,麒麟990 5G也...
高通、華為、三星、聯發科4款5G晶片對比:集成式5G性能差一些
眾所周知,昨天自高通發布了驍龍865,沒有採用集成式5G基帶,依然採用X55這種外掛式基帶時,瞬間網上的議論就多了起來,很多人都認為那是高通技術不如華為,所以華為是集成的,而高通是外掛。當然,也...
「盤點」不僅是高通和華為,2020 年還有哪些 5...
2019 年國內正式商用的 5G 晶片只有兩款,分別是華為的巴龍 5000 和高通的驍龍 X50。前者支持 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網,兼容 2/3/4/5G 頻段;後者則僅支持 NS...
5G時代高通865掉隊SoC,OV小米「劈腿」三星、聯發科
12月3日高通驍龍 865 和 驍龍 765/765G如約而至,不過小米等國產手機廠商的情緒,卻在激動之餘又帶有焦慮。這兩種情緒的由來,分別對應著集成式5G SoC驍龍765和外掛X55基帶的高...
逆襲開始?5G晶片爭奪開啟,聯發科正面博弈高通
藉助5G技術的熱潮,智能終端的上下游產業迎來了難得的高速發展機遇。要知道,4G時代智慧型手機已經進入了存量市場,全球智慧型手機出貨量連年下跌,終端廠商、SoC和其他供應商都在等待5G激活市場,讓...
余承東嘲諷友商5G晶片:蘋果沒有,高通還是外掛,三星純屬PPT
華為是目前為數不多既能研發手機晶片又擁有手機品牌的巨頭,對於手機處理器,現在海思麒麟晶片的性能已經處於第一階梯,與蘋果三星高通的處理器相比,麒
蘋果的隱憂:2019年後,5G晶片怎麼辦?
剛剛過去的MWC2018(世界世界移動通信大會)上,5G成為絕對的主角。高通、華為、中興、三星等輪番上陣,將5G翻炒地外焦里嫩。確實,5G已成趨勢,並將成為2020年後全球最重要的基礎技術之一。...