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整合5G基帶方案領先高通，5G手機晶片還得看聯發科和三星

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近日，三星電子正式發布了5G處理器Exynos980，採用三星自家的8nm製程工藝，這也是繼早前聯發科5G SoC晶片後，全球又一顆整合5G基帶的SoC產品。

三星Exynos980晶片正式發布(圖/網絡)

僅管高通早已經推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝製程上落後，並且僅支持5G不支持4G網絡的單模設計，導致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機身空間導致發熱功耗便成為問題。

相對於高通驍龍X50 5G基帶的不成熟外掛設計，聯發科5G SoC和三星Exynos980才是5G手機真正的未來。

聯發科5G SoC採用更為先進的7nm工藝製程，支持4G/5G等多模多頻網絡，還兼容5G非獨立組網(NSA)以及獨立組網(SA)，這是行業里首款高度整合的5G單晶片方案。

聯發科5G SoC整合了Helio M70 5G基帶(圖/網絡)

明年將會是國內外5G網絡發展普及的關鍵期，這對於晶片廠商是挑戰更是機會。

雖然高通首發5G基帶晶片，但不成熟的技術方案卻讓不少廠商望而卻步。

而聯發科5G SoC和三星Exynos980的整合方案更成熟，能降低5G手機的研發難度，加快新品的推出，同時在功耗性能上也要優於目前高通的外掛方案。

聯發科正在加速5G SoC晶片的測試和量產(圖/網絡)

不過，三星的晶片僅供自家的移動設備使用，在公開市場上還得看聯發科5G SoC的表現。

據悉，目前聯發科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等合作夥伴完成全球首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接測試，其表現獲得了行業的認同。

隨著聯發科5G SoC晶片加快測試和量產的節奏，相信聯發科將會成為5G時代的引領者。

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