驍龍X50被隊友打臉，高通首發5G晶片廠商卻不敢用

除了移動運營商密鑼緊鼓的進行5G網絡基站建設測試外，5G手機的表現同樣影響著整個5G網絡的商用進程。

目前在國內安卓智慧型手機市場裡，基帶晶片供應商以高通、華為、聯發科三家為主（三星Exynos系列基帶晶片主要用於海外市場，此處不參與討論），圍繞5G基帶晶片的話題，當然離不開這三家公司的方案。

被吐槽為「攢」出來的設計，驍龍X50是高通坑隊友之作

高通5G方案推出當時備受行業關注，但事實證明高通的急功近利很可能坑了一票手機廠商。

即將開售的三星Galaxy S10 5G手機採用的是高通驍龍X50基帶晶片，但「攢」出來的解決方案仍存在著發熱的隱患。

驍龍5G基帶X50是高通早在2016年就已經發布的產品，從概念、量產再到手機上市，驍龍X50晶片前後經歷了4年的時間，高通可謂將「PPT產品」的玩法發揮到極致。

讓驍龍X50更為尷尬的是，在今年二月首款搭載驍龍X50平台的三星Galaxy S10 5G手機發布前，高通卻突然推出了新一代的5G基帶晶片——驍龍X55。

X50是單模「攢」出來的過渡產品，X55才支持多模，為何高通要這樣打臉自家的驍龍X50呢？

從技術角度談，驍龍X50隻是當年高通為了搶占5G市場而「攢」出來的產品，它的諸多特性在目前看來實在是有些「落伍」，28納米製程，並且採用單模5G方案，不支持4G/3G/2G網絡，需要以「外掛」的形式與驍龍855、845等4G多模SoC搭配使用。

且不說5G回落4G時的信號切換問題，僅僅是「外掛」和28納米落後工藝帶來的功耗發熱問題已經讓人充滿擔憂。

另外令人遺憾的是，似乎是為了降低研發難度，以搶占5G的先發，驍龍X50在功能實際上是進行了「閹割」。

例如它僅支持5G網絡建設初期用於過渡的非獨立組網（NSA）方式，並不支持5G網絡建設成熟後的獨立組網（SA）方式，這註定驍龍X50隻是一個折中的過渡方案。

單模的驍龍X50，讓廠商不敢用

與華為巴龍5000、聯發科Helio M70等多模5G基帶晶片相比，驍龍X50純粹是高通為了搶占5G先機而攢出來的過渡方案，這讓手機廠商們對其又愛又恨，遲遲未敢推出相關的商用產品。

簡單來說，手機廠商目前似乎已經預料到採用驍龍X50的手機會在整體發熱和功耗上有所增加，因此廠商不得不加大電池容量來應對。

如三星Galaxy S10 5G版電池為4500mAh（普通版S10+為4100mAh），小米MIX3 5G版電池為3800mAh（普通版MIX3為3200mAh），這不僅增加了整機的尺寸和重量，而且受到5G網絡環境的鋪設情況，用戶體驗也無法得到保障，這讓理性的消費者望而卻步。

當然更實際的是，目前手機廠商只能將驍龍X50與驍龍855「捆綁」用在手機上，不能搭配驍龍700/600系列，這也變相提高了相應5G手機的門檻以及成本。

考慮到目前採用驍龍855方案的手機價格已經在3000元左右，屆時搭配驍龍X50基帶勢必會讓產品價格進一步提升，從而讓消費者只能遠觀，並大呼實在不值得買。

華為聯發科發力，驍龍X50堅持不了一年

目前國內安卓手機基帶晶片供應商實際上已經不只高通一家，而高通的黯淡也給了「國產芯」如華為與聯發科更多的機會。

不過由於華為的方案只提供給自家終端產品使用，因此未來公開市場上，5G基帶晶片只有高通和聯發科可供大家選擇。

與高通趕工「攢」出來的驍龍X50相比，華為和聯發科在5G基帶晶片上則採用完全不同的策略，華為巴龍5000和聯發科Helio M70同為多模整合的5G基帶晶片，單顆基帶晶片不僅支持5G/4G/3G/2G網絡，還能在獨立（SA）和非獨立（NSA）的組網方式下使用，並且支持國內5G初期主流的Sub-6GHz頻段。

目前有關5G基帶的實測數據也證實了這一點。

在今年MWC2019上，高通、華為和聯發科的5G基帶晶片在sub-6GHz模擬環境下的實測數據出爐：驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps、巴龍5000為3.2Gbps，Helio M70為4.2Gbps。

從實測數據來看，聯發科和華為的表現出色，而高通驍龍X50隻能無奈地墊底。

三者的表現差異如此之大實際上有很多原因，除了基帶本身的技術特性外，還涉及到前端射頻的整合、5G基站的連接、信號的轉換丟失等，簡單而言，目前華為巴龍5000和聯發科Helio M70在連接性、功耗上均比驍龍X50更加優秀，可以說二者也是現在技術上最成熟的5G基帶晶片產品。

從目前的消息來看，採用華為巴龍5000和聯發科Helio M70基帶晶片的5G終端預計將會在今年下半年開始較大規模出貨，這與我國5G網絡試商用的步調一致，也希望消費者多加評估，別當驍龍X50外掛5G方案手機的小白鼠。