高通和聯發科5G基帶哪個更好?聯發科5G當仁不讓
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我國是全球首批進行5G網絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。
目前主要的5G晶片廠商有華為、聯發科、高通等,而根據日前運營商對測試晶片的整體進度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯發科不無意外的領先,而高通只在NSA(非獨立組網)中完成三項測試。
業內人士看來這不無原因,首先高通使用的是5G單模方案,其基帶晶片僅支持5G網絡,並不支持4G LTE網絡。
目前高通驍龍X50基帶仍須與驍龍855上的4G全網通基帶搭配才能使用,不僅增加了整體的硬體成本和專利費用,同時由於驍龍X50基帶採用相對落後的製程工藝,也導致手機發熱與耗電及其嚴重,直接增加了5G手機的使用體驗。
更為致命的是高通驍龍X50基帶主要面向美國市場所研發,因此在頻段上以毫米波為主,對於Sub-6GHz的支持並不那麼好,再加上驍龍X50只支持非獨立組網(NSA)模式,並不支持獨立組網(SA)模式,對中國電信的5G網絡並不友好。
整體來看,由於單模、工藝落後、發熱功耗、頻段和組網模式上的不足,也因此註定了高通驍龍X50基帶只是一款面向5G網絡初期的過渡性質產品。
除了高通驍龍X50的單模過渡方案外,聯發科Helio M70和華為巴龍5000的5G基帶則是截然不同的方案,以將面向公開市場供貨的聯發科Helio M70為例,其採用5G和4G的雙模設計方案,單晶片支持2/3/4/5G網絡,同時還兼容非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式,並且能夠穩定支持Sub-6GHz頻段,完全匹配國內5G網絡的技術特點。
聯發科Helio M70 5G基帶晶片 (圖/網絡)
值得一提的是,前不久內置Helio M70基帶的聯發科5G SoC晶片也正式發布,根據資料顯示,聯發科5G SoC採用最新發布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,得益於先進的架構加上最新的7nm工藝,已然成為行業性能最強的5G晶片。
除此以外,聯發科5G SoC還加入了新一代的自研獨立AI專核(APU 3.0)以及最新的ISP圖像單元,這些都讓聯發科5G
SoC的性能表現位居目前SoC晶片里的第一梯隊。
不過最重要的是,聯發科5G SoC已經可以實現最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度,再加上先進工藝、智能節能功能,能夠給5G手機帶來有效的功耗改進和溫控優化。
隨著國內5G牌照的正式發放,此舉也加速了移動運營商、終端手機廠商和IC晶片廠商在5G方面的研發步伐,考慮到國內5G在今年仍然處於建設階段,信號覆蓋與現有4G網絡仍有著較大的差距,因此在業內人士看來,普通消費者在今年底或者明年初選擇嘗新使用5G網絡似乎更為明智。
5G手機成影響大家使用5G網絡的關鍵 (圖/網絡)
因此在選購5G手機上,除了看價格和配置外,5G晶片性能表現也是至關重要。
以聯發科5G SoC為代表的這種支持4G/5G雙模、NSA/SA組網以及Sub-6GHz頻段的晶片產品才是國內未來的主流特性,消費者在選購5G手機時也一定要留意其晶片方案。
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