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與高通和解背後，蘋果在5G晶片上沒有更好的選擇

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蘋果和高通曆時兩年的專利案最終以和解結束，雙方達成了未來「6+2」年的合作協議，為此蘋果不僅一次性地向高通支付之前的專利費用，未來還需要按銷量向高通支付相關的專利費。

而蘋果也解決了明年iPhone將採用哪款5G基帶晶片的問題。

為什麼蘋果最終會和高通和解，並選擇採用高通的5G基帶晶片呢？科技君覺得對於蘋果來說，目前沒有比高通更好的5G基帶晶片供應商。

接下來，科技君為大家介紹目前幾款5G基帶晶片的特點和異同。

先說華為、聯發科、三星和英特爾

目前已經發布的5G基帶晶片有華為巴龍5000、聯發科Helio M70和三星Exynoa 5100，他們均採用多模的整合方面，單晶片可以支持5G/4G/3G/2G網絡，並支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網，以滿足不同地區和移動運營商的5G網絡特點，同時還支持傳統蜂窩頻段(sub-6GHz)和毫米波（mmWave）頻段，5G初期我國將以sub-6GHz為主，而美國則以mmWave為主。

目前來看，上面介紹的華為、聯發科和三星這三家的5G基帶晶片主要區別在於量產和上市的時間。

目前採用Exynos 5100的三星Galaxy S10 5G手機已經在韓國上市，而採用巴龍5000的華為Mate X將會在5月上市。

聯發科Helio M70將會在下半年量產上市，而且Helio M70很可能會採用更成熟的台積電7nm EUV工藝生產，因此在功耗方面會較7nm DUV的巴龍5000和10nm的Exynos 5100要更優勝。

Helio M70會是在公開市場裡除了高通外，另一個主要的選擇，畢竟華為和三星的基帶晶片目前均不會開放給其他廠商使用。

（此處忽略了魅族旗艦機較低的出貨量）

在蘋果和高通和解後，英特爾已經宣布不再研發5G的基帶晶片，事實上蘋果近三代採用英特爾基帶晶片的iPhone表現並不能讓人滿意。

雖然英特爾去年已經公布了為蘋果研發的XMM8160 5G基帶晶片，但英特爾目前主力的14nm工藝無法滿足5G基帶晶片對功耗發熱的要求，而10nm工藝的量產時間和產能則無法滿足明年iPhone的需求。

因此英特爾退出5G基帶晶片的研發也是很正確的決定。

高通的5G基帶晶片

除了華為巴龍5000和三星Exynos 5100外，高通驍龍X50 5G基帶晶片是目前公開市場上唯一的選擇，小米、OPPO、一加等品牌的5G手機均採用驍龍X50。

不過驍龍X50採用單模設計，只支持5G網絡，需要外掛在4G全網通基帶晶片上使用，採用28nm工藝導致功耗高，而僅支持非獨立組網和mmWave。

坦率地說驍龍X50並非一款成熟的5G基帶晶片。

因為驍龍X50存在的不足，高通也公布了第二代的5G基帶晶片驍龍X55，採用多模整合設計（具體和上面介紹的華為聯發科的差不多，此處不再重複介紹）。

驍龍X55預計在今年底開始出樣，明年初上市，這時間節奏也符合明年5G版蘋果iPhone研發周期。

高通的驍龍X55 5G基帶晶片除了技術參數外，由於高通是美國的科技企業，它的基帶晶片會更容易通過美國FCC的認證，如果使用其他家的5G基帶晶片，想通過FCC認證恐怕要難不少。

同時蘋果公司作為全球銷量前三的手機品牌，最終能與高通和解合作，也符合美國「爭奪全球5G主導權」的策略。

使用了英特爾基帶晶片這麼久，相信不缺錢的蘋果會更願意花錢購買更好的5G基帶晶片，因此高通的5G基帶晶片無論產品還是市場都是蘋果最好的選擇。

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